動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-12-12 16:06

  紫宸激光錫球焊接技術(shù)：解決電子制造焊接三大難題的創(chuàng)新方案

  

  在精密電子制造領(lǐng)域，微焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的可靠性和壽命。傳統(tǒng)的錫絲、錫膏焊接技術(shù)長期面臨球化不良、飛濺、炸錫、焊點(diǎn)強(qiáng)度不足等挑戰(zhàn)，這些問題在微型化、高密度電子組裝中尤為突出。隨著電子元件尺寸不斷縮小、功能集成度持續(xù)提高，傳統(tǒng)的錫絲錫膏焊接方法已成為現(xiàn)代制造業(yè)亟待解決的命題。激光錫球焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，為這些長期困擾行業(yè)的難題提供了創(chuàng)新解決方案。01球化不良

  焊接 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-12-05 18:23

  紫宸激光錫球焊接機(jī)在微聲電傳感器中的微米級控制藝術(shù)

  

  在微電聲傳感器（MEMS）及精密電子封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)的烙鐵焊和波峰焊已逐漸成為瓶頸。激光錫球焊接憑借其非接觸、能量密度高、熱影響區(qū)（HAZ）極小等優(yōu)勢，成為了連接微小焊盤與微型錫球的主要工藝之一。本文將深入探討這一技術(shù)背后的物理本質(zhì)，特別是如何通過精確的能量控制實(shí)現(xiàn)對敏感元件的保護(hù)。01能量控制藝術(shù)：瞬時加熱與冷卻的博弈激光錫球焊接的核心在于對時間-能量（Ti

  mems 傳感器 焊接機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-11-28 16:00

  激光錫焊破解電子制造難題：微間距、熱敏感、異形件的解決方案

  

  在現(xiàn)代電子制造中，微間距QFP/BGA元件焊接、熱敏感元件加工以及異形結(jié)構(gòu)二次焊接已成為困擾眾多工程師的三大難題。隨著QFP封裝引腳中心距已達(dá)到0.3mm，單一器件引腳數(shù)目可達(dá)576條以上，傳統(tǒng)焊接方式已難以應(yīng)對如此精細(xì)的要求。激光錫焊技術(shù)作為一種新型焊接工藝，以其極細(xì)的光斑尺寸、局部加熱特性和精確的溫度控制，正在引領(lǐng)精密電子焊接領(lǐng)域的變革。01微間距焊接困

  激光 電子制造 錫焊機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-11-21 17:39

  激光錫膏焊接工藝：揭秘光、熱與材料的精密協(xié)同關(guān)系

  

  當(dāng)談及激光錫膏焊接，你的腦海里是否會立刻浮現(xiàn)出“精密”、“高效”、“非接觸”這些關(guān)鍵詞？沒錯，這些都是它廣為人知的標(biāo)簽。但網(wǎng)絡(luò)上絕大多數(shù)文章，也僅僅止步于此。今天，我們不炒冷飯，不重復(fù)那些泛泛而談的優(yōu)點(diǎn)。讓我們隨著紫宸激光焊錫應(yīng)用專家潛入微觀世界，揭開激光錫焊技術(shù)的神秘面紗，看它如何通過對光與熱的極致控制，完成一場令人驚嘆的精密制造藝術(shù)。誤解：激光焊只是“用

  激光 焊接 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:31

  激光焊錫三大核心工藝助力PCB電子工業(yè)發(fā)展

  

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為電子元器件的載體，其制造過程中激光焊錫技術(shù)以其高精度、高效率、低熱影響等優(yōu)勢，成為PCB電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討激光焊錫技術(shù)及其主要焊錫材料——錫絲、錫膏、錫球在PCB電子制造中的應(yīng)用。01PCB線路板焊接之激光錫絲焊接錫絲在激光焊錫過程中發(fā)揮著重要作用。激光束聚焦后，能夠迅速熔化錫絲，實(shí)現(xiàn)元器件與PCB板

  pcb PCB 激光 焊錫

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:29

  如何調(diào)試激光焊錫機(jī)工藝實(shí)現(xiàn)自動化加工

  

  紫宸激光焊錫應(yīng)用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領(lǐng)先激光焊錫作為一種新型的焊接技術(shù)，以其高精度、高效率、低污染等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸在各個領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。那么，激光焊錫機(jī)究竟適合在哪些場合使用呢？首先，激光焊錫機(jī)在微電子和精密儀器制造領(lǐng)域有著大量的應(yīng)用。由于其焊接過程中無需接觸，能夠有效避免焊接過程中的機(jī)械應(yīng)力，從而保

  激光 自動化焊錫機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:29

  電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的電路板布線設(shè)計與激光焊錫的關(guān)系

  

  紫宸激光焊錫應(yīng)用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領(lǐng)先電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，電路板布線設(shè)計和激光焊錫技術(shù)是兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。一、電路板布線設(shè)計電路板布線設(shè)計是電子產(chǎn)品硬件開發(fā)的核心環(huán)節(jié)，直接決定了電路性能、可靠性與制造可行性。在高速數(shù)字電路和高頻模擬電路中，布線設(shè)計需優(yōu)先保障信號完整性

  激光 焊錫 電子產(chǎn)品 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:28

  玻璃芯片基板成功實(shí)現(xiàn)激光植球技術(shù)新突破

  

  紫宸激光焊錫應(yīng)用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領(lǐng)先微型化浪潮下的封裝革命在5G通信、人工智能、自動駕駛等技術(shù)的推動下，半導(dǎo)體器件正朝著更高集成度、更小尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而，玻璃

  植球 激光 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:28

  BGA芯片陣列封裝植球技巧，助力電子完美連接

  

  紫宸激光焊錫應(yīng)用ApplicationofVilaserSoldering高效節(jié)能綠色環(huán)保行業(yè)領(lǐng)先BGA（BallGridArray，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)。其原理是將微小的焊錫球精確放置在芯片焊盤上的過程，這些焊錫球在后續(xù)的焊接過程中起到電氣連接的作用。然而，BGA芯片植球過程復(fù)雜且對精度要求極高，需要專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)支

  BGA芯片 封裝 電子元器件

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• 發(fā)布了文章 2025-11-19 16:26

  紫宸激光錫球焊錫機(jī)：點(diǎn)亮芯片0.07mm激光植球新征程

  

  隨著半導(dǎo)體行業(yè)向高性能、微型化方向加速演進(jìn)，#芯片封裝技術(shù)面臨前所未有的精度與可靠性挑戰(zhàn)。尤其在人工智能、#5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，芯片焊點(diǎn)密度和互聯(lián)精度需求持續(xù)攀升。以下將通過芯片植球行業(yè)背景、核心需求、及技術(shù)突破等角度，解析激光微植球技術(shù)的應(yīng)用。一、芯片植球行業(yè)背景芯片植球行業(yè)主要涉及半導(dǎo)體制造中的高密度表面安裝封裝技術(shù)，包括晶圓植球機(jī)和BGA（球柵陣列

  激光 自動化焊錫機(jī) 芯片

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