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博捷芯半導(dǎo)體

專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領(lǐng)域。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2026-04-13 19:33

    晶圓劃片機(jī)怎么選?半導(dǎo)體切割必看這 5 點(diǎn)

    晶圓切割是半導(dǎo)體封裝前段非常關(guān)鍵的工序,直接影響芯片良率、崩邊、破損、強(qiáng)度。晶圓劃片機(jī)屬于高端精密設(shè)備,選購(gòu)稍有不慎,就會(huì)造成大量報(bào)廢、成本飆升。本文總結(jié)半導(dǎo)體行業(yè)選購(gòu)晶圓劃片機(jī)必看5點(diǎn),幫你少走彎路。一、明確晶圓類型與厚度硅晶圓、碳化硅、氮化鎵、玻璃晶圓等,材料硬度、脆性不同,對(duì)主軸、刀片、工藝要求完全不同。厚度越薄,對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性要求越高。二、精度與崩邊控
  • 發(fā)布了文章 2026-04-06 20:09

    劃片機(jī)是什么?工作原理、應(yīng)用行業(yè)與選購(gòu)要點(diǎn)全解

    很多剛接觸精密加工、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃切割的朋友,都會(huì)經(jīng)常聽到“劃片機(jī)”這個(gè)設(shè)備,但對(duì)它的功能、原理、適用場(chǎng)景并不清楚。本文用通俗易懂的方式,全面講解劃片機(jī)是什么、工作原理、主要應(yīng)用行業(yè),以及新手選購(gòu)時(shí)必須注意的關(guān)鍵點(diǎn),幫你一次搞懂不踩坑。劃片機(jī),是一種高精度薄片切割設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體晶圓、陶瓷、玻璃、PCB、光學(xué)元件、藍(lán)寶石等脆硬材料的精密分割。與普通切
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  • 發(fā)布了文章 2026-03-26 20:40

    晶圓劃片機(jī)工作原理及操作流程詳解

    晶圓劃片機(jī)工作原理及操作流程詳解在半導(dǎo)體制造后道工藝中,晶圓劃片機(jī)是核心精密裝備,核心功能是將完成前道光刻、刻蝕工序的整片晶圓,精準(zhǔn)切割為獨(dú)立芯片(Die),其切割精度直接決定芯片良率與封裝效率,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“芯片分割利器”。本文將詳細(xì)拆解其工作原理、核心技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)操作流程,同時(shí)介紹國(guó)產(chǎn)標(biāo)桿企業(yè)博捷芯的相關(guān)布局,為行業(yè)從業(yè)者及學(xué)習(xí)者提供全面參考。一、核心
  • 發(fā)布了文章 2026-03-16 20:54

    全自動(dòng)劃片機(jī)與半自動(dòng)劃片機(jī)怎么選?一文讀懂選型關(guān)鍵

    全自動(dòng)劃片機(jī)與半自動(dòng)劃片機(jī)怎么選?一文讀懂選型關(guān)鍵在半導(dǎo)體封裝、LED制造、光伏電池加工等精密加工領(lǐng)域,劃片機(jī)作為實(shí)現(xiàn)晶圓、芯片等材料高精度切割的核心設(shè)備,其選型直接決定生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率及綜合生產(chǎn)成本。目前市場(chǎng)上主流的劃片機(jī)主要分為全自動(dòng)與半自動(dòng)兩大類型,不少采購(gòu)負(fù)責(zé)人和技術(shù)工程師在選型時(shí)容易陷入“唯自動(dòng)化論”或“唯成本論”的誤區(qū)。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)操經(jīng)驗(yàn)與核
  • 發(fā)布了文章 2026-03-12 20:31

    劃片機(jī)和切割機(jī)有什么區(qū)別?看完這篇不再選錯(cuò)

    很多人容易把“劃片機(jī)”和“切割機(jī)”混為一談,甚至認(rèn)為只是叫法不同。實(shí)際上,兩者在精度、結(jié)構(gòu)、用途、價(jià)格、適用材料上差異非常大。選錯(cuò)設(shè)備,輕則效率低、崩邊多,重則直接報(bào)廢材料。一、核心定位不同切割機(jī):通用切割設(shè)備,追求效率、粗加工,對(duì)精度要求不高劃片機(jī):精密微加工設(shè)備,追求微米級(jí)精度、低損傷、低崩邊、高一致性二、精度差異普通切割機(jī):毫米級(jí)或絲級(jí)精度劃片機(jī):微米
  • 發(fā)布了文章 2026-03-11 20:48

    6-12 英寸晶圓切割|博捷芯劃片機(jī)滿足半導(dǎo)體全規(guī)格加工

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代浪潮下,晶圓切割作為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的核心工序,其設(shè)備性能直接決定芯片良率、生產(chǎn)效率與綜合成本。博捷芯深耕半導(dǎo)體精密切割領(lǐng)域,以全規(guī)格適配、高精度賦能、高性價(jià)比突破,打造覆蓋6-12英寸的全系列劃片機(jī)產(chǎn)品,完美契合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多規(guī)格、高要求的加工需求,成為國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)領(lǐng)域的標(biāo)桿之選,為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈加工提供堅(jiān)實(shí)支撐。博捷芯劃片機(jī)打破規(guī)格局限,全面
  • 發(fā)布了文章 2026-03-09 21:13

    博捷芯劃片機(jī) 微米級(jí)電容模塊切割高良率

    在電子元器件微型化、高密度化的發(fā)展浪潮中,電容模塊作為電路系統(tǒng)的核心能量存儲(chǔ)單元,其制造精度直接決定終端產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性。尤其是隨著新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)﹄娙菽K的集成度要求不斷提升,切割工藝作為封裝前道關(guān)鍵環(huán)節(jié),面臨著微米級(jí)定位、低缺陷率與高效率的多重挑戰(zhàn)。博捷芯劃片機(jī)憑借1μm級(jí)切割精度、核心技術(shù)突破與智能化功能配置,為電容模塊切割提供了高良率解決方案,
  • 發(fā)布了文章 2026-03-05 21:24

    博捷芯精密劃片機(jī):國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)的領(lǐng)航者,刀輪切割技術(shù)的標(biāo)桿企業(yè)

    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代浪潮下,博捷芯(深圳)半導(dǎo)體有限公司作為專注于刀輪劃片機(jī)研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),憑借卓越的技術(shù)實(shí)力與完善的產(chǎn)品體系,成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓切割機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌,打破了國(guó)外巨頭對(duì)高端劃片設(shè)備的長(zhǎng)期壟斷,為國(guó)內(nèi)封測(cè)廠提供了高性價(jià)比、高可靠性的國(guó)產(chǎn)化選擇。一、博捷芯:國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)的標(biāo)桿企業(yè)博捷芯專注于半導(dǎo)體材料精密切割領(lǐng)域,成功研制出兼容12/8/6
  • 發(fā)布了文章 2026-02-28 21:39

    國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)自主研發(fā)突圍 實(shí)現(xiàn)單晶硅與BT基板一體化切割

    國(guó)產(chǎn)劃片機(jī)自主研發(fā)突圍實(shí)現(xiàn)單晶硅與BT基板一體化切割在半導(dǎo)體后道封裝領(lǐng)域,微米級(jí)精密劃片機(jī)是決定芯片良率與終端可靠性的核心裝備,其技術(shù)壁壘橫跨精密機(jī)械制造、高速主軸技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)校準(zhǔn)等多個(gè)維度。長(zhǎng)期以來(lái),這一高端市場(chǎng)被日本DISCO、東京精密等巨頭壟斷,全球市場(chǎng)份額占比超70%,其中DISCO單家企業(yè)就占據(jù)59%的全球份額,形成了高壁壘的技術(shù)與市場(chǎng)格局,成為
  • 發(fā)布了文章 2026-02-27 21:02

    晶圓切割機(jī)技術(shù)升級(jí) 破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題

    晶圓切割機(jī)技術(shù)升級(jí)破解碳化硅/氮化鎵低損傷切割難題碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)作為第三代半導(dǎo)體核心材料,憑借高擊穿電壓、高導(dǎo)熱系數(shù)、耐高溫等優(yōu)異特性,在新能源汽車、5G通信、航空航天等高端領(lǐng)域需求激增。但二者均具備莫氏9級(jí)高硬度、高脆性特質(zhì),傳統(tǒng)刀輪劃切工藝易產(chǎn)生崩邊、微裂紋等缺陷,嚴(yán)重制約器件良率與可靠性。近年來(lái),刀輪劃片機(jī)向刀輪材質(zhì)優(yōu)化、智能控制集

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 博捷芯劃片機(jī)

聯(lián)系人:臧先生

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地址:龍華區(qū)觀瀾平安路38號(hào)博捷芯產(chǎn)業(yè)園

公司介紹:博捷芯(深圳)半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體專用設(shè)備及配件耗材的研發(fā)、銷售、咨詢、服務(wù)于一體的多元化公司,主要產(chǎn)品:精密劃片機(jī)、劃片機(jī)耗材,晶圓切割等。設(shè)備兼容12、8、6英寸材料切割。我們專注于精密劃片和切割,以及特殊切割加工等領(lǐng)域。依托于先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)及豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),不斷為客戶提供合理、實(shí)用、高效的產(chǎn)品解決方案。我們以專業(yè)的、完善的售后服務(wù)體系一直為客戶提供工藝技術(shù)難題的解決方案;并為特殊需求的客戶提供1對(duì)1定制服務(wù)。我們的目標(biāo)是通過(guò)提供適合市場(chǎng)的創(chuàng)新產(chǎn)品、合理的技術(shù)方案、高效貼心的售后服務(wù),最終成為客戶值得信賴的合作伙伴。公司設(shè)備性能及精度均達(dá)國(guó)際一流水平,致力成為國(guó)際先進(jìn)的半導(dǎo)體劃片設(shè)備研制企業(yè)。

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