動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-12-12 15:04

  漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

  

  CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件，廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過(guò)程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應(yīng)用需求出發(fā)，梳理芯片膠水選擇的核心原則、關(guān)鍵考量因素及不同場(chǎng)景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對(duì)熱應(yīng)

  CMOS芯片

  96瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-05 15:42

  5G通信模組和gps天線(xiàn)封裝加固用什么膠

  

  5G通信模組和gps天線(xiàn)封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線(xiàn)封裝加固中，需根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景，工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場(chǎng)景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps天線(xiàn)封裝加固用什么膠一、5G通信模組封裝加固5G模組對(duì)膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、耐高溫濕熱、低信號(hào)損耗、快速固化，以適應(yīng)高頻信號(hào)傳輸和嚴(yán)苛環(huán)境。推薦以下類(lèi)型

  5G gps

  205瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-28 16:35

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

  

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱(chēng)為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動(dòng)、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂或芯片脫落。這類(lèi)應(yīng)用對(duì)膠水有以下關(guān)鍵要求：·良好的粘接強(qiáng)度：能牢固粘接芯片與PCB基板·低應(yīng)力/高韌性：緩解熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力·可返修性：便于后期維修或更換芯片·合適的粘度與流動(dòng)性：適用

  BGA 芯片

  553瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-21 11:26

  漢思新材料：芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測(cè)要求

  

  芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測(cè)要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進(jìn)封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關(guān)重要的作用，主要用于緩解焊點(diǎn)因熱膨脹系數(shù)（CTE）失配產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力，提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性能滿(mǎn)足應(yīng)用要求，底部填充膠需經(jīng)過(guò)一系列可靠性檢測(cè)。以下是常見(jiàn)的檢測(cè)要求和測(cè)試項(xiàng)目：一、基本性能檢測(cè)1.粘度

  底部填充劑 檢測(cè) 芯片

  214瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-07 15:19

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利

  

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利，專(zhuān)利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來(lái)源不同存在差異，但不影響專(zhuān)利有效性的認(rèn)定）。一、專(zhuān)利技術(shù)背景芯片底部填充膠是電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，主要用于保護(hù)芯片與

  材料 芯片

  337瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-30 15:41

  漢思新材料：光模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)

  

  光模塊封裝用膠類(lèi)型及選擇要點(diǎn)在光模塊的制造中，膠水的選擇確實(shí)關(guān)鍵，它直接影響到產(chǎn)品的性能和長(zhǎng)期可靠性。不同工藝環(huán)節(jié)需要使用不同類(lèi)型的膠水，以下是用膠類(lèi)型和選擇要點(diǎn)。光模塊封裝中常用的膠水類(lèi)型和特點(diǎn)精密器件粘接與定位：UV熱固雙重固化膠（環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸改性等）低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點(diǎn)、高粘接強(qiáng)度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接：光學(xué)環(huán)氧膠，可調(diào)的折

  光模塊 制造 芯片

  315瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 14:12

  漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

  

  為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到成像質(zhì)量、良品率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。下面匯總了不同類(lèi)型膠水的核心特點(diǎn)，方便你快速對(duì)比和初步篩選。膠水類(lèi)型及特點(diǎn)漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南UV光固化膠：固化速度快（數(shù)秒至數(shù)十秒），光學(xué)透明度高，單組分，無(wú)需混合。用于鏡片與鏡筒粘接、光學(xué)組件組裝、光纖組裝，適合自動(dòng)化高速生產(chǎn)，固化前可調(diào)整位置，低收

  攝像頭 鏡頭

  434瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-17 11:31

  漢思新材料取得一種無(wú)析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法的專(zhuān)利

  

  深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請(qǐng)了一項(xiàng)關(guān)于“無(wú)析出物單組份環(huán)氧膠粘劑及其制備方法與應(yīng)用”的發(fā)明專(zhuān)利（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202410151974.3，公開(kāi)號(hào)：CN118064087A）。技術(shù)方案核心該專(zhuān)利的核心在于通過(guò)一種特殊的物理交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)來(lái)解決環(huán)氧膠粘劑在熱固化過(guò)程中常見(jiàn)的樹(shù)脂析出問(wèn)題。改性環(huán)氧樹(shù)脂（占比40-60%）：通過(guò)增強(qiáng)聚合物鏈結(jié)構(gòu)的剛性，有效抑制了分

  材料

  1.2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-09-19 10:48

  焊點(diǎn)保護(hù)環(huán)氧膠水保護(hù)線(xiàn)路板上焊點(diǎn),提高耐沖擊力

  

  線(xiàn)路板上焊點(diǎn)的保護(hù)，正是電子制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)中一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。使用環(huán)氧膠水保護(hù)線(xiàn)路板（PCB）上的焊點(diǎn)，是提高產(chǎn)品機(jī)械強(qiáng)度、耐環(huán)境性和長(zhǎng)期可靠性的經(jīng)典且有效的方法。下面將詳細(xì)解釋環(huán)氧膠水如何起到保護(hù)作用、如何選擇以及正確的使用工藝。一、環(huán)氧膠水如何保護(hù)焊點(diǎn)并提高耐沖擊力？1.機(jī)械固定與應(yīng)力分散：加固作用：焊點(diǎn)本身是金屬連接，雖然導(dǎo)電性好，但比較脆，在受到劇烈振動(dòng)

  焊點(diǎn) 電子膠水 線(xiàn)路板

  699瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-09-12 11:22

  漢思新材料：無(wú)人機(jī)哪些部件需要用到環(huán)氧固定膠

  

  在無(wú)人機(jī)的制造和維修中，環(huán)氧固定膠因其高強(qiáng)度、優(yōu)異的耐候性、耐化學(xué)性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應(yīng)用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無(wú)人機(jī)中特別需要使用環(huán)氧固定膠的關(guān)鍵部件：1.電機(jī)（馬達(dá)）:磁鐵固定：將強(qiáng)力磁鐵牢固地粘接在電機(jī)殼體內(nèi)壁，防止高速旋轉(zhuǎn)時(shí)磁鐵因離心力脫落。定子繞組固定與絕緣：固定繞組線(xiàn)，防止其振動(dòng)移位或

  無(wú)人機(jī) 材料 電機(jī)

  477瀏覽量