動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-04-17 15:43

  漢思新材料：存儲(chǔ)芯片“高燒、震動(dòng)、掉速”？底部填充膠才是破局關(guān)鍵！

  

  最近存儲(chǔ)芯片火到出圈，不管是AI服務(wù)器的HBM高帶寬內(nèi)存、數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)SSD，還是消費(fèi)電子的高密度閃存，都在往更高容量、更快速度、更小體積沖刺。但行業(yè)里藏著一個(gè)扎心真相：存儲(chǔ)芯片性能越強(qiáng)，失效風(fēng)險(xiǎn)越高！據(jù)YoleDéveloppement數(shù)據(jù)，68%的高端存儲(chǔ)芯片故障，都源于熱應(yīng)力、機(jī)械振動(dòng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂、芯片翹曲，直接讓產(chǎn)品良率損失35%，售后返修成本

  存儲(chǔ)芯片 機(jī)械 材料

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• 發(fā)布了文章 2026-04-09 14:39

  漢思新材料：人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南

  

  人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機(jī)器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)動(dòng)劇烈，其早期故障中超過60%與焊點(diǎn)失效相關(guān)，而底部填充膠（Underfill）應(yīng)用不當(dāng)是主要原因之一。通過在關(guān)鍵芯片底部填充特種膠水，可大幅提升焊點(diǎn)抗振動(dòng)、抗沖擊、抗熱應(yīng)力能力，從而顯著降低故障率、延長使用壽命。一、主控芯片（CPU/AI芯片）底部——機(jī)器人的“大腦”典型元件：BGA/

  人形機(jī)器人 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-02-06 14:06

  漢思新材料：車載激光雷達(dá)傳感器封裝膠：種類、要求及選擇指南

  

  車載激光雷達(dá)（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩(wěn)定、提升環(huán)境適應(yīng)性的核心關(guān)鍵材料，直接決定傳感器在復(fù)雜車載環(huán)境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細(xì)介紹常見封裝膠種類、核心要求及科學(xué)選擇方法。一、常見車載激光雷達(dá)傳感器封裝膠及核心特點(diǎn)結(jié)合車載場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求，目前主流封裝膠主要分為以下幾類，各自適配不同封裝場(chǎng)景：（1）漢思UV雙固化結(jié)構(gòu)膠專為車載激光雷達(dá)

  傳感器 車載激光雷達(dá)

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• 發(fā)布了文章 2026-01-30 16:06

  漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專利，破解高端封裝空洞難題

  

  近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號(hào)：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)≤50微米窄間隙場(chǎng)景下的全浸潤式填充，從根源上徹底杜絕空洞缺陷，為超薄、小間距芯片封裝模組提供高可靠性核心技術(shù)支撐，填補(bǔ)了溫控晶振領(lǐng)域窄間隙填充的技術(shù)空白。精準(zhǔn)錨定核

  封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-01-23 14:43

  漢思新材料：電子紙模組用膠選型及工藝

  

  電子紙模組（E-PaperModule）的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性，核心用于基板粘結(jié)、邊框密封、線路保護(hù)、元器件固定等環(huán)節(jié)。以下是分場(chǎng)景的用膠選型、核心要求及推薦方案，結(jié)合電子膠粘劑的專業(yè)特性展開：一、電子紙模組用膠的核心技術(shù)要求1.低收縮率固化后體積收縮率＜1%，避免模組翹曲、像素偏移，保障電子紙顯示清晰度。2.光學(xué)相容性用于顯

  底部填充劑 膠粘劑 芯片

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 16:35

  電子電器用膠中芯片封裝用膠有哪些？應(yīng)用行業(yè)與核心作用

  

  芯片封裝用膠分類、應(yīng)用行業(yè)與核心作用芯片封裝用膠是電子封裝的核心材料，承擔(dān)保護(hù)芯片、實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)、散熱、應(yīng)力緩沖、防潮防腐蝕等關(guān)鍵功能，其選型直接影響芯片的可靠性與壽命。以下是主流封裝用膠的分類、具體應(yīng)用場(chǎng)景及核心作用。一、環(huán)氧類封裝膠（最主流，適用面最廣）環(huán)氧膠憑借優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐溫性、耐濕性、絕緣性和工藝兼容性，是芯片封裝中用量最大的品類，分為模塑料、

  電器 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2026-01-09 11:01

  漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析

  

  隨著MiniLED技術(shù)在高端顯示、智能車載等領(lǐng)域的快速滲透，封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）申請(qǐng)的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”（申請(qǐng)?zhí)枺篊N202511098427.4），精準(zhǔn)瞄準(zhǔn)MiniLED金線封裝的核心痛點(diǎn)，通過創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化，為MiniLED器件的

  led 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-12-26 17:00

  漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應(yīng)用

  

  在電路板制造與運(yùn)維過程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧膠因具備優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能，成為IC加固的首選材料。一、環(huán)氧膠適配IC加固的核心優(yōu)勢(shì)環(huán)氧膠通過固化劑與環(huán)氧樹脂的交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配，主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下方面：漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選

  IC 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-12-19 15:55

  在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的

  

  圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護(hù)技術(shù)，主要用于對(duì)芯片、焊點(diǎn)或敏感區(qū)域提供機(jī)械支撐、熱應(yīng)力緩沖以及環(huán)境防護(hù)（如防潮、防塵、抗化學(xué)腐蝕等）。該工藝特別適用于需要局部加固但又不能整體灌封的場(chǎng)合，比如CSP（ChipScalePackage）、BGA（BallGr

  填充工藝 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-12-12 15:04

  漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

  

  CMOS芯片作為電子設(shè)備的核心元器件，廣泛應(yīng)用于攝像頭模組、傳感器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其封裝與組裝過程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩(wěn)定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應(yīng)用需求出發(fā)，梳理芯片膠水選擇的核心原則、關(guān)鍵考量因素及不同場(chǎng)景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對(duì)熱應(yīng)

  CMOS芯片

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