動態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-09-17 11:01
光刻膠剝離工藝
光刻膠剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟,其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類型及實施要點:濕法剝離技術(shù)有機溶劑溶解法原理:使用丙酮、NMP(N-甲基吡咯烷酮)、乳酸乙酯等強極性溶劑溶脹并溶解光刻膠分子鏈,適用于傳統(tǒng)g線/i線正膠體系。例如,NMP因低蒸氣壓可加熱至80℃以增強對交聯(lián)型光刻膠的去除能力2.4k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-17 10:55
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發(fā)布了文章 2025-09-16 13:42
濕法去膠第一次去不干凈會怎么樣
在半導(dǎo)體制造過程中,若濕法去膠第一次未能完全去除干凈,可能引發(fā)一系列連鎖反應(yīng),對后續(xù)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量造成顯著影響。以下是具體后果及分析:殘留物導(dǎo)致后續(xù)工藝缺陷薄膜沉積異常:未清除的光刻膠殘留會作為異物存在于晶圓表面,影響后續(xù)沉積的薄膜(如金屬層或介電層)的均勻性和附著力。這可能導(dǎo)致薄膜出現(xiàn)針孔、剝落等問題,降低器件性能。例如,殘留的光刻膠區(qū)域可能阻礙濺射粒子的846瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-16 13:37
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發(fā)布了文章 2025-09-15 13:28
晶圓清洗后的干燥方式介紹
晶圓清洗后的干燥是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),其核心目標(biāo)是在不引入二次污染、不損傷表面的前提下實現(xiàn)快速且均勻的脫水。以下是幾種主流的干燥技術(shù)及其原理、特點和應(yīng)用場景的詳細介紹:1.旋轉(zhuǎn)甩干(SpinDrying)原理:通過高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力將液態(tài)水從晶圓表面甩離,同時結(jié)合熱風(fēng)輔助加速蒸發(fā)。典型轉(zhuǎn)速可達數(shù)千轉(zhuǎn)/分鐘(RPM),配合溫控系統(tǒng)防止過熱變形。優(yōu)1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-09-15 13:26
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發(fā)布了文章 2025-09-11 11:19
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發(fā)布了文章 2025-09-09 11:38
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發(fā)布了文章 2025-09-09 11:29
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發(fā)布了文章 2025-09-08 13:14
如何優(yōu)化碳化硅清洗工藝
優(yōu)化碳化硅(SiC)清洗工藝需要綜合考慮材料特性、污染物類型及設(shè)備兼容性,以下是系統(tǒng)性的技術(shù)路徑和實施策略:1.精準(zhǔn)匹配化學(xué)配方與反應(yīng)動力學(xué)選擇性蝕刻控制:針對SiC表面常見的氧化層(SiO?)、石墨化殘留物及金屬雜質(zhì),開發(fā)多組分混合酸液體系。例如,采用HF/HNO?/HAc緩沖溶液實現(xiàn)各向同性蝕刻,既能有效去除損傷層又不引入表面粗糙化。通過電化學(xué)阻抗譜監(jiān)測1.1k瀏覽量