SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用及GAA結(jié)構(gòu)中的作用
本文介紹SiGe外延工藝及其在外延生長(zhǎng)、應(yīng)變硅應(yīng)用以及GAA結(jié)構(gòu)中的作用。 ? 在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中,....
自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)
本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)。?? ???? 合成溫度:調(diào)控晶型、純度與粒....
描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹
???? 埃(?)作為一個(gè)長(zhǎng)度單位,在集成電路制造中無(wú)處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)....
射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果的影響
? 本文介紹了射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果的影響。 干法刻蝕中,射頻電源的功率與頻率對(duì)刻蝕結(jié)果都有....
共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
本文簡(jiǎn)單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。....
FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
簡(jiǎn)單介紹FIB機(jī)臺(tái)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。?? 首先,讓我們看一下FIB機(jī)臺(tái)的外觀圖 接下來(lái),我們將FIB從中線....
DRAM的基本構(gòu)造與工作原理
本文介紹了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取器DRAM的基本結(jié)構(gòu)與工作原理,以及其在器件縮小過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)。 DRAM的....
電子成像中的耦合介紹
本文介紹了直接耦合、間接耦合、反射耦合和光學(xué)耦合這幾種電子成像中的耦合方式,并介紹了它們各自的適用場(chǎng)....
高純碳化硅粉體合成方法
? 本文介紹了半導(dǎo)體材料碳化硅的性能、碳化硅單晶生長(zhǎng)以及高純碳化硅粉體的合成方式。 在科技飛速發(fā)展的....
FAB中PIE的的工作內(nèi)容與技能要求
本文介紹了工藝整合工程師(Process Integration Engineer,PIE) 的工作....
晶圓制造中的T/R的概念、意義及優(yōu)化
在晶圓制造領(lǐng)域中,T/R(Turn Ratio)指在制品的周轉(zhuǎn)率。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性....
7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝? 在談?wù)?納米工藝之前,我們先....
單層半導(dǎo)體中的新磁性:交換能量的關(guān)鍵作用
本文深入探討了交換能量的復(fù)雜性,它在鐵磁性中的作用,以及在單層半導(dǎo)體中測(cè)量它的開(kāi)創(chuàng)性方法。 想象一種....
晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式及激光打標(biāo)的原理
本文介紹了晶圓料號(hào)打標(biāo)的方式以及激光打標(biāo)的原理。 ? 晶圓為什么要打標(biāo)? 晶圓在制造過(guò)程中有數(shù)百道工....
CIM系統(tǒng)的定義、組成和對(duì)于FAB廠的重要性
? 本文介紹了CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統(tǒng)的定義....
晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構(gòu)建和驗(yàn)證方式
本文介紹了在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類,以及構(gòu)建和驗(yàn)證方式,并介紹....
融合計(jì)算是如何提出來(lái)的
融合計(jì)算是微觀和宏觀視角算力提升策略的總結(jié),是三個(gè)維度融合(異構(gòu)融合x(chóng)軟硬件融合x(chóng)云邊端融合)的統(tǒng)稱....
酒精檢測(cè)儀是如何識(shí)別酒駕的
酒駕是一種極具危險(xiǎn)性和社會(huì)危害性的行為。酒精對(duì)人體的影響較為復(fù)雜,且在駕駛過(guò)程中會(huì)嚴(yán)重影響駕駛者的反....