阿斯麥份額下滑的另一面：國產(chǎn)設(shè)備崛起，如何打通“自主可控”的最后一環(huán)？
阿斯麥在華份額下滑，國產(chǎn) 28nm 光刻機交付等前道突破顯現(xiàn)，但后道測試、燒錄等 “功能定義” 環(huán)節(jié)....
性能提升30倍：當AI存儲沖刺“秒速”，誰為它的“出廠體檢”按下快門？
SK 海力士與英偉達合作研發(fā)性能提升 30 倍的 AI NAND，凸顯現(xiàn)有測試驗證體系的 “代差” ....
板塊回調(diào)與資金流入的啟示：在不確定性中，什么才是芯片的“硬通貨”？
本文指出 12 月 15 日港股芯片板塊回調(diào)但相關(guān) ETF 獲資金流入，揭示芯片 “硬通貨” 是可靠....
瞄準1億IOPS：下一代AI存儲的“性能驗證”如何不拖后腿？
SK海力士與英偉達合作研發(fā)1億IOPS AI存儲，凸顯現(xiàn)有驗證體系滯后風險，性能驗證權(quán)向測試系統(tǒng)轉(zhuǎn)移....
半導體板塊拉升的背后：AI需求如何重估“制造后端”的戰(zhàn)略價值？
AI 算力需求驅(qū)動半導體板塊拉升，制造后端（測試、燒錄、檢測）從成本中心升級為關(guān)鍵 “質(zhì)量閘門”，戰(zhàn)....
從“收購”看整合：當存儲與MCU結(jié)成聯(lián)盟，出廠測試如何“一站式”搞定？
普冉股份等企業(yè)收購整合構(gòu)建 “存儲 + MCU” 生態(tài)，推動行業(yè)從單品供應(yīng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級交付，傳統(tǒng)離散測....
在“放開”與“限制”的夾縫中：構(gòu)建不依賴“地點”的芯片出廠能力
地緣政治與市場力量重塑半導體供應(yīng)鏈，構(gòu)建不依賴特定地點的芯片出廠能力成為生存必需，“地理彈性” 成核....
H200的“合規(guī)閘口”：高端AI芯片供應(yīng)鏈中的可追溯性生命線
H200 出口政策的松緊，凸顯地緣政治下高端 AI 芯片供應(yīng)鏈 “合規(guī)自證” 的核心趨勢，可追溯性成....
CoWoS產(chǎn)能狂飆的背后：異質(zhì)集成芯片的“最終測試”新范式
CoWoS 產(chǎn)能狂飆背后，異質(zhì)集成技術(shù)推動芯片測試從 “芯片測試” 轉(zhuǎn)向 “微系統(tǒng)認證”，系統(tǒng)級測試....
超越摩爾：Chiplet時代如何為“芯片聯(lián)盟”進行終極體檢？
Chiplet 技術(shù)通過異構(gòu)集成延續(xù)摩爾定律，卻顛覆傳統(tǒng)單體芯片測試范式，使封裝后的系統(tǒng)級驗證成為核....
國產(chǎn)AI芯片沖至160億美元：狂歡下的“可靠性”大考
國產(chǎn)AI芯片年銷售額達160億美元，標志著設(shè)計環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破，但商業(yè)落地的核心考驗已轉(zhuǎn)向可靠性。AI芯....
臺積電增長、英偉達獲售與供應(yīng)鏈的“最后一環(huán)”韌性
臺積電產(chǎn)能擴張與英偉達特定市場獲售，將海量芯片的“最終交付”壓力傳導至供應(yīng)鏈末端。這揭示了現(xiàn)代半導體....
決戰(zhàn)2nm與HBM4：先進制程下的“測試與燒錄”新戰(zhàn)場
在2nm與HBM4引領(lǐng)的先進制程與三維封裝時代，半導體性能競賽的終點已延伸至后道的測試與燒錄環(huán)節(jié)。芯....
NAND價格暴漲背后：存儲芯片的“出廠質(zhì)檢”正在升級
NAND價格暴漲正引發(fā)存儲產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革。面對成本飆升，終端廠商將控制風險的核心轉(zhuǎn)向確保每一顆芯片....
工商網(wǎng)監(jiān)