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電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>高通推出“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組

高通推出“世界上最節(jié)能”的NB2芯片組

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芯片組驅(qū)動(dòng)不裝有什么影響_如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序

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芯片組驅(qū)動(dòng)要不要更新_芯片組驅(qū)動(dòng)卸載了會(huì)怎么樣

本文首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的重要性,其次介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)卸載帶來(lái)的后果,最后闡述了芯片組驅(qū)動(dòng)要不要更新以及更新的步驟教程,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 16:37:0532550

AMD又一次搶先卡位B450芯片組,華擎已準(zhǔn)備了四款B450芯片組

隨著二代銳龍的發(fā)布,AMD今年還推出了X470芯片組,不過(guò)這并不是AMD唯一的芯片組產(chǎn)品,后續(xù)已經(jīng)確定還會(huì)有B450芯片組——繼B350之后,AMD又一次搶先卡位了B450芯片組。相比現(xiàn)在的B350芯片組,B450將支持XFR2頻率擴(kuò)展技術(shù),還支持高精度加速技術(shù),華擎已經(jīng)準(zhǔn)備了四款B450芯片組
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ST推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級(jí)機(jī)頂盒市場(chǎng),新系列產(chǎn)品包括衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機(jī)頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機(jī)頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。
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2018-11-08 15:49:1214929

目前C-V2X OBU只有通的9150芯片組能夠滿足

上表為5GAA聯(lián)盟測(cè)試DSRC OBU與C-V2X OBU的平臺(tái)對(duì)比。所謂9150芯片組,通也稱為Roadrunner。表中的APQ8996屬于筆誤,應(yīng)該是APQ8096,也就是Snapdragon 820a。顯然9150芯片組的核心是MDM9150,集成了ARM Cortex A7內(nèi)核。
2019-01-25 11:43:4630547

諾領(lǐng)科技推出NK6010系統(tǒng)級(jí)芯片 基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案

無(wú)線通信領(lǐng)域的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)企業(yè)諾領(lǐng)科技(Nurlink)宣布推出基于CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系統(tǒng)級(jí)芯片。
2019-05-17 09:04:405908

關(guān)于RIGOL“鳳凰座”ASIC芯片組的介紹和應(yīng)用

此前,世界上只有4家企業(yè)在自主研發(fā)示波器芯片組,分別是: 是德、泰克、力科和羅德與施瓦茨。他們大多都是在集成電路誕生之初就開始做芯片,已經(jīng)有了幾十年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。既然示波器芯片設(shè)計(jì)的要求這么,而
2019-10-08 17:37:082728

WiSig Networks的CEVA-Dragonfly NB2 IP解決方案服務(wù)于印度市場(chǎng)

CEVA-Dragonfly NB2 IP助力WiSig NB-IoT SoC開發(fā),該項(xiàng)目在印度領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的推動(dòng)發(fā)展下,實(shí)現(xiàn)了新的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例
2019-09-12 09:54:002621

推出最新芯片組Snapdragon XR2 將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)XR設(shè)備的發(fā)展

通一直致力于通過(guò)制造移動(dòng)芯片來(lái)加速AR及VR設(shè)備的開發(fā),雖然現(xiàn)在市場(chǎng)仍處于起步階段,但目前已經(jīng)有30多種采用了芯片的頭顯出現(xiàn)在市場(chǎng)上。隨著最近推出的最新芯片組Snapdragon XR2,通將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)XR設(shè)備的發(fā)展。
2020-01-09 10:25:411515

推出了一款高能效的單模NB2芯片組

據(jù)悉,Qualcomm212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器采用高能效芯片組架構(gòu),僅需不到1微安(1uA)的休眠電流,因此可實(shí)現(xiàn)極低的平均功耗。為支持由不同種類電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端,并延長(zhǎng)終端的使用壽命。
2020-04-17 09:02:481035

推出212處理器,號(hào)稱是最節(jié)能NB2 IoT芯片組

根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的最新調(diào)研報(bào)告,在已經(jīng)過(guò)去的2019年,通在手機(jī)處理器市場(chǎng)上,以33.4%的份額成為市場(chǎng)上領(lǐng)頭羊。
2020-04-17 15:03:193335

推出單模NB2芯片組,有助于擴(kuò)大NB-IoT市場(chǎng)覆蓋面

通一改高端路線,開始考慮性價(jià)比,則高端+中低端產(chǎn)品組合進(jìn)一步擴(kuò)大了通的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的覆蓋面。對(duì)于推出新產(chǎn)品一向謹(jǐn)慎的通來(lái)說(shuō),更廣泛地去覆蓋中低端市場(chǎng),從很大程度上說(shuō)明通對(duì)全球NB-IoT大連接市場(chǎng)的持續(xù)堅(jiān)定看好。
2020-04-20 16:49:363800

Qualcomm推出全球領(lǐng)先的高能效單模NB2NB-IoT)芯片組

Qualcomm 212 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器支持單模3GPP Release 14 Cat. NB2 IoT連接,在700MHz至2.1GHz射頻頻段有望為時(shí)延不敏感應(yīng)用提供更大覆蓋范圍,并支持全球漫游。該調(diào)制解調(diào)器在緊湊的單芯片解決方案中集成調(diào)制解調(diào)器基帶、應(yīng)用處理器
2020-04-27 11:30:403097

通公司正在開發(fā)三種新的Snapdragon芯片組

。通公司將為新的SoC使用FinFET架構(gòu),據(jù)說(shuō)這種SoC將比當(dāng)今的芯片組更快,更高效。新的Snapdragon 429和439 SoC利用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器。這兩種處理器均提供“快速下載,流暢的視頻流以及近乎無(wú)縫的Web瀏覽”。通說(shuō)。
2020-07-09 17:05:212400

CEVA-Dragonfly NB2交鑰匙解決方案獲得德國(guó)電信網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證

CEVA-Dragonfly NB2交鑰匙解決方案是業(yè)內(nèi)首個(gè)也是唯一獲得全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)巨頭--德國(guó)電信全面認(rèn)證的可授權(quán)NB-IoT IP
2020-08-20 15:03:102962

通即將面世的旗艦芯片組代號(hào)為SM8350

即將面世的旗艦芯片組代號(hào)為SM8350,內(nèi)部稱為L(zhǎng)ahaina。Tipster Roland Quandt聲稱還將有Snapdragon 865 Plus變體,類似于我們?cè)赟D855和SD865芯片組看到的。
2020-09-29 14:51:009935

闡述芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)功能和發(fā)展

眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257

芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)功能的介紹和發(fā)展說(shuō)明

眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016

降噪再升級(jí) 飛機(jī)上體驗(yàn)漫步者TWS NB2 Pro降噪耳機(jī)

了解,漫步者于近期推出了全新的TWS NB2 Pro真無(wú)線主動(dòng)降噪耳機(jī),無(wú)論是從性價(jià)還是產(chǎn)品力方面,都能夠很好的滿足大部分用戶需求。 漫步者TWS NB2 Pro真無(wú)線主動(dòng)降噪耳機(jī)在外觀與上一代產(chǎn)品沒有太大差異,依然采用防裂紋皮質(zhì)材質(zhì),握在手中沒有塑料
2020-12-03 17:00:162998

Intel退役8款300系芯片組

Intel很快就要在CES展會(huì)上推出11代酷睿桌面版及配套的500系芯片組了,這是14nm最后一戰(zhàn)。與此同時(shí)舊產(chǎn)品也要開始退市了,這次輪到了300系芯片組,包括Z390在內(nèi)的8款300系芯片組開始停產(chǎn)。
2021-01-06 10:55:323915

聯(lián)發(fā)科最終宣布推出兩個(gè)Dimensity 5G芯片組

聯(lián)發(fā)科 宣布推出兩個(gè)新的芯片組-Dimensity 1100和Dimensity 1200 5G。這些智能手機(jī)芯片組建立在積電的6nm,而Dimensity 1000+則為7nm。此外,在Dimensity 1200,您還可以將時(shí)鐘頻率提高到3GHz。
2021-01-22 10:29:003283

Cavli Wireless已與GCT Semiconductor開展合作并獲得芯片組授權(quán)

4G LTE、LPWAN和5G無(wú)線通信行業(yè)設(shè)計(jì)和開發(fā)創(chuàng)新型LTE芯片組解決方案。 此次合作的主要亮點(diǎn)是基于GCT GDM7243i 的LTE CAT M1/NB1/NB2 C
2021-01-30 12:33:004138

摩托羅拉Edge S采用該新芯片組并于1月26日推出

通周二宣布了Snapdragon 870處理器,并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱。其中的主要客戶是摩托羅拉,根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片,摩托羅拉Edge S將采用該新芯片組并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:013145

索尼半導(dǎo)體推出全新低功耗NB2芯片組

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493549

再獲佳譽(yù) 漫步者TWS NB2 PRO斬獲紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)

近日,享譽(yù)全球的設(shè)計(jì)界“奧斯卡”德國(guó)紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)公布了其2021年獲獎(jiǎng)名單,EDIFIER漫步者TWS NB2 PRO真無(wú)線降噪藍(lán)牙耳機(jī)憑借其簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì)風(fēng)格,高品質(zhì)的聽覺體驗(yàn),從來(lái)自全球60個(gè)國(guó)家
2021-03-30 11:14:012891

主板芯片組 主板芯片組有哪些功能

主板芯片組英文名為Chipset,是主板的核心組成部分,是由過(guò)去286時(shí)代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來(lái)的,可以說(shuō)是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對(duì)于主板而言,主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611737

芯片組驅(qū)動(dòng)怎么安裝,作用是什么

? ?芯片組是主板的核心組成部分,對(duì)于主板而言,芯片組決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,可以說(shuō)芯片組是主板的靈魂。芯片組一般由北橋和南橋組成,北橋芯片位于 CPU 插座與 A
2021-07-14 14:49:4111651

Intel芯片組的簡(jiǎn)介

大多數(shù)人應(yīng)該只聽說(shuō)過(guò)中央處理器,即CPU的相關(guān)信息,而對(duì)主板芯片組知之甚少。其實(shí)芯片組對(duì)一臺(tái)電腦而言更為重要,哪怕是將之比喻為整個(gè)身體的心臟也絲毫不為過(guò)。那么接下來(lái)不妨就隨小編一起來(lái)了解關(guān)于
2021-08-10 09:42:5610939

芯片組在主板的什么位置

以及級(jí)別。CPU的型號(hào)很多,有各種的,如果芯片組不能與CPU協(xié)同工作的話,會(huì)影響到計(jì)算機(jī)的性能。 芯片組能夠按照用途、芯片數(shù)量、整合程度的高低分類。 1.用途分類 分為服務(wù)器/工作站、臺(tái)式機(jī)、筆記本等類型。 2.芯片數(shù)量分類 單芯片
2021-08-09 14:18:5911888

芯片組是什么 芯片的價(jià)格

芯片組(英語(yǔ):Chipset)是一共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。
2022-01-04 14:46:144879

POWI推出節(jié)能型HiperLCS-2芯片組

APEC 2022 – 深耕于高壓集成電路高能效功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今天宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組,這一新的IC
2022-03-22 12:53:451814

AMD主板芯片組資料

  縱觀AMD芯片組這些年的發(fā)展可以看出AMD在收購(gòu)ATI之前對(duì)芯片組市場(chǎng)并不熱情,在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過(guò)AMD 750芯片組,不過(guò)對(duì)市場(chǎng)的指導(dǎo)意義多于銷售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:048

Autotalks推出首款支持5G-V2X技術(shù)的V2X芯片組

V2X(車聯(lián)網(wǎng))通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3,旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場(chǎng)景5G-V2X技術(shù)
2022-07-26 15:21:022557

村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊

村田推出首款配備V2X芯片組的通信模塊。本產(chǎn)品為村田制作所開發(fā)的村田首款V2X通信模塊。
2022-12-16 17:55:112580

MTK芯片組手機(jī)維修不開機(jī)詳解

MTK芯片組手機(jī)維修占維修總量70%以上,MTK芯片組手機(jī)便宜、功能多、技術(shù)條件不成熟等,使手機(jī)很容易壞,給我們維修業(yè)帶來(lái)了生機(jī), MTK芯片組手機(jī)特點(diǎn)是,一是集成化程度、二是外圍元器件少等特點(diǎn)
2023-03-16 10:32:003100

Arbe宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組

1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個(gè)芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標(biāo)志著Arbe的首個(gè)通道陣列“大規(guī)模MIMO”成像雷達(dá)芯片組解決方案誕生,將為汽車行業(yè)提供較高的性能,進(jìn)一步助力道路安全。Arbe目前已經(jīng)完成預(yù)認(rèn)證測(cè)試,正在接受車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證
2024-01-10 09:35:04930

AMD預(yù)計(jì)提前推出X860(E)芯片組

AMD近日宣布,將提前推出全新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組X860(E),這一舉動(dòng)打破了原先預(yù)計(jì)的X760(E)更迭計(jì)劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
2024-05-29 14:26:191700

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