從LED封裝發(fā)展階段來看， LED 有分立和集成兩種封裝形式。 LED 分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的CO
2011-10-27 12:04:01
3135 
今日，LED面臨第三波成長周期，其獲益的增加將仰賴通用照明需求，因此封裝技術(shù)需要更高的成本效益。在已封裝LED的總成本中，光是封裝步驟就占45% （圖1），此步驟成為業(yè)者的焦點也就不讓人意外。
2013-04-09 10:28:231157 LED封裝廠瞄準(zhǔn)發(fā)光二極體背光源液晶電視（LED TV）市場將主打兩大產(chǎn)品策略。隨著低價直下式LED TV傾巢而出，2013年LED TV市場滲透率可望突破90%，市場已趨于飽和，未來成長力道有限
2013-06-18 09:16:101489 
LED照明將朝高演色性及高可靠度邁進。由于市場要求白光LED須具備良好發(fā)光效率及演色性，但兩者往往難以兼顧，因此業(yè)者重新配置LED封裝螢光體，順利研發(fā)出兩全其美的方案；并亦利用鍍鎳/鍍金取代鍍銀的導(dǎo)線架材料，成功解決LED因硫化所造成的光束劣化問題。
2013-06-24 11:16:076323 
發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來營運模式將跳過封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。
2014-05-06 09:03:503790 LED封裝技術(shù)的要素有三點：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:0911217 LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013710 技術(shù)上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:452145 近年來，全球LED照明市場一直由生產(chǎn)量最大的中國主導(dǎo)，如果受貿(mào)易戰(zhàn)影響，原本輸美的LED照明產(chǎn)能不能正常銷售，大量產(chǎn)能或許在美國以外的市場低價流竄，這讓原本就低迷的LED照明產(chǎn)品再面對殺價壓力。
2018-08-03 09:25:431654 1206封裝片狀LED封裝尺寸產(chǎn)品說明：ChipMaterial:GANEmitted Color:Purpleλσ（nm）:-Lens Color:Water ClearVF(V)at lF
2008-09-28 16:58:12
瓶頸。為了幫助客戶了解產(chǎn)品，克服行業(yè)瓶頸，評估LED封裝器件的散熱水平，金鑒檢測LED品質(zhì)實驗室專門推出“LED封裝器件的熱阻測試及散熱能力評估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件
2015-07-29 16:05:13
，保護管芯正常工作、輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。 LED的核心發(fā)光部分是P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體構(gòu)成的PN結(jié)管芯。當(dāng)注入PN結(jié)的少數(shù)
2016-11-02 15:26:09
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED
2011-12-25 16:17:45
嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發(fā)現(xiàn)，封裝好的LED中只有很少數(shù)量的產(chǎn)品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED封裝廠在采購LED芯片時提出嚴格的要求，特別是波長
2017-08-04 10:28:54
。（制作白光TOP-LED需要金線焊機） d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉
2020-12-11 15:21:42
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
的要求上很嚴格。假如LED封裝廠在芯片采購時沒有提出嚴格的要求，則這些封裝廠在大量的封裝后會發(fā)現(xiàn)，封裝好的LED中只有很少數(shù)量的產(chǎn)品能滿足某一客戶的要求，其余大部分將變成倉庫里的存貨。這種情形迫使LED
2018-08-24 09:47:12
`做文件需要STM32F105RCT6的原廠封裝照片，類似這種STMicroelectronics原廠封裝的照片。但是我?guī)炖锏亩际嵌?b class="flag-6" style="color: red">封裝的，或者就是這種沒有條形碼的。。。請問有沒有大神近期有沒有買這個的，貼個照片出來可以么，傾家蕩產(chǎn)懸賞大神出手？`
2020-09-14 14:55:15
7 3 7 億人民幣，同比增長1 4%。2017年受LED應(yīng)用市場特別是 LED照明市場回暖和小間距市場強勁需求帶動，預(yù)計2017年中國LED封裝市場將達到870億元，同比增長16%。 預(yù)計2017年
2017-10-09 12:01:25
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-03 09:47:10
【原創(chuàng)】LED封裝廠做好這些防硫措施，能避免百萬損失！發(fā)布時間：2014-10-09在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠)和硅性膠
2015-07-06 10:14:39
隔層膠，有好壞之分，市場上80%的封裝廠一般用的是80元每公斤的膠水，外觀看有隔層。做品質(zhì)高端的封裝廠，一般是選用果凍膠來填充。5）分光流程貓膩：一般根據(jù)客戶的需求做的訂單，做100K或，出客戶92K
2017-09-07 15:44:29
有害化學(xué)物殘余。這些有害化學(xué)物會在LED通電時，與電極發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致死燈、光衰、暗亮、發(fā)黑等現(xiàn)象出現(xiàn)。因此，鑒定芯片化學(xué)物殘留對LED封裝廠來說至關(guān)重要。案例分析（一）：某客戶紅光燈珠發(fā)現(xiàn)暗亮
2015-03-11 17:08:06
絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已與國外品牌相當(dāng)，如三安光電。通過封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求。有什么問題大家可以問我哇！
2015-09-09 11:01:16
看，晶瑩剔透，比較高端；另外一種隔層膠，有好壞之分，市場上80%的封裝廠一般用的是80元每公斤的膠水，外觀看有隔層。做品質(zhì)高端的封裝廠，一般是選用果凍膠來填充。 5）分光流程貓膩：一般根據(jù)客戶的需求做的訂單，做
2017-09-07 10:17:00
大功率白光LED封裝從實際應(yīng)用的角度來看，安裝使用簡單，體積相對較小的大功率LED器件，在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功率LED器件。小功率的LED組成的照明燈具為了達到照明的需要，必須集中
2013-06-10 23:11:54
隨著全球?qū)τ诃h(huán)保節(jié)能的日趨重視，市場對高效節(jié)能電子產(chǎn)品的需求也不斷增長，開關(guān)電源芯片在其中的重要性攀升。環(huán)保、省電、節(jié)能等理念驅(qū)動led技術(shù)及其應(yīng)用范圍廣泛不斷拓展，尤其LED照明已成為高亮度LED
2020-10-28 09:31:28
本人初學(xué)者，求助led顯示屏常用的封裝庫，pcb和sch封裝庫！萬分感謝啊{:19:}
2012-12-09 14:19:56
`求3528LED表貼燈珠的封裝圖？？？？`
2017-04-06 14:42:29
6mm x 6mm），當(dāng)前芯片的高度為1mm（比較高的那顆），需要封裝成四邊較薄中間厚的形式，無引腳，要求是環(huán)氧樹脂封裝，封裝部分可長時間在-40～+110攝氏度10個大氣壓下和1個大氣壓210度
2012-09-14 17:18:55
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
LED封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)
1 引言
LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純
2007-06-06 17:12:211301 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發(fā)光
半導(dǎo)體封裝業(yè)占據(jù)了國內(nèi)集成電路
2009-11-14 10:13:192347 led封裝技術(shù)及結(jié)構(gòu)LED封裝的特殊性 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分
2009-12-20 14:33:261868 2010年電視LED背光封裝有望增長450%
隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成；另一方
2010-02-08 08:56:17744 
電視LED背光封裝2010年有望增長450%
隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成;另一方
2010-02-22 10:30:43636 
白光LED,白光LED封裝技術(shù)
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發(fā)白光的LED開發(fā)成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221796 LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品圖解
2010-03-12 10:54:18573 中國led封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用
2010-04-09 10:27:21962 臺積電LED廠動土 布局綠能百億
臺積電（2330）今繼入股茂迪、跨足太陽能電池領(lǐng)域后，布局發(fā)光二極管（LED），LED照明技術(shù)研發(fā)
2010-04-12 09:41:27497 LED封裝發(fā)展分析
經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著
2010-04-16 15:36:501355 
LED封裝步驟
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。
一
2010-04-19 11:27:303737 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。
2010-07-19 15:09:45700 LED封裝的工藝流程如下： 1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取
2010-07-23 09:26:331509 長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍光LED
2010-08-18 10:28:591046 一、引 言
常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的
2010-08-29 11:01:251264 LED封裝廠對LED支架的的要求： LED（可見光）按市場應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車
2010-11-10 10:10:221848 次封裝LED,是將經(jīng)過第一次封裝的LED與其驅(qū)動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內(nèi)，達到防水、防塵及保護作用
2011-01-30 17:44:16887 而目前主要的發(fā)光二極管依其后段封裝結(jié)構(gòu)與制程的不同分為下列幾類： LED Lamp：其系將發(fā)光二極管芯片先行固定于具接腳之支架上，再打線及膠體封裝，其使用系將LED燈的接腳插設(shè)焊
2011-04-11 14:18:29
39 近年來，LED應(yīng)用前景日益廣闊，LED熱潮的持續(xù)上升帶動了一批企業(yè)的飛速發(fā)展。我國LED封裝總產(chǎn)值今年預(yù)計也將延續(xù)20%～30%的增長速度，但中游封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在也面臨著群龍無首的局面。
2011-11-01 09:11:17889 LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的
2011-11-15 10:53:12842 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 1998年前，LED封裝結(jié)構(gòu)比較單一，主要以小功率LAMP系列為主。而2000年以來，隨著SMD系列產(chǎn)品的誕生，不斷有新的LED封裝結(jié)構(gòu)出現(xiàn)。與此同時，LED封裝結(jié)構(gòu)主要根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變
2012-07-11 09:37:005249 
臺灣老字號LED磊晶廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進（綜合COB及F/C）LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件
2012-10-16 17:38:162253 LED通常按照主波長、發(fā)光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關(guān)鍵參數(shù)進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:463906 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:434085 文章主要是對大功率LED 芯片封裝技術(shù)進行介紹。包括了大功率LED 的封裝要求、封裝的關(guān)鍵技術(shù)、封裝的形式，大功率LED 封裝技術(shù)的工藝流程簡單介紹。
2013-06-07 14:20:349572 
代。 一、LED封裝膠的分類 1、按分子鏈基團的種類分：可分為甲基系有機硅膠與苯基系有機硅膠。目前LED光電市場上所廣泛應(yīng)用的大多數(shù)是甲基系有機硅膠，苯基系有機硅膠由于成本較高，只在高要求的領(lǐng)域中使用。 2、按使用領(lǐng)域分：可分為L
2017-09-24 11:00:124 1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 常規(guī) LED 一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED 產(chǎn)品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED在
2017-11-10 14:50:451 臺系LED驅(qū)動IC廠聚積今年第4季將量產(chǎn)Mini LED背光驅(qū)動IC，并于明年第1季開始放量生產(chǎn)。市場傳出，聚積已經(jīng)打入手機供應(yīng)鏈當(dāng)中，且正在與多家陸系手機廠商合作，預(yù)期明年有機會拿下更多訂單。
2018-06-05 11:41:002153 LED封裝形態(tài)的每一次變化，都是因其應(yīng)用領(lǐng)域需求的不同而做出的。走向未來照明的LED光源將會是什么樣子的？現(xiàn)有的LED封裝能否走向照明？要回答這個問題，得弄清楚半導(dǎo)體照明對LED光源的需求。
2018-06-15 08:58:001383 
臺LED廠轉(zhuǎn)進植物工廠逐步見到成效，由于高緯度區(qū)域市場導(dǎo)入植物工廠比例增，臺廠去年包含晶電（2448）等均拿下相關(guān)訂單增添獲利，目前臺廠中投入植物工廠應(yīng)用包含臺達電（2308）、連展（3710）等。光電協(xié)進會（PIDA）預(yù)期今年臺灣產(chǎn)量將增長至3,000萬噸。
2018-03-22 13:21:002040 LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名狀況。
2018-03-15 09:36:28138663 近日，臺系LED廠半年報相繼出爐，獲利以LED燈具廠表現(xiàn)最為突出，由于LED僅是燈具廠的零組件、成本環(huán)節(jié)之一，湯石照明、大峽谷-KY在大陸城市城鎮(zhèn)化，大量進行點亮工程之下，上半年EPS分別達4.09元（新臺幣，下同）、3.36元，超越LED芯片廠、封裝廠、感測元件廠，成為獲利領(lǐng)先群。
2018-08-16 10:32:00990 臺系LED廠光磊受惠穿戴、汽車等利基市場需求成長帶動，帶動今年感測元件產(chǎn)能滿載，預(yù)計今年將擴產(chǎn)兩成，以支應(yīng)訂單需求，第3季新產(chǎn)能可望加入生產(chǎn)行列，挹注下半年業(yè)績動能。
2018-06-01 17:57:001903 LED 的封裝技術(shù)實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計、封裝工藝的控制以及光學(xué)設(shè)計與散熱設(shè)計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:402006 Mini LED與Micro LED是近期LED產(chǎn)業(yè)最熱門的技術(shù)話題，也被臺廠視為未來可能的新藍海，集邦資訊LED研究中心（LEDinside）研究協(xié)理儲于超表示，Mini LED可使得面板畫質(zhì)更好
2018-08-30 15:57:001678 與2017年封裝企業(yè)的“瘋狂”擴產(chǎn)形成對比的是，2018年LED封裝行業(yè)略顯平靜。因此，相比2017年，2018年中國LED封裝產(chǎn)值也將進入緩速增長期。
2018-09-14 16:36:004405 隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，無論是臺系封裝企業(yè)還是國內(nèi)LED廠商近年來皆積極擴增EMC產(chǎn)能。其中，陸系LED封裝廠切進EMC市場腳步積極，成為2016年異軍突起之秀。據(jù)悉
2018-11-03 11:31:293082 供應(yīng)鏈傳出，先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測的日月光投控旗下矽品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺系客戶，將以中高階的覆晶封裝（Flip-chip）為主，輔以傳統(tǒng)打線機臺，鎖定仍是矽品擅長的通訊類邏輯IC、混合訊號IC封測。
2019-03-20 16:37:254675 Mini LED被視為今、明兩年LED產(chǎn)業(yè)的契機，臺系廠商中，除了設(shè)備廠、驅(qū)動IC廠商已經(jīng)量產(chǎn)出貨之外，LED芯片、封裝段也全力備戰(zhàn)，沖刺量產(chǎn)出貨。
2019-04-26 16:35:444847 近年來，不少廠商紛紛轉(zhuǎn)戰(zhàn)Mini LED及Micro LED等領(lǐng)域，有鑒于過去陸廠曾經(jīng)大舉擴充LED產(chǎn)能，并挖角臺廠人才，這次是否又會重復(fù)之前的動作，也讓臺廠相當(dāng)警戒。
2019-07-03 15:38:432368 晶電、億光、隆達等臺系LED廠積極搶攻Mini LED市場，目前都邁入小量出貨階段；榮創(chuàng)日前也和美國LED大廠Cree簽署專利合約，以開拓新應(yīng)用。隨著終端產(chǎn)品規(guī)格提升，業(yè)界人士認為，Mini LED需求將同步呈現(xiàn)成長趨勢，有助LED產(chǎn)業(yè)市況從谷底逐漸攀升。
2019-09-17 10:33:531074 臺系LED廠艾笛森過去專注于高功率LED Chip封裝領(lǐng)域，近期退出低獲利的LED元件市場，全力瞄準(zhǔn)車用LED照明領(lǐng)域。
2019-10-08 15:38:181155 LED產(chǎn)業(yè)競爭激烈，臺廠陸續(xù)轉(zhuǎn)型，降低一般照明市場布局，轉(zhuǎn)進利基型應(yīng)用，其中億光、晶電、隆達等在推進Mini LED制程后，鎖定高端顯示器和車用市場；聯(lián)嘉光電瞄準(zhǔn)全球原廠車燈領(lǐng)域，并以北美市場為主；佰鴻則提升客制化產(chǎn)品比重，包括航空、智慧三表（水表、電表、瓦斯表）等。
2020-01-06 14:55:40848 是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2020-05-14 10:59:097396 根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
2020-06-17 14:24:5010978 led顯示屏中，cob封裝的屏幕是比led小間距顯示屏顯示更加精密、且防護更強的，下面粗略了解下led cob屏幕。 led cob屏幕指的是cob封裝而成的led顯示屏，而led顯示屏除了cob
2020-07-15 11:21:043232 是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現(xiàn)的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板，然后用環(huán)氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:415247 供應(yīng)國際市場的不具名臺廠表示，蘋果采用 Mini LED背光源面板的產(chǎn)品現(xiàn)階段只有iPad、MacBook，外界看好的液晶顯示器其實并未采用，而是使用白光LED，因其可分區(qū)調(diào)光，提升產(chǎn)品功效。
2020-09-08 10:21:162785 功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展
2020-11-06 09:41:345140 多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結(jié)果，目前Micro LED需求不大，而進入Micro LED時代，傳統(tǒng)封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:07:491925 伴隨著全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝材料需求的大幅提升。
2020-11-11 10:12:192995 2018年時，在前期的擴產(chǎn)高潮影響下，上游LED芯片產(chǎn)能消化壓力逐步顯現(xiàn)，而下游通用照明需求放緩，LED封裝企業(yè)開始加快調(diào)整步伐，向更具應(yīng)用前景及高增長預(yù)期的小間距LED、Mini LED深化市場布局。
2020-11-11 17:40:033032 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:3513926 詳解汽車LED的應(yīng)用和封裝
2023-12-04 10:04:541289 
LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料
2023-12-06 08:25:441253 
DIP（雙列直插式）、SMD（表面貼裝式）和COB（芯片封裝式）等。本文將詳細介紹LED顯示屏的封裝方式及其特點。 一、DIP封裝 DIP（Dual in-line package）封裝是一種較早的LED封裝方式，它采用了傳統(tǒng)的雙列直插式包裝形式。每個LED芯片獨立焊接在一個插針上，
2023-12-11 14:29:562498 LED封裝技術(shù)是將LED芯片與外部電路連接起來，以實現(xiàn)電信號的輸入和光信號的輸出的一種技術(shù)。隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，LED封裝技術(shù)也在不斷進步，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。 一、LED封裝技術(shù)概述
2024-10-17 09:07:482372 在材料、結(jié)構(gòu)、工藝和應(yīng)用方面有著各自的特點和要求。 2. LED封裝的定義和發(fā)展歷程 LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）封裝是指將LED芯片封裝在保護性外殼中的過程。這種封裝可以保護LED芯片免受物理損傷和環(huán)境影響，同時提供電氣連接和
2024-10-17 09:09:053086 的耐用性和穩(wěn)定性。LED制造商在挑選封裝膠水時，需要基于產(chǎn)品的性能指標(biāo)和實際應(yīng)用環(huán)境，精心選擇能夠滿足LED產(chǎn)品特別需求的膠水。氯含量控制的重要性在LED封裝膠水的
2024-11-06 14:27:371498 
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