LED本身有著巨大的產品優(yōu)勢和行業(yè)未來良好的發(fā)展前景，這是已經獲得廣泛共識的事實，在這里就不再贅述。我們重點探討行業(yè)當前的狀況。 確切的說，十來年，LED在中國的市場上就沒有紅火過！ LED燈具的確節(jié)能，但是高于節(jié)能燈5-8倍的價格，使用者始終徘徊在用與不用的十字路口。但是隨著技術的進步、成本的降低以及國家政策的驅動，現(xiàn)在這一狀況得到改善，LED燈具正逐步走進我們的日常生活，從LED路燈、LED裝飾燈、LED臺燈等市場銷售價格、銷量我們就能夠看出一二。

　　但是，綜合各種產業(yè)數(shù)據(jù)的分析，我們知道，國內LED行業(yè)發(fā)展嚴格來說還是越來越趨向于供過于求的局面，嚴峻的市場擺在企業(yè)面前的已經不僅僅是技術和資金問題，更大的問題是市場，市場決定一個行業(yè)的興衰。 從目前的LED產業(yè)趨勢可以看出，LED產業(yè)的重點在于LED照明應用，特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術，比如COB LED、無需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術等就引起了業(yè)界廣泛的關注。

　　日前電子發(fā)燒友網(wǎng)特邀LED照明電子化、光數(shù)字化的倡導者和實踐者，LED封裝智能一體化模塊領域的資深技術人員許崢嶸先生，與眾多LED業(yè)者一起交流探討LED倒裝技術的難點和實用價值點。

　　許崢嶸先生深入淺出的給大家介紹了倒裝LED芯片的優(yōu)缺點。許崢嶸先生表示，總的來說，芯片倒裝的技術優(yōu)勢很明顯，倒裝焊芯片與正裝芯片相比，它具有較好的散熱功能;同時，我們有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點;再加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對芯片可靠性及性能有明顯幫助;此外，與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式， 更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。
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　　會上還分析了倒裝LED芯片對傳統(tǒng)LED芯片的沖擊。許崢嶸先生表示，芯片倒裝技術是目前很流行的概念，它的優(yōu)點相信大家也都了解到了。但現(xiàn)在還不普及的最大原因有四點：

　　第一，任何新技術都需要一段時間的摸索才會成型，最終由市場才決定他的生命。

　　第二，倒裝LED顛覆了傳統(tǒng)LED工藝，從芯片一直到封裝，這樣會對設備要求更高，就拿封裝才說，能做倒裝芯片的前端設備成本肯定會增加不少，這就設置了門檻，讓一些企業(yè)根本無法接觸到這個技術。

　　第三，倒裝LED在技術工藝以及材料工藝上尚有不完善的地方，比如在倒裝LED的技術工藝及金線粗細、耐高溫條件，決定了倒裝LED在過回流焊時，很容易因為溫度過高而導致死燈，這在一定程度上決定了倒裝LED的實用價值和市場接受度。

　　第四，價格過高也是一個非常重要的限制條件。

　　關于LED光源模塊化許崢嶸先生也提出了自己獨特的思考，何謂LED光源模塊化？據(jù)許崢嶸透露，LED光源、散熱部件及驅動電源組裝成型，一體化地完成“光、電、熱”高集成組裝。此舉使產品變得簡單、便宜，是將來半導體照明發(fā)展的一個趨勢。通過將LED光源模塊化，可以減少從芯片到系統(tǒng)的中間環(huán)節(jié)。如果再將智能化的驅動加進LED光源模塊里面，將可以輕易實現(xiàn)智能LED照明，在成本減低和制造工藝流程上極大的推動LED照明產業(yè)快速發(fā)展。
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　　在LED技術沙龍現(xiàn)場，許崢嶸先生還將自己產生的LED光源模塊直接用220V市用交流電點亮，而且極低的價格震撼了會場參會者。在短短的兩個小時的交流中，大家一直都是圍著許崢嶸先生，不斷地在詢問問題，現(xiàn)場氣氛十分的熱烈。特別是220V市用交流電點亮LED之后，更是將會場氣氛推向高潮。
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　　最后許崢嶸先生表示，俺做led照明，俺關注光，關注室內裝飾的用光，關注綠色光，提供舒適用光，提倡健康用光。拒絕光污染。反對忽悠led照明概念。支持光的傳統(tǒng)理論反對傳統(tǒng)照明理論強加給led照明。

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