本文介紹，在PCB焊接工藝中使用惰性氣體的真正理由。焊接的一個行進中的問題是在回流焊接爐中使用氮氣的好處。
2011-11-23 16:55:35
4657 倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點及金凸點等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:345962 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:088306 
考慮這些問題。首先必須進行工作壽命測試和抗潮濕性能測試,這些性能主要由晶片制造工藝決定。機械壓力性能對WLP而言是比較大的問題，倒裝芯片和UCSP直接焊接后，與用戶的PCB連接，可以緩解封裝產(chǎn)品鉛結(jié)構(gòu)
2018-08-27 15:45:31
1.倒裝芯片焊接的概念 倒裝芯片焊接（Flip-chipBonding）技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù)，它將工作面（有源區(qū)面）上制有凸點電極的芯片朝下，與基板布線層直接鍵合。 2.倒裝芯片
2020-07-06 17:53:32
本文作者：深圳大元倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝，擺脫了物理空間尺寸的限制，使點間距有了更進一步下鉆的能力。倒裝COB顯示屏廠家--深圳大元倒裝COB顯示屏與LED小間距相比：1、倒裝cob
2020-05-28 17:33:22
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝
2018-11-23 16:00:22
鉛焊接工藝，特別是當(dāng)基 板焊盤的表面處理方式是OSP時，推薦使用氮氣，控制回流爐內(nèi)氧氣濃度在50 ppm左右。但是氮氣的使用會導(dǎo)致 成本增加25％～50％。需要在良率和成本之間考慮平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。機械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和焊錫嘴，因而同一臺設(shè)備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手
2012-10-18 16:34:12
焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞，給測試帶來很大困難
2009-09-15 08:40:46
焊接工藝中貼片式元件的焊接方法焊接工藝中貼片式元件的焊接方法2.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 2.2用鑷子小心地將
2009-12-02 19:53:10
焊接工藝手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方法工藝許定的程序和各制造法規(guī)的規(guī)定的評定原則
2009-09-15 08:20:50
，；應(yīng)用最多的屬于振動陀螺儀，通常，它與低加速度計一起構(gòu)成主動控制系統(tǒng)。MEMS傳感器的廣泛應(yīng)用，強烈需要研究出高精密汽車傳感器焊接工藝。 汽車MEMS傳感器芯片多以單晶硅或多晶硅或微硅質(zhì)量塊作為材料
2022-10-18 18:28:49
影響。 一般來說，普通錫膏回流和共晶焊接是當(dāng)下倒裝LED芯片封裝的兩大主流方式。比如大家熟悉的傳統(tǒng)大功率芯片封裝的選擇往往從性能需求和設(shè)備條件來決定。而對熱阻和散熱要求高的，對精度，平整性和可靠性要求高
2019-12-04 11:45:19
這些研究，就可開發(fā)出焊接工藝的檢查和測試程序，同時也可找出一些工藝失控的處理方法。4. 對焊接樣品進行試驗還需要對焊接樣品進行可靠性試驗，以鑒定產(chǎn)品的質(zhì)量是否達到要求。如果達不到要求，需找出原因并進
2017-05-25 16:11:00
的特性，模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。機械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和焊錫嘴，因而同一臺設(shè)備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程
2018-09-10 16:50:02
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2017-10-31 13:40:44
結(jié)構(gòu)設(shè)計的系統(tǒng)可以完全按照客戶特殊生產(chǎn)要求來定制，并且可升級滿足今后生產(chǎn)發(fā)展的需求。機 械手的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預(yù)熱和焊錫嘴，因而同一臺設(shè)備可完成不同的焊接工藝。機器特有的同步制程可以大大縮短
2013-09-13 10:25:12
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)。可選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-06-19 15:28:29
選擇性焊接的流程包括哪些？選擇性焊接工藝有哪幾種？
2021-04-25 10:00:18
`共晶焊接工藝趨勢`
2017-06-29 14:14:54
基本焊接工藝訓(xùn)練第一節(jié) SMD元件拆焊技術(shù)一、實訓(xùn)目的：1.熟悉常用焊接工具的性能特點及操作使用方法。2.掌握SMD元件的拆焊技巧。二、實訓(xùn)器材：熱風(fēng)槍&
2010-07-29 20:42:56
現(xiàn)象?！ 〔ǚ搴甘悄壳皯?yīng)用最廣泛的自動化焊接工藝。與自動浸焊相比，自動浸焊錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面氧化物易粘在焊接點上，并且印制電路板被焊面全部與焊錫接觸，溫度高，易燙壞元器件并使印制電路板變形
2018-09-04 16:31:32
怎么樣檢查PCB批量制作中焊接工藝？PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么？焊接成品PCB有什么特點？
2023-04-14 15:53:15
手工焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)手工焊接工藝規(guī)范 1、 目的規(guī)范在制品加工中手工焊接操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量。2、 適用范圍生產(chǎn)車間（SMT與后焊）。3、 手工
2008-09-03 09:50:10
提供帶封裝的高溫光纖光柵（300℃）高溫封裝實現(xiàn)光纖光柵的長期穩(wěn)定，南京聚科光電技術(shù)有限公司可提供光纖光柵高精度溫控封裝系統(tǒng)，如有相關(guān)需求歡迎與我們聯(lián)系。
2016-12-29 20:42:36
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
、鉚接、機械連接以及膠接等工藝連接成的復(fù)雜薄板結(jié)構(gòu)件。由于白車身所涉及的零件多、工藝復(fù)雜且設(shè)備類型繁多，因此車身規(guī)劃對焊接工藝、裝焊夾具、質(zhì)量控制以及維護保養(yǎng)等都有較高的要求。本文結(jié)合實例重點介紹了點
2017-09-12 17:04:50
、鉚接、機械連接以及膠接等工藝連接成的復(fù)雜薄板結(jié)構(gòu)件。由于白車身所涉及的零件多、工藝復(fù)雜且設(shè)備類型繁多，因此車身規(guī)劃對焊接工藝、裝焊夾具、質(zhì)量控制以及維護保養(yǎng)等都有較高的要求。本文結(jié)合實例重點介紹了點
2018-11-01 11:25:28
封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)的優(yōu)點是體積小、接線密度高，而且因為引腳短而電性得以改善4。倒裝芯片接合技術(shù)的另一個優(yōu)勢，是能夠?qū)⒍鄠€
2018-09-11 16:05:39
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
、低空洞 深圳市晨日科技股份有限公司是電子精細化學(xué)品領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)，致力于半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新，是率先在LED封裝領(lǐng)域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠的解決方案
2020-05-20 16:47:59
側(cè)面甚至上部電極附近，并最終導(dǎo)致芯片漏電或短路失效。因此金鑒建議：1、LED封裝廠慎用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)垂直倒裝芯片的燈珠結(jié)構(gòu)。可選用金錫共晶的焊接方式將芯片固定在支架上，金錫合金比較穩(wěn)定，不易發(fā)生
2015-05-13 11:23:43
電子焊接工藝 良好焊接－圖例良好焊點的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其表面潤濕良好， 潤濕角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
，為此，電子制造業(yè)的各個廠家圍繞SMT的焊接工藝展開了激烈的競爭，旨在進一步提高焊接質(zhì)量，克服焊接中存在的短路、橋接、焊球和漏焊等缺陷，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場需求。 目前，最廣泛使用的焊接工藝主要有
2013-03-07 17:06:09
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接工藝鋁及鋁合金的焊接特點(1) 鋁在空氣中及焊接時極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點高、非常穩(wěn)定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜
2009-05-05 09:01:49
手工焊接工藝規(guī)范
1、 目的
2008-09-03 09:49:00
399 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工藝評定手冊:本書圍繞焊接工藝評定這一主題，首先概括介紹了焊接結(jié)構(gòu)制造工藝和各種材料的典型焊接工藝；系統(tǒng)而詳細地論述了焊接工藝規(guī)程內(nèi)容、編制依據(jù)、程序和方
2009-09-15 08:18:3151 文章對T91 12Cr1MoV異種鋼焊接工藝問題進行了研究，并對有關(guān)焊接工藝簡化的可能性進行了探討，通過對比試驗和試驗驗證，提出了簡單實用、可指導(dǎo)實際施工的焊接工藝。采用該工
2010-01-26 16:02:3519 對于普通的LED，我們可以采用波峰焊接，其焊
接工藝與焊接其他半導(dǎo)體元件基本一樣，但也有不
同之處，請參考如下焊接工藝：
◆焊接時，
2010-08-16 16:36:0833 目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對于
2006-04-16 20:53:09598 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法，分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型：保溫型和帳篷型...。
2008-09-04 11:34:533490 
電子組件的波峰焊接工藝
在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一
2009-10-10 16:15:321021 回流焊接工藝
回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通
2009-11-19 09:54:00877 能承受105℃高溫的7段LED
Lumex推出承受105℃高溫的7段LED ，QuasarBrite7段數(shù)字LED顯示器工作溫度高達105°C，用于高發(fā)熱環(huán)境中。0.25W顯示器采用0.
2010-05-05 15:55:43759 電子組件的波峰焊接工藝介紹 電子組件的波峰焊接工藝介紹 在電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當(dāng)重要的作用。它涉及到產(chǎn)品的性能、可靠性和質(zhì)量等，甚至影響到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5062 電路焊接工藝，個人收集整理了很久的資料，大家根據(jù)自己情況，有選擇性的下載吧~
2015-10-28 09:21:170 BGA 的焊接工藝要求，詳細介紹各個步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:0011 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的），同時，針對倒裝設(shè)計出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4376 LG Innotek 本次開發(fā)的 LED 以 278nm 的波長破壞細菌 DNA，并與特殊物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，作用于殺菌或硬化裝置等。
2017-12-04 14:27:516456 LG Innotek（LG伊諾特）7月5日宣布，將構(gòu)筑比太陽光更有助于植物生長的光源，即“植物生長用LED”產(chǎn)品系列，并正式進軍全球市場。
2018-07-09 17:41:001407 近日，LG Innotek宣布計劃推出品牌InnoUV。InnoUV結(jié)合“innovation”和“ultraviolet”，計劃將應(yīng)用于其現(xiàn)有研發(fā)的40種UV LED封裝和模塊中。
2018-06-29 16:35:304111 近日，韓國LG Innotek表示，它已進軍園藝LED市場，為此推出了“園藝LED”全系列。LG Innotek表示，對于園藝LED系列，根據(jù)光波長和功耗優(yōu)化，推出30種LED封裝。除可見光LED外，公司還推出了園藝UV LED。
2018-07-07 09:12:204383 LG Innotek（LG伊諾特）日前宣布，將構(gòu)筑比太陽光更有助于植物生長的光源，即“植物生長用LED”產(chǎn)品系列，并正式進軍全球市場。
2018-07-10 17:04:074826 LG Innotek（LG 伊諾特）對美國UV（Ultra Violet rays，紫外線）美甲烘干機(Nail Dryer)制造企業(yè)提起了專利侵權(quán)訴訟，著手加強對UV LED技術(shù)的保護。
2018-07-28 08:48:264772 2018年8月20日，LG Innotek（LG 伊諾特）宣布，具有日光消毒效果的功能性光源“衛(wèi)生照明LED”已經(jīng)面市。這種LED制成的照明不僅可以在室內(nèi)所有空間起到照明效果，同時還具有殺菌效果。
2018-08-20 16:49:001831 焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式，接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝，如果沒有焊接，則各種器件不能匯聚在板子上，也就不能形成所謂的電路板了。焊接的工藝分為很多種，我們來看看常見的有哪些。
2019-05-04 17:47:0054584 短路過渡時的工藝參數(shù)短路過渡焊接采用細絲焊，常用焊絲直徑為Φ0.6～1.2，隨著焊絲直徑增大，飛濺顆粒都相應(yīng)增大。短路過渡焊接時，主要的焊接工藝參數(shù)有電弧電壓、焊接電流、焊接速度，氣體流量及純度，焊絲深出長度。
2019-07-05 16:33:3335426 相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini－－LED對工藝的要求達到了極致，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有40％以上是因為印刷工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對于Mini－LED的可靠焊接，對設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
2019-07-18 08:35:3210026 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)注意有調(diào)節(jié)波峰焊高度、傾角、熱風(fēng)、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調(diào)節(jié)的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德分享一下波峰焊工藝調(diào)試技巧。
2019-10-01 16:45:005419 
Led芯片倒裝工藝制程應(yīng)用在led芯片封裝上，以期獲得更高的生產(chǎn)效率，更小更輕薄的產(chǎn)品特征，大幅提高led產(chǎn)品的產(chǎn)能，降低生產(chǎn)制造成本，提高市場競爭力，倒裝必然是led芯片封裝的方向。
2020-03-19 15:40:275425 自動焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進行次焊接。二次焊接是元器件不成型長腳插入進行二次焊接。
2020-04-14 11:34:0110126 焊接機器人的焊接工藝該如何選擇？隨著我國焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和進步，焊接機器人可以根據(jù)不同焊件的規(guī)格實現(xiàn)智能焊接，作為用于自動化焊接作業(yè)的機械設(shè)備，能夠提高焊接效率，代替人工在惡劣的環(huán)境中完成工作，根據(jù)不同的焊接條件和焊件使用不同的焊接工藝，青島賽邦帶您了解焊接機器人的焊接工藝以及選擇方法。
2021-09-18 09:53:023299 電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 回流焊接工藝對于表面貼裝器件 (SMD) 組件很常見。如果只有少量零件，例如原型制作或小批量生產(chǎn)通常需要的零件，那么完整的對流系統(tǒng)并不能真正獲得經(jīng)濟回報。全對流焊接是一種溫和的工藝，具有很高的可
2022-07-15 16:19:096431 
因此,必須通過相應(yīng)的實驗即焊接工藝評定加以驗證焊接工藝正確性和合理性,焊接工藝評定和還能夠在保證焊接接頭質(zhì)量的前提下盡可能提高焊接生產(chǎn)效率和最大限度的降低生產(chǎn)成本,獲取最大的經(jīng)濟效益。
2022-07-22 15:02:185414 再來提及的是貼片加工的再流焊接工藝流程。同樣使用SMT鋼網(wǎng)，但是通過這個鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，緊接著，使用再焊流機，使得其上的焊錫膏再溶化，目的就是為了浸潤貼片上的元器件和電路，讓其固化。由于這項工藝，簡單與快捷，故而可想而知，成了SMT加工工藝中十分常用的一種焊接工藝。
2022-11-04 10:49:083559 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 高品質(zhì)SMT貼片工藝很復(fù)雜，每個環(huán)節(jié)都有嚴格的管控措施。那么，高品質(zhì)SMT貼片工藝管控要點都有哪些？
2023-02-16 09:06:583541 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:132265 Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:1310907 
我們在選擇焊接工藝的時候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟性等因素進行選擇。
2023-04-28 15:31:142371 正在開發(fā)新的凸點結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:512014 
本講內(nèi)容
一、電弧焊工藝常識
二、焊條電弧焊
三、特種焊接工藝方法
四、金屬材料的焊接性
五、焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計
六、連接技術(shù)
2023-06-02 16:52:380 預(yù)防和減少焊接變形的方法必須考慮焊接工藝設(shè)計以及在焊接時克服冷熱循環(huán)的變化。收縮無法消除，但可以控制。減少收縮變形的途徑有以下幾方面。
2023-06-25 16:49:412697 
工業(yè)焊接機器人常見的焊接工藝包括熔化焊、壓力焊和釬焊等，工業(yè)焊接機器人為了穩(wěn)定焊接質(zhì)量，廠家需要根據(jù)焊接工件選擇合理的焊接工藝，選擇合適的焊接工藝是保證焊接質(zhì)量的重要一步。
2023-06-30 11:12:331891 焊接工藝評定工作是整個焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評定工作是驗證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進行的試驗過程和結(jié)果評價。
2023-07-23 15:04:262047 機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:462109 機器人（直坐標(biāo)或關(guān)節(jié)機器人）焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程，其具體步驟包括準(zhǔn)備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說，機器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:572461 
SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據(jù)具體項目和產(chǎn)品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:361321 倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優(yōu)點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:561827 
LED封裝的目的在于保護芯片、并實現(xiàn)信號連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為
2023-12-08 09:08:227549 
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:437686 倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點
2024-02-19 12:29:086596 
隨著科技的發(fā)展，激光焊接技術(shù)在工業(yè)制造中得到了廣泛的應(yīng)用。在焊接超高溫傳感器方面，激光焊接機以其獨特的優(yōu)勢展現(xiàn)出巨大的潛力。下面一起來看看激光焊接工藝在焊接超高溫傳感器的技術(shù)應(yīng)用。 首先，激光焊接
2024-03-06 13:24:32767 
海隆興選led倒裝工藝，還是傳統(tǒng)工藝，如果你還沒有用過，那就可以多了解，多對比，甚至測試這兩種不同封裝工藝的燈珠之間的參數(shù)和性能，穩(wěn)定性。這樣，你才能在LED行業(yè)中找到更好，更適合你的燈珠封裝類型。
2024-04-22 14:01:573972 底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢：增強可靠性：倒裝芯片封裝中的焊點（常為金錫合金或鉛
2024-07-19 11:16:351684 
LG電子正考慮一項重要決策，計劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對LG Innotek而言意義非凡，作為公司重點培育的高端芯片基板新業(yè)務(wù)，贏得LG電子這一重量級客戶的青睞，無疑將是其業(yè)務(wù)發(fā)展的重大利好。
2024-08-14 11:46:161254 德索工程師說道焊接SMA插頭時，高溫沖擊主要來源于焊接過程中的熱量傳遞和積累。因此，合理的焊接工藝和冷卻措施是處理高溫沖擊的關(guān)鍵。
2024-11-08 15:49:54882 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA封裝因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA封裝的焊接工藝相對復(fù)雜，需要精確控制以確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。 1. 準(zhǔn)備工作 1.1 材料準(zhǔn)備
2024-11-20 09:37:453992 在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨特的技術(shù)特點和應(yīng)用優(yōu)勢，本文將詳細探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:027002 
和焊接，從而實現(xiàn)了芯片與基板之間的直接電氣連接。這種連接方式極大地減小了封裝體積，提高了信號傳輸速度和可靠性。 二、倒裝芯片的優(yōu)勢 與傳統(tǒng)的wire bonding（引線鍵合）技術(shù)相比，倒裝芯片技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢： 1.更短的信號路徑：倒裝芯片技術(shù)
2024-12-21 14:35:383667 
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一顆璀璨明星。本文將深入解析倒裝封裝工藝的原理、優(yōu)勢、應(yīng)用以及未來發(fā)展趨勢。
2025-01-03 12:56:115567 
焊接工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能和壽命。為了確保焊接過程的穩(wěn)定性和可靠性，焊接工藝過程監(jiān)測技術(shù)應(yīng)運而生，并逐漸成為提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵手段之一。本文
2025-01-07 11:40:58699 
3DWeld是一款智能化的焊接工藝設(shè)計與仿真軟件。在三維交互式環(huán)境下，自動識別焊接特征，基于焊接工藝知識庫，快速定義焊接工序內(nèi)容，形成結(jié)構(gòu)化的焊接工藝信息，輔助焊接工藝仿真模擬，并可通過可視化的方式
2025-03-13 17:10:441048 
無鉛焊接工藝的核心步驟如下，每個步驟均包含關(guān)鍵控制要點以確保焊接質(zhì)量：
2025-08-01 09:13:39775
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