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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>LED照明>用三個(gè)角度來(lái)分析基于COB技術(shù)的LED的散熱性能

用三個(gè)角度來(lái)分析基于COB技術(shù)的LED的散熱性能

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2014-01-08 17:17:1612619

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cobled的區(qū)別

`<span]對(duì)于led顯示屏來(lái)說(shuō),cob和SMD都是一種封裝方式,cob是直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板,而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優(yōu)劣勢(shì):SMD封裝的led顯示屏
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cob屏優(yōu)缺點(diǎn)

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LED射燈的組成結(jié)構(gòu)有什么?

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PCB電路板散熱分析與技巧

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SMD燈珠和COB燈珠的區(qū)別?

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WiMax測(cè)試方法的三個(gè)部分介紹

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2019-07-25 06:12:09

散熱性能考慮,高功率POL調(diào)節(jié)器應(yīng)該這么選

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倒裝COB顯示屏

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2017-10-23 10:28:547

LED燈具散熱種方式及其散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)分析

散熱主要有種方式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。對(duì)球泡、射燈類燈具而言,傳導(dǎo)方式起最主要的作用。為了取得好的導(dǎo)熱效果,三個(gè)導(dǎo)熱環(huán)節(jié)應(yīng)合理采用熱導(dǎo)材料,并盡量提高對(duì)流散熱和熱輻射。 熱源對(duì)于熱傳導(dǎo)來(lái)說(shuō)十分關(guān)鍵
2017-10-25 17:10:4310

LED陣列散熱性能的研究

下的散熱性能。通過(guò)與紅外熱像儀的實(shí)測(cè)溫度進(jìn)行比較,發(fā)現(xiàn)二者數(shù)據(jù)吻合性好,誤差僅為+ 1.08% 。隨后經(jīng)散熱器關(guān)鍵結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)散熱性能的影響趨勢(shì)分析可以看出:肋片間距對(duì)投光燈模型存在明顯的最優(yōu)選擇,宜采用 5 mm 的肋片間距; 增加肋
2017-10-31 14:47:234

LED臺(tái)燈與COB臺(tái)燈怎么區(qū)分

本文主要介紹了LED臺(tái)燈的優(yōu)缺點(diǎn)、LED臺(tái)燈工作原理,其次介紹了COB臺(tái)燈技術(shù)參數(shù)、cob臺(tái)燈特點(diǎn)及它的選擇,最后詳細(xì)的介紹了LED臺(tái)燈與COB臺(tái)燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:144790

cobled的射燈哪個(gè)好_cob射燈與led射燈區(qū)別介紹

本文介紹了cob射燈的優(yōu)點(diǎn)和LED射燈的優(yōu)點(diǎn),其次介紹了LED射燈結(jié)構(gòu)組成與LED射燈結(jié)構(gòu)特點(diǎn),最后分析cobled的射燈哪個(gè)好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 10:24:4174162

COB封裝中LED失效的原因分析

雖然從技術(shù)角度LED芯片理論壽命可達(dá)100000H,但由于封裝、驅(qū)動(dòng)、散熱技術(shù)的影響,應(yīng)用到普通照明類的光源或燈具壽命也只能達(dá)到30000H,甚至市場(chǎng)上也存在很多用不到半年就會(huì)出問(wèn)題的產(chǎn)品。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問(wèn)題也一直是企業(yè)需要解決的問(wèn)題。
2018-01-16 14:35:5711897

cob光源與led光源有什么區(qū)別_cob光源與led的區(qū)別介紹

本文主要介紹了cob光源特點(diǎn)、cob光源制作工藝和LED光源基本特征,其次介紹了LED光源的應(yīng)用領(lǐng)域,最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 15:31:52136263

COB被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路

COB(Chip On Board ) 是一種集成封裝技術(shù),COB技術(shù)也一向被行業(yè)所看好,甚至被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路。
2018-02-09 11:00:067695

照度測(cè)量法來(lái)判斷LED燈具散熱優(yōu)劣

我們都知道LED燈的散熱很重要,但怎么評(píng)價(jià)一個(gè)燈的散熱性呢?
2018-09-21 15:43:456440

導(dǎo)熱絕緣塑料散熱分析LED散熱問(wèn)題的應(yīng)對(duì)方法

LED燈節(jié)能且散熱量較小,但其導(dǎo)熱部件散熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED燈的使用壽命和節(jié)能效果極為關(guān)鍵。因此,科研人員利用導(dǎo)熱填料對(duì)高分子基體材料進(jìn)行均勻填充,以提高其導(dǎo)熱性能,研發(fā)出可以傳遞熱的導(dǎo)熱塑料。 1、鋁散熱鰭片這是常見的散熱方式,鋁散
2020-03-31 16:24:331342

導(dǎo)熱塑料散熱性能和傳統(tǒng)的鋁散熱器能相媲美嗎?

燈杯的形式作為散熱器逐漸走紅,導(dǎo)熱塑料還可以做成散熱器,它的散熱性能和傳統(tǒng)的鋁散熱器能相媲美嗎? 一、相同環(huán)境條件下,如果熱量從熱源到散熱器表面的距離能小于5mm,那么只要使用導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)大于5W/mK時(shí)。一般而言,其散熱
2020-04-01 14:43:442249

兆科導(dǎo)熱塑料工藝的創(chuàng)新突破使其散熱性能更佳

當(dāng)今在LED照明行業(yè)中,技術(shù)難題當(dāng)屬器件的散熱問(wèn)題,LED光源通電后,大約百分之三十電能轉(zhuǎn)化為光能,其余的轉(zhuǎn)化成熱,因此要將這么多的熱盡快導(dǎo)出是LED燈具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)。熱需要通過(guò)熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流
2020-04-01 15:26:36445

導(dǎo)熱塑料燈殼來(lái)解決LED芯片工作溫度的散熱難題

LED燈節(jié)能且散熱量較小,但其導(dǎo)熱部件散熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED燈的使用壽命和節(jié)能效果極為鍵。因此,科研人員利用導(dǎo)熱填料對(duì)高分子基體材料進(jìn)行均勻填充,以提高其導(dǎo)熱性能,研發(fā)出可以有效傳遞熱能的導(dǎo)熱塑料。 PA6尼龍導(dǎo)熱塑料燈杯分解關(guān)于LE
2020-03-05 15:54:071925

led顯示屏cob技術(shù)

說(shuō)起led顯示屏,這個(gè)大家肯定不會(huì)陌生,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">led顯示屏太常見了,不管是室內(nèi),還是戶外,所到之處時(shí)常伴隨著led顯示屏的身影??墒牵f(shuō)起led顯示屏cob技術(shù),這個(gè)可能就有點(diǎn)疑惑了,cob led
2020-04-20 16:28:044343

cob光源和led的區(qū)別

顯示屏中,cob光源和led光源的區(qū)別是什么? 一般來(lái)說(shuō),led集成光源是COFB封裝技術(shù)led晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上,形成多晶陣,而COB光源是高功率的集成面光源,是直接將led發(fā)光
2020-05-06 09:16:3413503

led顯示屏cob

在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中,cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏,就是led顯示屏脫離SMD封裝,采用了COB封裝技術(shù)。 led顯示屏采用cob技術(shù),將
2020-05-06 10:01:042628

cob小間距led

。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說(shuō)間距的更小化是區(qū)別cob顯示屏和led小間距的明顯特征,不如說(shuō)led小間距在進(jìn)行到1.0mm的時(shí)候,已經(jīng)進(jìn)行不下去了,所以才有的COB顯示屏。事實(shí)也是如此,led小間距是采用SMD封裝技術(shù)制作,cob顯示屏則是利用COB封裝,兩種工
2020-05-06 10:29:061556

cob屏是什么,它的優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)分析

cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏,而我們現(xiàn)在常說(shuō)的led屏是使用SMD封裝的led屏,兩者之間的區(qū)別是封裝方式不一樣。 cob屏與led屏相比,cob屏間距更小,防護(hù)能力更強(qiáng),散熱更好
2020-06-02 09:46:067100

cob屏幕與led屏幕相比之下誰(shuí)的性能更好

cob好還是led好,這里我們針對(duì)led顯示屏來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)下其中的不同。 目前階段,led顯示屏的封裝有幾種,其中一種是SMD,另一種是COB,而我們常說(shuō)的led顯示屏是采用SMD封裝而來(lái)的,其實(shí)還有直
2020-06-08 14:24:512557

led中的cob是什么,關(guān)于不同封裝方式的分析

cob顯示屏作為一款新型led顯示屏產(chǎn)品,產(chǎn)品性能高且用戶觀感體驗(yàn)好,是一款實(shí)用性極高的led顯示屏產(chǎn)品。但是作為一款新型產(chǎn)品,cob顯示屏的知名度卻不高,所以有的用戶會(huì)問(wèn):ledcob
2020-08-10 17:23:415247

三個(gè)方面分析電磁兼容的問(wèn)題

分析個(gè)電磁兼容的問(wèn)題,從三個(gè)方面入手。這三個(gè)方面分別是:騷擾源、敏感源、耦合路徑。
2020-10-13 14:18:591893

《車插接器電熱性能仿真分析》論文pdf

《車插接器電熱性能仿真分析》論文pdf
2021-12-03 17:28:363

三個(gè)層次來(lái)分析:商業(yè)智能的價(jià)值在哪里

以下將從商業(yè)智能的三個(gè)層面分析商業(yè)智能的價(jià)值,現(xiàn)在讓我們來(lái)逐一了解~
2022-04-25 17:00:491352

工控機(jī)為提升其散熱性能都有哪些方法

工控機(jī)是應(yīng)用在工業(yè)上的一款主機(jī),要求其性能穩(wěn)定,重要的因素是散熱性能要好,工控機(jī)散熱性能的提升有哪些方法呢? 目前大多數(shù)工控機(jī)箱采用的是雙程式互動(dòng)散熱:外部低溫空氣由機(jī)箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)
2022-05-17 15:21:091918

角度翅片結(jié)構(gòu)對(duì)散熱性能的影響分析

角度翅片結(jié)構(gòu)對(duì)散熱性能的影響分析
2022-05-25 15:25:071

LED燈珠COB光源的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)-立洋光電

立洋光電LED燈珠cob光源具有優(yōu)異的散熱性能,可靠性,采用更精簡(jiǎn)的光學(xué)設(shè)計(jì)COB封裝,符合LED照明應(yīng)用期待等特點(diǎn)。
2022-12-13 17:15:164497

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-PMDE封裝的散熱性能 (仿真)

關(guān)鍵要點(diǎn):在PCB實(shí)際安裝狀態(tài)下,隨著銅箔面積的增加,熱量變得更容易擴(kuò)散,因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過(guò)小,PMDE的Rth(j-a)會(huì)比PMDU還大,從而無(wú)法充分發(fā)揮出散熱性能。
2023-02-10 09:41:071410

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-總結(jié)

與以往的PMDU封裝相比,PMDE封裝的安裝面積減少了40%左右,并且,通過(guò)加大背面電極還提高了散熱性能,如果電路板設(shè)計(jì)得當(dāng),那么PMDE封裝的散熱性能可以達(dá)到PMDU封裝同等以上的水平。
2023-02-10 09:41:071256

FCBGA封裝的CPU芯片散熱性能影響因素研究

摘要:散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán),直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響,可以芯片熱阻或結(jié)溫的高低來(lái)衡量其散熱性能的好壞。通過(guò)
2023-04-14 09:23:223576

關(guān)于大功率LED工作原理和散熱技術(shù)分析

【摘要】大功率LED應(yīng)用非常廣泛,其能耗小,照明強(qiáng)度高,當(dāng)大規(guī)模芯片整合后,提高了LED散熱能量,若芯片發(fā)出的熱量得不到及時(shí)處理將會(huì)影響LED陣列使用壽命,本文通過(guò)分析LED陣列工作原理,討論
2023-04-14 10:21:513263

MIP和COB的封裝技術(shù)LED屏幕哪個(gè)好?

目前LED顯示封裝技術(shù)分為三個(gè)階段,分別是:傳統(tǒng)LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。
2023-06-20 09:47:419288

如何使用Arduino Uno和三個(gè)LED制作簡(jiǎn)單的電子蠟燭?

在本文中,工程師展示了如何使用Arduino Uno開發(fā)板和三個(gè)LED制作簡(jiǎn)單的電子蠟燭,你可以根據(jù)需要增加LED的數(shù)量。
2023-07-11 09:49:033179

恒流LED總愛被“燒掉”?三個(gè)方法,能讓它更“長(zhǎng)壽”!

恒流LED總愛被“燒掉”?三個(gè)方法,能讓它更“長(zhǎng)壽”!
2023-11-23 09:08:371458

LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同?

on Board)是兩種主要的封裝技術(shù),它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工藝、性能和應(yīng)用等方面存在著顯著的不同。 1. 結(jié)構(gòu) SMD封裝技術(shù)是將LED芯片、封裝膠水和PCB(Printed Circuit Board)
2023-12-11 15:05:372839

雷曼戶外LED顯示大屏雷霆Z系列產(chǎn)品的散熱性能

盛夏將至,即將入伏,全球多國(guó)都發(fā)出了高溫預(yù)警。戶外LED顯示屏常年接受高溫炙烤,長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行會(huì)產(chǎn)生大量熱量,隨著顯示屏溫度上升,可能會(huì)導(dǎo)致功耗上升、產(chǎn)品可靠性下降、性能不穩(wěn)定、使用壽命縮短等問(wèn)題出現(xiàn),因此對(duì)于戶外LED顯示產(chǎn)品來(lái)說(shuō)散熱性能至關(guān)重要。
2024-07-16 11:22:441465

COB光源與LED燈珠的區(qū)別

COB(Chip on Board)燈珠和LED(Light Emitting Diode)燈珠都是用于照明的光源技術(shù),但它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)和性能上有一些區(qū)別。 結(jié)構(gòu): COB燈珠: COB燈珠
2024-09-19 09:33:1212945

電路板布局對(duì)散熱性能影響的實(shí)證分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電路板布局對(duì)散熱性能影響的實(shí)證分析.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-25 09:47:180

中文版:優(yōu)化TPS546xx的散熱性能布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《中文版:優(yōu)化TPS546xx的散熱性能布局.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-26 09:18:430

LED芯片:種核心結(jié)構(gòu)解析

LED照明技術(shù)中,芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)于產(chǎn)品的光效、散熱性能以及整體可靠性起著至關(guān)重要的作用。金鑒實(shí)驗(yàn)室提供專業(yè)的LED芯片測(cè)試服務(wù),幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在光效和散熱性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。本文將深入分析
2024-11-15 11:09:074329

BGA封裝對(duì)散熱性能的影響

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來(lái)越高,功耗也隨之增加。散熱問(wèn)題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其散熱性能直接影響到電子設(shè)備的正常工作和壽命
2024-11-20 09:30:192482

揭秘LED大封裝技術(shù):SMD、COB、IMD的全面解析

LED顯示屏的封裝技術(shù)是影響其性能、成本和應(yīng)用范圍的關(guān)鍵因素。目前,市場(chǎng)上主要有種主流的LED封裝技術(shù):SMD(表面貼裝器件)、COB(板上芯片封裝)和IMD(矩陣式集成封裝)。這種封裝技術(shù)各有優(yōu)缺點(diǎn),適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。本文將詳細(xì)探討SMD、COB和IMD大封裝技術(shù)的區(qū)別。
2024-11-21 11:42:4814298

Celsius EC Solver:對(duì)電子系統(tǒng)散熱性能進(jìn)行準(zhǔn)確快速分析

Cadence Celsius EC Solver 是一款電子產(chǎn)品散熱仿真軟件,用于對(duì)電子系統(tǒng)散熱性能進(jìn)行準(zhǔn)確快速的分析。借助 Celsius EC Solver,設(shè)計(jì)人員能夠在設(shè)計(jì)周期的早期階段
2024-12-16 18:11:162263

DOH新材料工藝封裝技術(shù)解決功率器件散熱問(wèn)題

,設(shè)計(jì)了串聯(lián)、并聯(lián)與串并聯(lián)種冷板流道結(jié)構(gòu),從器件溫升、系統(tǒng)能效、散熱性能三個(gè)方面共計(jì)10項(xiàng)指標(biāo)評(píng)估了冷板性能,基于ICEPAK仿真分析了液冷系統(tǒng)流場(chǎng)與溫度場(chǎng)的穩(wěn)
2024-12-24 06:41:261405

石墨膜和銅VC散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別

石墨散熱膜與銅VC(均熱板)在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下:一、散熱性能對(duì)比1.導(dǎo)熱機(jī)制◎石墨散熱膜:依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性(1500-2000W/mK),快速橫向擴(kuò)散熱量?!蜚~VC:利用
2025-03-13 17:13:082456

散熱性能PCB:汽車電子高溫環(huán)境下的 “穩(wěn)定器”

應(yīng)運(yùn)而生。? 高散熱性能 PCB 采用特殊的材料和設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)快速散熱。在材料選擇上,其基板通常采用具有高導(dǎo)熱系數(shù)的材料,如金屬基覆銅板,包括鋁基、銅基等。這些金屬材料能夠迅速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,相比傳統(tǒng)的 FR-4 基板,散
2025-03-17 14:43:30669

浮思特 | NMB散熱風(fēng)扇靜音如何?卓越靜音效果提升散熱性能

供應(yīng)商之一,NMB(美蓓亞美)散熱風(fēng)扇憑借其卓越的靜音技術(shù)與強(qiáng)大的散熱性能,成為眾多行業(yè)用戶的首選。1.NMB散熱風(fēng)扇的靜音設(shè)計(jì)理念NMB散熱風(fēng)扇以靜音性能為設(shè)
2025-11-06 14:15:03336

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