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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 模擬技術(shù) > 業(yè)界新聞

USB的未來(lái):高速化和無(wú)線化 可實(shí)現(xiàn)視頻輸出

才剛剛將你的設(shè)備升級(jí)到最新的USB 3.0 mini和micro B雙向連接?其實(shí)再下一代的連接方式已經(jīng)呼之欲出。雖然我們不知道它究竟會(huì)變成什么樣子,目前也沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),但是我們知道USB連接的發(fā)展趨勢(shì)正在穩(wěn)步向前。

2014-03-03 標(biāo)簽:USBWiGig 2029

世界移動(dòng)通信大會(huì)三亮點(diǎn) 智能產(chǎn)品將引領(lǐng)未來(lái)互聯(lián)生活

2014年世界移動(dòng)通信大會(huì)于巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日至27日舉辦,大會(huì)以“CREATING THE NEXT”為主題。會(huì)議期間,來(lái)自全球各地的移動(dòng)通信企業(yè)將全面展示移動(dòng)通信領(lǐng)域的最新成果,并前瞻性的展現(xiàn)未來(lái)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢(shì)。

2014-02-28 標(biāo)簽:指紋識(shí)別MWC智能終端 3205

新一代蜂窩技術(shù)pCell,要顛覆無(wú)線產(chǎn)業(yè)?

新一代蜂窩技術(shù)pCell,要顛覆無(wú)線產(chǎn)業(yè)?...

2014-02-24 標(biāo)簽:蜂窩技術(shù)pCell 11349

TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈開始成熟,WiMAX運(yùn)營(yíng)商轉(zhuǎn)型迎契機(jī)

2014GSMA世界移動(dòng)通信大會(huì)將于今天進(jìn)入第一天,數(shù)十家運(yùn)營(yíng)商和TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈廠商齊聚巴塞羅那開會(huì),知情人士透露,全球WiMAX產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員有可能集體加入TD-LTE陣營(yíng),向TD-LTE演進(jìn)。如果這樣的話,那全球WiMAX運(yùn)營(yíng)商將搖身一變成為TD-LTE運(yùn)營(yíng)商,TD-LTE陣營(yíng)一下子將從中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信等不多的成員數(shù)量而急劇擴(kuò)張為幾十家。

2014-02-24 標(biāo)簽:TD-LTEWiMAX 2309

WAPI在美終獲授權(quán):火車上網(wǎng)有望實(shí)現(xiàn)

 今年春運(yùn)期間,“火車無(wú)線局域網(wǎng)”成為熱點(diǎn),隨后一則消息給人們帶來(lái)驚喜:飛天聯(lián)合、西南交大等單位和鐵路部門一道,聯(lián)合設(shè)計(jì)了一款車內(nèi)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),該無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)是基于國(guó)產(chǎn)的WAPI標(biāo)準(zhǔn)而非美國(guó)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織(IEEE)提出的Wi-Fi;而就在去年12月,WAPI核心專利在美獲得授權(quán)。宏觀的正名、微觀的落地,是否意味著國(guó)產(chǎn)WAPI標(biāo)準(zhǔn)正走向復(fù)興?

2014-02-24 標(biāo)簽:IEEE802.11WIFIWAPI 3939

物聯(lián)網(wǎng)起飛 低功耗類比IC助臂無(wú)線傳感

未來(lái)六年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)可帶動(dòng)市場(chǎng)大量布署遠(yuǎn)端與無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)。Gartner認(rèn)為,到了2020年,全球裝設(shè)完畢并進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)的傳感器節(jié)點(diǎn)數(shù)量將上看300 億。很多遠(yuǎn)端傳感器節(jié)點(diǎn)都能支援工業(yè)應(yīng)用,如工廠自動(dòng)化、智能建筑、運(yùn)輸交通系統(tǒng)等,必須經(jīng)年仰賴電池或能源采集系統(tǒng)所供應(yīng)的少許電力運(yùn)作。

2014-01-20 標(biāo)簽:無(wú)線傳感器能源采集 1766

Marvell推出全新ZigBee/RF4CE遙控器平臺(tái)

Marvell全新的完整遙控器產(chǎn)品組合有效補(bǔ)充了其屢獲殊榮的ARMADA 1500系列系統(tǒng)芯片平臺(tái),可為實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)家庭提供全面支持。

2014-01-10 標(biāo)簽:ZigBeeMarvell遙控器RF4CE智能電視 3745

3M 3R108系列工業(yè)RJ45模塊化插頭

該插頭采用 44mm 長(zhǎng)的緊湊外形和堅(jiān)固設(shè)計(jì),這有助于減少在多次來(lái)回插拔中閂鎖機(jī)構(gòu)脫落的情況。采用方便的吸塑包裝打包現(xiàn)場(chǎng)端接工業(yè) RJ45 模塊化插頭的所有組件。

2013-12-13 標(biāo)簽:3MRJ45工業(yè)以太網(wǎng)3R108 5012

賽普拉斯TrueTouch解決方案支持富士膠片Metal M...

賽普拉斯TrueTouch解決方案支持富士膠片Metal Mesh傳感器...

2013-12-13 標(biāo)簽:賽普拉斯TrueTouch 2614

NI Multisim 13.0針對(duì)教學(xué)、科研和專業(yè)設(shè)計(jì)提升...

新聞發(fā)布 —— 2013 年 12月 —— 美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments, 簡(jiǎn)稱NI)近日發(fā)布了Multisim 13.0,這是一款適合全球教師、學(xué)生和工程師使用的一流SPICE仿真環(huán)境,可幫助他們探索和設(shè)計(jì)電路以及開發(fā)電路原型。

2013-12-12 標(biāo)簽:NIMultisim 6595

采用 Linduino 平臺(tái)加快面向凌力爾特 IC 的固件開...

采用 Linduino 平臺(tái)加快面向凌力爾特 IC 的固件開發(fā)...

2013-12-04 標(biāo)簽:凌力爾特Linduino 2684

讓影像更絢麗 光感測(cè)IC新增色彩感測(cè)功能

光感測(cè)器功能再上層樓。因應(yīng)移動(dòng)裝置視覺(jué)應(yīng)用日益豐富,奧地利微電子(ams)開發(fā)出可根據(jù)環(huán)境色溫自動(dòng)調(diào)整顯示亮度的色彩感測(cè)器(Color Sensor),以助力移動(dòng)裝置品牌商打造出能呈現(xiàn)更高亮麗色彩影像的產(chǎn)品,為移動(dòng)裝置終端使用者創(chuàng)造更優(yōu)質(zhì)的視覺(jué)體驗(yàn)。

2013-11-26 標(biāo)簽:光感測(cè)器 1390

E2V針對(duì)中國(guó)宇航器件市場(chǎng)推出防輻射高速ADC,DAC和防輻...

E2V公司聯(lián)合威姆電子參加了CEF82屆上海電子展,在這次展會(huì)上,E2V公司成功推出了針對(duì)中國(guó)宇航器件市場(chǎng)的防輻射集成電路,包括防輻射高速ADCEV10AS18010位1.5G高速采樣,防輻射高速DACEV10DA13010位3G高速采樣 及 防輻射處理器PC7448600M運(yùn)行速度,已迅速于中國(guó)宇航業(yè)界引起廣泛關(guān)注。

2013-11-21 標(biāo)簽:ADCDACE2V 2973

歐洲研究項(xiàng)目“環(huán)境傳感器支持節(jié)能”(ESEE)啟動(dòng)

11月21日——英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼:IFX / 美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng)股票代碼:IFNNY)今日宣布今后三年內(nèi),來(lái)自歐洲五國(guó)的26家合作伙伴將開展環(huán)境傳感器和傳感器網(wǎng)絡(luò)相關(guān)研究,用以支持節(jié)能解決方案。在英飛凌科技股份公司的領(lǐng)導(dǎo)下,研究項(xiàng)目“環(huán)境傳感器支持節(jié)能”(ESEE)將借助建筑物或客艙內(nèi)能源管理系統(tǒng)的無(wú)縫連接傳感器,幫助進(jìn)一步降低能耗。該項(xiàng)目將有效增強(qiáng)歐洲在減少溫室氣體排放相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的地位。

2013-11-21 標(biāo)簽:英飛凌環(huán)境傳感器 2507

精工愛(ài)普生選擇賽普拉斯的可編程時(shí)鐘發(fā)生器裸片 用于小尺寸晶振

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,精工愛(ài)普生(Seiko Epson)在其廣受歡迎的SG-8003系列的新成員----SG-8003CG可編程晶振中,選用了賽普拉斯的CY5077C可編程時(shí)鐘發(fā)生器裸片。SG-8003CG是一款易于編程的超小型可編程晶振,封裝尺寸為2.5 mm x 2.0 mm x 0.8 mm。CY5077C裸片能為整個(gè)SG-8003系列提供精確的可編程頻率輸出。這一組合可加快多種小批量生產(chǎn)的電子設(shè)備的上市進(jìn)程,并降低功耗。

2013-11-15 標(biāo)簽:賽普拉斯愛(ài)普生 3908

LTspice IV 如今可很好地應(yīng)用于 Mac OS X ...

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 11 月 4 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布,為廣受歡迎的 LTspice? 仿真程式推出可應(yīng)用于 Mac OS X 操作系列之版本。最新版 LTspice 支持 Mac OS X 10.7+ 平臺(tái),具有與面向 Windows 版本類似的功能和特點(diǎn)。

2013-11-05 標(biāo)簽:Mac OS XLTspice IV 9606

FORTé計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)模擬軟件 可以促進(jìn)清潔高效的發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)...

10 月 21 日—— Reaction Design?,一家美國(guó)領(lǐng)先業(yè)界的燃燒仿真軟件開發(fā)商, 日前宣布在中國(guó)供應(yīng) FORTé? 計(jì)算流體動(dòng)力學(xué) (CFD) 模擬軟件。 FORTé 整合了經(jīng)驗(yàn)證的 CHEMKIN-PRO 求解器技術(shù),可以模擬和建立氣相和表面化學(xué)模型,是唯一一款適用于內(nèi)燃機(jī)的 CFD 模擬軟件。 通過(guò)整合行業(yè)最先進(jìn)的噴霧模型和有數(shù)十年研究支持的高保真燃料化學(xué)模型,F(xiàn)ORTé 在短短數(shù)小時(shí)內(nèi)即可提供準(zhǔn)確的結(jié)果,而傳統(tǒng) CFD 工具則需要數(shù)天或數(shù)周時(shí)間。

2013-10-22 標(biāo)簽:仿真CFDFORTE 4106

Cadence推出全新FastSPICE仿真器Spectre...

10月14日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ股票代碼:CDNS)今天宣布推出Spectre? XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器,可實(shí)現(xiàn)對(duì)大型、復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術(shù),與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比速度可高出10倍,將仿真時(shí)間從數(shù)周縮短至幾天。

2013-10-14 標(biāo)簽:Cadence仿真器 5900

ADI公司和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B...

2013年9月24日——Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布,Kintex?-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE? IP和ADI AD9250模數(shù)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之間的JESD204B實(shí)現(xiàn)互操作。實(shí)現(xiàn)邏輯和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器器件之間的JESD204B互操作性,是促進(jìn)該新技術(shù)廣泛運(yùn)用的一個(gè)重大里程碑。

2013-10-09 標(biāo)簽:ADIXilinxJEDEC 4334

中低價(jià)手機(jī)走俏,CMOS/GaAs PA競(jìng)爭(zhēng)加劇

互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體功率放大器(CMOS PA)與砷化鎵(GaAs)PA方案戰(zhàn)火愈演愈烈。CMOS PA正挾尺寸及成本優(yōu)勢(shì)于中低價(jià)手機(jī)市場(chǎng)攻城掠地,市占可望提升至15%~20%,而GaAs PA廠商為進(jìn)一步防堵對(duì)手攻勢(shì),將全面啟動(dòng)輕晶圓代工(Fab-lite)策略,以同時(shí)鞏固高階手機(jī)及中低價(jià)手機(jī)市占。

2013-10-08 標(biāo)簽:高通CMOS PAGaAs PA 2013

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