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電子發(fā)燒友網(wǎng)>汽車電子>車載信息娛樂系統(tǒng)>瞄準(zhǔn)車載娛樂商機(jī),瑞薩車用SoC導(dǎo)入big.LITTLE架構(gòu)

瞄準(zhǔn)車載娛樂商機(jī),瑞薩車用SoC導(dǎo)入big.LITTLE架構(gòu)

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2011-03-21 11:18:11918

發(fā)布車載信息終端SoC的高端產(chǎn)品

電子近日發(fā)布了車載信息終端SoC(system on a chip)的高端產(chǎn)品R-Car H1。配備的CPU包括4核版Cortex-A9及SH-4A共計(jì)5個(gè)內(nèi)核,集成有高性能三維繪圖電路(GPU)、圖像識(shí)別引擎、支持1080p視頻解碼
2011-10-21 09:23:301251

MIPS宣布加入SoC合作伙伴計(jì)劃

美普思科技(MIPS)宣布,已加入電子(Renesas)的SoC合作夥伴計(jì)劃,并已獲得MIPS3274K、24KE和4KE等核心的授權(quán)。
2012-02-08 09:59:28746

將發(fā)售同時(shí)支持電視和網(wǎng)絡(luò)發(fā)送的STBSoC

電子將發(fā)售可同時(shí)支持?jǐn)?shù)字電視節(jié)目播放和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)送的混合機(jī)頂盒(STB)SoC “R-Home S1”。該公司此前銷售的STBSoC為“EMMA”系列,此次將作為新系列“R-Home S”的首款產(chǎn)品
2012-03-21 09:08:401550

電子開發(fā)出可使車載信息終端及智能手機(jī)等實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)的函數(shù)庫

電子宣布,開發(fā)出了可使車載信息終端(導(dǎo)航儀等)及智能手機(jī)等實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)的函數(shù)庫,并將從2012年6月開始提供支持該公司車載信息終端SoC(ASSP)“R-Car系列”的版本(產(chǎn)品)。
2012-05-28 09:56:37840

通信技術(shù)推出新一代LTE智能手機(jī)通信處理器平臺(tái)MP6530

通信技術(shù)公司宣布推出新一代LTE智能手機(jī)通信處理器平臺(tái)MP6530。該處理器基于ARM? big.LITTLE?技術(shù),通過優(yōu)異的性能為用戶提供精彩紛呈的多媒體使用體驗(yàn),并且其功耗低,可延長(zhǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。
2013-02-21 11:43:531850

QNX與協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應(yīng)用平臺(tái)

全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下稱“電子”)近日宣布,雙方為Renesas R-Car SoC(片上系統(tǒng)) 支持QNX CAR?應(yīng)用平臺(tái)的運(yùn)行進(jìn)行合作,此舉將幫助汽車公司減少在創(chuàng)建高級(jí)信息娛樂系統(tǒng)時(shí)所花費(fèi)的時(shí)間和精力。
2013-05-16 11:58:011454

富士通半導(dǎo)體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
2013-07-11 17:32:172006

電子汽車安全智能駕駛決解方案

作為電子最先進(jìn)的車載芯片R-Car系列的最新成員,R-Car E2車載系統(tǒng)芯片(SoC),可為入門級(jí)汽車集成駕駛艙系統(tǒng)提供卓越的信息娛樂和音響功能,并可支持汽車-智能手機(jī)的交互操作。
2016-12-10 17:44:377

演示車載及工業(yè)用以太網(wǎng)的新一代標(biāo)準(zhǔn)

TSN目前正由IEEE802.1的TSN任務(wù)組瞄準(zhǔn)車載及工業(yè)網(wǎng)絡(luò)推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化工作,由多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)(功能)群構(gòu)成。將對(duì)其中4大類功能做相關(guān)演示。
2016-12-07 15:38:281016

DynamIQ世界中的big.LITTLE

ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布,因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛好者”的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之,big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)中的一部分。那么現(xiàn)在讓我們回過頭來,從一個(gè)更大的范圍,看看這其中的關(guān)系。
2017-04-14 16:36:091505

解讀ARM架構(gòu)最新的DynamIQ技術(shù),人工智能和VR

ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布,因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛好者”的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之,big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)中的一部分。那么現(xiàn)在讓我們回過頭來,從一個(gè)更大的范圍,看看這其中的關(guān)系。
2017-04-21 16:54:081145

與HELLA Aglaia攜手開發(fā)ADAS解決方案

電子針對(duì)高階駕駛輔助系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛推出開放式且具擴(kuò)展性前置相機(jī)解決方案。前置相機(jī)鏡頭應(yīng)用的市場(chǎng)機(jī)會(huì)正在迅速成長(zhǎng)中,R-Car V3M SoC實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新且高效率的計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)。
2017-12-22 09:07:381917

與Green Hills合作展出R-Car H3平臺(tái)

半導(dǎo)體大廠電子和嵌入式解決方案供應(yīng)商Green Hills Software宣布,將在以Dodge Ram卡車改裝、搭載R-Car H3車載運(yùn)算系統(tǒng)單芯片(SoC)的Renesas Connected Cockpit Vehicle上合作。
2018-01-10 10:15:524976

big.LITTLE 和DynamIQ有什么關(guān)系?DynamIQ big.LITTLE 有什么好處?

。那么現(xiàn)在讓我們回過頭來,從一個(gè)更大的范圍,看看這其中的關(guān)系。 2011 年 10 月,big.LITTLE 一經(jīng)推出就成為了全球第一的應(yīng)用于手機(jī)市場(chǎng)的異構(gòu)處理技術(shù)。該技術(shù)的架構(gòu)包括一個(gè)高性能大(big)CPU 集群和一個(gè)高效率小(LITTLE)CPU 集群,它們之間通過一致互聯(lián)實(shí)現(xiàn)連接。
2018-07-10 10:51:005985

基于big.LITTLE架構(gòu)的新方案 可將系統(tǒng)效能提升到最高點(diǎn)

大小核(big.LITTLE)芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在ARM全力推廣下,已有不少移動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,以獲得更多移動(dòng)裝置制造商青睞。
2018-06-01 02:52:001632

臺(tái)積電獨(dú)吃,最先端MCU傳全數(shù)委外生產(chǎn)

日經(jīng)新聞 26 日?qǐng)?bào)導(dǎo),微控制器(MCU)巨頭電子(Renesas Electronics)計(jì)劃將最先端 MCU 全數(shù)委由臺(tái)積電代工生產(chǎn),從已開始進(jìn)行樣品出貨的 28 納米(nm)MCU 起
2018-04-06 14:01:0010003

三星基于Cortex-A7處理器的Exynos芯片系列介紹

三星電子LSI部門副總John Kalkman談ARM Cortex-A7處理器以及big.LITTLE架構(gòu)。三星表示2012年將會(huì)發(fā)布新的Exynos芯片系列基于Cortex-A7處理器及big.LITTLE技術(shù)。
2018-06-26 14:37:007420

與OpenSynergy合作,為Parrot Faurecia提供安全的多屏顯示駕駛艙解決方案

關(guān)鍵詞:R-Car , 駕駛艙 , Hypervisor 電子的R-Car SoC結(jié)合OpenSynergy的 Hypervisor,實(shí)現(xiàn)了儀表顯示和車載信息娛樂系統(tǒng)的共享顯示 電子
2018-09-16 07:32:01466

半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣 將裁員千人

近日電子公布了2018年度財(cái)報(bào),因全球經(jīng)濟(jì)不景氣,用以及工廠自動(dòng)化等產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片需求減弱,拖累的營收同比下滑2.9% 至 7574 億日元。同時(shí),傳聞稱將裁員1000人。
2019-02-14 14:27:254473

如何使用大小核設(shè)計(jì)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)效省電的多核處理器

大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,以獲得更多行動(dòng)裝置制造商青睞。
2019-10-18 14:42:293

電子簡(jiǎn)化了用于車載全景環(huán)視攝像頭系統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)

電子汽車事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Niall Lyne表示:“全新ISL78083 PMIC擴(kuò)展了對(duì)車載全景環(huán)視攝像頭系統(tǒng)的支持,不僅提升了R-Car SoC的圖像處理能力,并將其應(yīng)用延伸至高清衛(wèi)星攝像頭的設(shè)計(jì)。
2020-01-08 11:25:101294

三星LITTLE 5 Octa 5420 芯片大小核處理器工作原理演示

big.LITTLE 大小核處理器架構(gòu)LITTLE 小核的那部分,大核 Cortex-A15 處理器被激活的次數(shù)很少,以此來減輕功耗方面的負(fù)擔(dān)。
2020-07-02 13:21:004064

介紹big.LITTLE 大小核技術(shù)的工作原理

big.LITTLE processing能夠?qū)蓚€(gè)不同但相互兼容的處理器結(jié)合在同一個(gè)的片上系統(tǒng),并允許功耗管理軟件來為每項(xiàng)任務(wù)選擇最匹配的單個(gè)或多個(gè)處理器。 “LITTLE”,最低功耗的處理器
2020-07-02 08:40:005859

深圳途樂聯(lián)網(wǎng)的一套“車載娛樂安全影音系統(tǒng)”AE評(píng)測(cè)

它以“4G隱藏式記錄+WiFi版DSP音樂機(jī)+車載K歌麥”,涵蓋了行車安全、車載影音娛樂(聽和唱),一次性滿足了有行車安全、車載娛樂需求的改裝用戶,也讓途樂聯(lián)網(wǎng)成為業(yè)內(nèi)首家推出這類產(chǎn)品組合的品牌。
2020-11-11 15:07:296985

MCU產(chǎn)品供應(yīng)緊張問題加劇

(Renesas)位于日本茨城縣那珂(NaKa)12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過大導(dǎo)致火災(zāi),受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%,該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)所需要的MCU與SoC產(chǎn)品,針對(duì)后續(xù)
2021-04-03 10:23:00715

DA16200超低功耗Wifi Soc產(chǎn)品簡(jiǎn)介

DA16200超低功耗Wifi Soc產(chǎn)品簡(jiǎn)介
2023-10-10 17:59:580

推出基于云的開發(fā)環(huán)境以加速AI軟件的開發(fā)與評(píng)估

對(duì)此,電子負(fù)責(zé)HPC AI和CloudTechnology的GlobalVP Mandali Khalesi表示欣喜:“我們很榮幸能聯(lián)手微軟這樣的領(lǐng)軍云技術(shù)公司為AI工程師量身打造基于云的虛擬開發(fā)及AI模型性能測(cè)試環(huán)境。通過AI Workbench,我們將繼續(xù)努力改進(jìn)AI開發(fā)環(huán)境?!?/div>
2023-12-15 10:30:351005

新聞快訊 | 推出基于云的開發(fā)環(huán)境,以加速AI軟件的開發(fā)與評(píng)估

新聞快訊 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)今日宣布推出一款基于云的全新開發(fā)環(huán)境,旨在簡(jiǎn)化AI工程師的軟件設(shè)計(jì)流程。新平臺(tái)AI Workbench作為集成虛擬開發(fā)環(huán)境,可幫助
2023-12-15 16:10:01928

電子發(fā)布R-Car X5系列汽車多域融合SoC

(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用等多個(gè)車載應(yīng)用場(chǎng)景。 作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品,R-Car X5H SoC采用了先進(jìn)的3nm規(guī)級(jí)工藝,實(shí)現(xiàn)了高集成度與卓越的性能表現(xiàn)。這款SoC不僅推動(dòng)了OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元(ECU)的轉(zhuǎn)型,還極大地簡(jiǎn)化了開發(fā)流
2024-11-15 15:57:581151

電子推出全新R-Car X5系列汽車多域融合SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——R-Car X5系列,單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域,包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載
2024-11-22 18:12:311482

臺(tái)灣COMCHIP高端MOS:客戶導(dǎo)入案例型號(hào)推薦 中

深圳鴻合智遠(yuǎn)|臺(tái)灣COMCHIP高端MOS:客戶導(dǎo)入案例型號(hào)推薦 中
2024-12-10 10:59:00884

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2024-12-11 11:00:02770

365 深度解讀

技術(shù)架構(gòu)、核心功能、行業(yè)影響及未來展望四個(gè)維度進(jìn)行深度解讀: 一、技術(shù)架構(gòu):融合硬件與設(shè)計(jì)軟件的跨領(lǐng)域協(xié)作平臺(tái) 365基于Altium 365云平臺(tái)構(gòu)建,整合了的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合與Altium的設(shè)計(jì)工具鏈,形成從芯片選型到系統(tǒng)部署的全流程數(shù)字環(huán)境。其核心架構(gòu)圍繞 五
2025-06-06 09:58:511963

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