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大聯(lián)大旗下友尚集團推出多條產(chǎn)品線用于車載娛樂解決方案

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2016-07-14 14:27:261833

聯(lián)大集團推出基于TI產(chǎn)品的BLE美顏口罩方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于TI(德州儀器)的美顏口罩解決方案,該方案由TI的AFE4300模擬前端芯片和TI 低功耗MCU MSP430構(gòu)成,搭載TI CC2541 BLE模塊作為無線傳輸
2016-07-19 16:53:421098

聯(lián)大集團推出基于Realtek的智能插座解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于瑞昱半導體(Realtek)的Ameba(RTL8711A系列)IoT芯片的Smart Plug解決方案
2016-09-08 09:25:441638

聯(lián)大集團推出Realtek USB 3.1 Type-C控制芯片

2016年10月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出Realtek(瑞昱半導體)的最新USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5400。該
2016-10-11 16:43:204411

聯(lián)大集團推出基于Realtek的Type-C快速充電解決方案

2016年11月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出Realtek(瑞昱半導體)的最新Type-C快速充電解決方案,其中包含了Realtek的USB 3.1 Type-C控制芯片---RTS5442。
2016-11-17 15:59:492157

聯(lián)大推出基于TI C2000 的EtherCAT接口參考解決方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于TI C2000 Delfino?TMS320F2837xD的EtherCAT接口參考解決方案
2017-03-10 01:03:112804

聯(lián)大世平集團推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案

2017年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商大聯(lián)大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba產(chǎn)品線的電機驅(qū)動參考解決方案,其中包括三相無刷無感電機驅(qū)動方案、三相全波正弦PWM驅(qū)動方案、馬達驅(qū)動控制方案、三相電機驅(qū)動方案。
2017-03-15 01:10:042233

聯(lián)大集團推出意法半導體無人機遠程遙控解決方案

2017年3月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下集團推出意法半導體(ST)無人機遠程遙控解決方案。
2017-03-17 13:37:531640

聯(lián)大集團推出瑞昱半導體聲控芯片及第三方設(shè)計方案

2017年4月13日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于瑞昱半導體(Realtek)的聲控芯片--- ALC4040,其提供USB 2.0接口,能夠極好的實現(xiàn)commands和data的無縫連接傳輸,可應用于可穿戴裝置、Type-C耳機、音箱等產(chǎn)品。
2017-04-14 15:11:214089

聯(lián)大集團推出意法半導體低功耗藍牙單芯片解決方案

2017年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出ST首款藍牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能,可滿足快速增長的市場需求。
2017-04-14 16:49:001411

聯(lián)大集團推出貝特萊指紋識別芯片解決方案

2017年4月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出貝特萊(Betterlife)BF3290指紋識別芯片方案,可應用于智能手機、平板電腦和電腦周邊設(shè)備、GPS導航儀等。
2017-04-19 11:45:072218

推出LUMILEDS高亮度線性電流解決方案

2017年8月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商--大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出LUMILEDS高亮度線性電流解決方案。當該方案在1~4 W操作時,其效率涵蓋范圍為145~185Lm
2018-04-10 22:24:001100

聯(lián)大旗下世平推出基于以瑞芯微電子最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案

聯(lián)大旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心的VR一體機解決方案。
2018-05-14 10:21:002693

聯(lián)大旗下詮鼎推出基于Richtek的單芯片無線充電TX方案

聯(lián)大旗下詮鼎推出基于Richtek(立锜科技)的單芯片無線充電TX方案,代號Orion Lite,可支持對蘋果和三星手機的無線快充。
2018-05-17 09:33:002082

聯(lián)大旗下推出ON Semiconductor旗下一款先進的脈沖頻率調(diào)制(PFM)控制器---FAN7688

聯(lián)大旗下推出ON Semiconductor(原Fairchild)旗下一款先進的脈沖頻率調(diào)制(PFM)控制器---FAN7688,用于提供業(yè)界最佳隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器效率,其包含同步整流功能(SR)的LLC諧振轉(zhuǎn)換器。
2018-05-17 09:59:005726

聯(lián)大旗下推出基于升特SX1276的老人安全健康智能手環(huán)解決方案

隨著老齡化進程的加快,社會力量參與養(yǎng)老服務(wù)業(yè)的熱情不斷高漲,社會各界高度重視老人的安全問題。大聯(lián)大基于Semtech公司SX1276的老人安全健康智能手環(huán)解決方案應運而生,將可穿戴設(shè)備與社會服務(wù)相結(jié)合,推出適于老人隨身攜帶,易于操作,并且低功耗的系列方案
2018-05-10 10:57:002060

推出STM基于其全新的ST25DV的NFC解決方案,可用于最新開發(fā)的智能計量表

聯(lián)大旗下推出STM(意法半導體)基于其全新的ST25DV的NFC解決方案,可用于最新開發(fā)的智能計量表。
2018-05-14 17:13:006708

聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌和立锜科技的USB PD電源轉(zhuǎn)換解決方案

聯(lián)大旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)和立锜科技(Richtek)的USB PD電源轉(zhuǎn)換解決方案。該方案的特點是利用USB Type-C界面中最具有重大意義的CC腳位,讓各埠的電源角色
2018-05-17 09:23:001857

聯(lián)大推出智能家居整體解決方案,未來產(chǎn)品升級時無需考慮兼容性

聯(lián)大旗下推出基于瑞昱半導體(Realtek)技術(shù)的智能家居整體解決方案。此方案采用全球用量最大的ARM Cortex-M MCU核心及廣泛使用的FreeRTOS+LwIP,全系列新產(chǎn)品均能夠向下兼容,未來產(chǎn)品升級時無需考慮兼容性。
2018-06-02 08:58:001436

聯(lián)大旗下推出意法半導體最新的STM32L4物聯(lián)網(wǎng)探索套件

聯(lián)大旗下推出意法半導體(ST)最新的STM32L4物聯(lián)網(wǎng)探索套件(B-L475E-IOT01A),為開發(fā)人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點帶來業(yè)內(nèi)最高的靈活性。該開發(fā)套件不僅支持諸多低功耗無線通信標準和Wi-Fi?網(wǎng)絡(luò)連接,而且還集成了競品所沒有的運動傳感器、手勢控制傳感器和環(huán)境傳感器等器件。
2018-06-01 16:12:001768

推出基于ST技術(shù)的車聯(lián)網(wǎng)智能影音及儀表顯示解決方案

聯(lián)大旗下推出意法半導體(ST)車聯(lián)網(wǎng)智能影音及儀表顯示解決方案。 大聯(lián)大代理的ST新推出的Accordo 5汽車處理器產(chǎn)品家族可以讓一個低功耗、小尺寸的處理器平臺滿足經(jīng)濟型汽車顯示幕
2018-08-25 10:50:001428

推出三種不同形態(tài)的可穿戴設(shè)備應用解決方案

聯(lián)大旗下旨在為滿足迅速增長的可穿戴電子設(shè)備需求和即將到來的老齡化社會,推出基于意法半導體多種高性能、低功耗的MCU、MEMS以及周邊產(chǎn)品的可穿戴電子設(shè)備應用解決方案,而且在這些解決方案中已有相當數(shù)量被業(yè)界知名公司的可穿戴電子產(chǎn)品所采用。
2018-09-04 09:22:001607

推出 INTEL、TI和MPS 的平板電腦設(shè)計參考方案

關(guān)鍵詞:平板電腦 , Oak Trail , Cortex-A8 , AM335x 大聯(lián)大旗下集團推出基于Intel Oak Trail、TI Sitara AM335x ARM
2018-10-13 11:09:01791

聯(lián)大集團推出IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案

2018年10月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出瑞昱半導體(Realtek)最新一代IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案
2019-05-11 10:29:542771

聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車用大電流檢測器解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:032372

集團推出Realtek智能語音解決方案

關(guān)鍵詞:智能語音 , 智能控制 大聯(lián)大旗下推出瑞昱半導體(Realtek)智能語音解決方案。 自從Amazon Echo于2016年10月份發(fā)布至今,已經(jīng)成功的吸引許多人目光。語音操作是人們最為
2019-03-09 09:03:01638

方案精選】全面優(yōu)化車載網(wǎng)絡(luò)!大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車載以太網(wǎng)橋接解決方案

方案精選】全面優(yōu)化車載網(wǎng)絡(luò)!大聯(lián)大推出基于TOSHIBA的車載以太網(wǎng)橋接解決方案
2019-06-27 19:39:445091

聯(lián)大推出了雙目人臉識別解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于算豐(SOPHON)BM1880和安森美(ON Semiconductor)AR0130&AR0230的人臉識別解決方案。
2019-10-31 09:01:123499

聯(lián)大品佳集團推出基于NXP技術(shù)的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)iMX8QM的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案。
2019-12-10 14:48:151662

聯(lián)大集團推出基于ST產(chǎn)品的大功率電源適配器方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于意法半導體(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。
2021-06-08 14:36:222969

聯(lián)大旗下推出TWS骨傳導藍牙耳機方案

2021年9月3日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨傳導藍牙耳機方案
2021-09-13 09:39:444693

聯(lián)大集團推出基于onsemi與Sunplus產(chǎn)品的影像識別USB Camera方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于安森美(onsemi)AR0234CS傳感器和凌陽科技(Sunplus)SPCA26xx主控芯片的影像識別USB Camera解決方案
2021-10-20 16:31:092299

【大大速遞】新一代OBC挑戰(zhàn),@12/13大聯(lián)大集團

聯(lián)大集團 新一代 OBC 的挑戰(zhàn) - onsemi 創(chuàng)新技術(shù)分享 在線研討會 研討會時間: 2022年12月13日 1000 點擊查看研討會詳情 報名快速通道 觀看視頻get更多本場研討會詳情
2022-12-08 23:15:071062

聯(lián)大集團推出基于STDES-7KWOBC開發(fā)板的7KW車載充電機方案

2024年4月23日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于意法半導體(ST)STDES-7KWOBC開發(fā)板的7KW車載充電機方案。
2024-04-25 10:29:201406

聯(lián)大推出基于意法半導體產(chǎn)品的7 KW車載充電器(OBC)解決方案

2024年4月23日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下推出基于意法半導體(ST)STDES-7KWOBC開發(fā)板的7KW車載充電機方案。
2024-04-26 10:37:062331

聯(lián)大世平集團推出基于景略產(chǎn)品車載以太網(wǎng)方案

2024年6月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半導體(JLSemi)JL3101芯片的車載以太網(wǎng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于景略
2024-06-20 13:26:58676

聯(lián)大集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

2024年7月18日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于意法半導體(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。 圖示1-
2024-07-18 22:45:31974

聯(lián)大基于NuVolta產(chǎn)品車載無線快充方案

車載無線充電更快更安全,大聯(lián)大集團基于NuVolta NU8060Q無線充電之車載快充應用方案,高集成度、高效率、高精度,單顆芯片支持50W快充,三種解調(diào)模式可選,更具超強的保護功能,實現(xiàn)高功率無線快充。
2024-10-11 09:55:151186

聯(lián)大集團推出基于onsemi和NXP產(chǎn)品的機器視覺方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于安森美(onsemi)AR1335圖像傳感器和恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器的機器視覺方案。 圖示1-大聯(lián)大基于onsemi和NXP產(chǎn)品的機器
2024-11-25 09:46:05901

聯(lián)大集團推出基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器平臺和安森美(onsemi)AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案。 隨著汽車智能化進程的加速推進,駕駛安全
2025-05-22 15:04:44555

聯(lián)大集團推出基于ST產(chǎn)品的11KW AC/DC高壓電源和3KW DC/DC高壓轉(zhuǎn)低壓系統(tǒng)方案

聯(lián)大控股宣布,其旗下推出基于意法半導體(ST)Stellar E1系列MCU、STGAP2SIC單柵極驅(qū)動器以及使用ST Gen3的1200V碳化硅MOSFET所設(shè)計的11KW AC/DC
2025-10-29 09:16:38298

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