富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前正式宣布，富士通半導(dǎo)體與威達(dá)云端電訊共同合作推出便攜式WiMAX-WiFi路由器( CW6200i
2010-11-25 09:33:52
1159 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出面向便攜設(shè)備的DC-DC轉(zhuǎn)換器MB39C326，可通過自動切換降壓/升壓工作模式來擴(kuò)大工作電壓范圍。
2012-07-23 11:49:141557 富士通半導(dǎo)體有限公司臺灣分公司宣佈，旗下采用ARM Cortex處理器核心的FM3系列32位元RISC微控制器將推出第五波新產(chǎn)品。這波新品數(shù)量多達(dá)93款，富士通半導(dǎo)體自9月28日起為客戶提供樣品
2012-09-26 09:26:212810 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。
2012-10-16 12:05:092274 香港商富士通半導(dǎo)體有限公司臺灣分公司宣佈推出新款V系列晶片MB85RC256V。富士通半導(dǎo)體目前的V系列FRAM產(chǎn)品涵蓋4KB、16KB、 64KB、256KB容量，MB85RC256V是首款可在2.7V-5.5V電壓範(fàn)圍內(nèi)運(yùn)作的
2012-10-18 14:40:251580 富士通半導(dǎo)體于日前宣布，利用配備該公司開發(fā)的硅基板GaN功率器件的服務(wù)器用電源，成功輸出了2.5kW的高功率，同時還公布了 2013年下半年開始量產(chǎn)硅基板GaN功率器件的目標(biāo)。該公司將
2012-11-12 09:16:211405 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出其新的基于ARM Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位通用RISC微控制器
2012-11-15 11:16:062537 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其低功耗鐵電隨機(jī)存取存儲器FRAM又添小封裝成員－SON-8封裝的MB85RC16。富士通的MB85RC16提供標(biāo)準(zhǔn)封裝SOP-8，SON-8是為該產(chǎn)品添加的新型封裝。
2012-11-27 10:00:236722 富士通半導(dǎo)體推出最新支持PWM調(diào)光的LED驅(qū)動芯片MB39C602系列，MB39C602系列采用Flyback拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并帶主動PFC，支持PWM調(diào)光。
2012-12-10 13:41:125434 根據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟wNHK報導(dǎo)，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營運(yùn)表現(xiàn)欠佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并之計(jì)畫已經(jīng)接近定案；該報導(dǎo)引述匿名消息來源指出，兩家公司預(yù)定在2014年3月展開合資公司的營運(yùn)。
2013-02-05 09:02:051085 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員，將有助于實(shí)現(xiàn)OpenGL ES 3.0的普及。
2013-03-01 13:44:111384 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布攜手其中國最大代理商之一的上海京西電子信息系統(tǒng)有限公司（以下簡稱京西），已于近日在京西上海辦公室召開了中國本土化低成本開發(fā)工具CN2100-01-E產(chǎn)品發(fā)布會——暨富士通-上海京西汽車電子應(yīng)用方案合作研討會。
2013-03-06 14:45:162362 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲（FSEU）在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
2013-03-18 11:03:271811 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款新型FRAM產(chǎn)品－MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，兩款產(chǎn)品分別帶有1 Mbit 和 2 Mbit的存儲器，是富士通半導(dǎo)體提供的最大容量的串口FRAM。這兩款產(chǎn)品將于2013年3月起開始提供新品樣片。
2013-03-25 16:09:371375 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出兩款全新的電源管理IC產(chǎn)品，為收集能量而開發(fā)的MB39C811 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器和MB39C831 DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器。預(yù)定今年六月開始提供新產(chǎn)品的樣片。
2013-05-13 10:08:211404 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽車應(yīng)用圖形SoC－MB86R24。該產(chǎn)品及其相關(guān)軟件2013年8月起開始量產(chǎn)。
2013-05-27 10:56:472072 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器－MB91F552，該芯片最適合用于混合動力汽車（HEV）的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。
2013-06-17 11:23:331013 今天，富士通半導(dǎo)體宣布推出基于硅襯底的氮化鎵（GaN）功率器件芯片MB51T008A，該芯片可耐壓150V。用戶可設(shè)計(jì)出體積更小、效率更高電源組件，可廣泛應(yīng)用于ICT設(shè)備、工業(yè)設(shè)備與汽車電子等領(lǐng)域。
2013-07-23 15:00:171386 聯(lián)想合并日本富士通在即，富士通總裁Tatsuya Tanaka日前在接受媒體采訪時表示，希望在明年3月31日之前與聯(lián)想簽署PC業(yè)務(wù)合并協(xié)議，未來富士通將會專注于企業(yè)IT服務(wù)。
2016-12-15 10:44:10764 上海，2018年1月29日 – 三重富士通半導(dǎo)體股份有限公（以下簡稱“三重富士通半導(dǎo)體”）與富士通研究所（注２）針對車載雷達(dá)及第5代移動通信系統(tǒng)等毫米波市場，共同研發(fā)出可實(shí)現(xiàn)高精度電路設(shè)計(jì)的55nm
2018-01-30 12:22:179990 
8月14日消息，據(jù)外媒報道，英特爾確認(rèn)上個月收購富士通半導(dǎo)體無線產(chǎn)品公司（Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. （FSWP），），它是富士通在亞利桑那州的子公司，開發(fā)了一款先進(jìn)的多模LTE RF射頻收發(fā)器。交易金額條款還沒有披露。
2013-08-14 13:42:561679 富士通推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM---“MB85AS8MT”，此款ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品由富士通與松下電器半導(dǎo)體（Panasonic Semiconductor Solutions Co. Ltd.）合作開發(fā)。
2019-08-08 11:17:221802 富士通MB95F698，用什么仿真器，哪里可以買到。
2021-08-20 22:11:06
富士通FRAM存儲器有哪些特點(diǎn)？富士通FRAM存儲器在智能電表中有什么應(yīng)用？
2021-07-11 06:09:49
端口，2個USB 2.0接口，3.5mm音頻插孔和個SD卡讀卡器。標(biāo)配 23Wh鋰聚合物電池，支持續(xù)航時間長達(dá)6個小時。作為平板，TH40D整機(jī)重達(dá)1.1公斤，擁有17.4mm的厚度。 這款富士通
2011-05-17 17:02:47
成本做出合適的解決方案?！ ≡谲浖脚_方面，李丹介紹說，富士通半導(dǎo)體的開發(fā)環(huán)境可兼容所有16位/32位硬件平臺，以后的產(chǎn)品路線圖也將保證具有一樣的開發(fā)環(huán)境，因此客戶不需要重新學(xué)習(xí)，從而可縮短開發(fā)周期
2012-12-20 13:53:48
之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。SoVolta開發(fā)的DDC晶體管制造的576Kb SRAM模塊最低
2011-12-13 19:11:36
、Macronix、英飛凌、三星、三洋、TI、東芝等諸多豪強(qiáng)入局“廝殺”，到如今“剩者為王”的少數(shù)FRAM大廠并存，F(xiàn)RAM技術(shù)在過去數(shù)十年的競爭中不斷突破與發(fā)展，最終逐漸登上主流行業(yè)與應(yīng)用的“C位”！富士通半導(dǎo)體
2020-10-30 06:42:47
OpenGL ES 3.0是對OpenGL ES 2.0標(biāo)準(zhǔn)的增強(qiáng)。
OpenGL ES 3.0添加了OpenGL 3.x中已有的功能。其他OpenGL ES 3.0功能包括：
?OpenGL ES
2023-08-08 06:03:48
富士通微電子（上海）有限公司日前宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范(*3)，并能在外置存儲器件（如磁盤驅(qū)動器HDD）和PC之間進(jìn)行高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。
2019-08-26 08:28:21
HUAWEI DevEco Studio（后文簡稱DevEco Studio）作為HarmonyOS應(yīng)用及服務(wù)開發(fā)的IDE，最近升級了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 14:29:40
與DevEco Studio的功能深度融合，在信息閱讀過程中可一鍵直達(dá)相應(yīng)功能，實(shí)現(xiàn)信息閱讀與操作的快速切換。 圖9 信息中心（InfoCenter）● 2. 資源實(shí)時更新新版本的信息中心，支持根據(jù)開發(fā)
2022-07-11 17:37:28
安國半導(dǎo)體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在為擴(kuò)大經(jīng)營范圍 特推出新款觸摸按鍵 價格比義隆合泰都更有優(yōu)勢 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯(lián)系***
2013-10-08 15:48:39
富士通1 基本介紹 富士通株式會社（Fujitsū Kabushiki-gaisha）是一家日本公司，專門制作半導(dǎo)體、電腦（超級電腦、個人電腦、服務(wù)器）、通訊裝置及服務(wù)，總部位于東京。1935年
2014-05-21 10:54:53
富士通推出USB 3.0 SATA橋接芯片MB86C30A
富士通(Fujitsu)微電子（上海）有限公司日前宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0-SATA橋接芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規(guī)范，并能在外置存
2009-08-06 08:05:292674 富士通微電子推出消費(fèi)電子類快速響應(yīng)DC/DC轉(zhuǎn)換器芯片
富士通微電子（上海）有限公司今日宣布推出新型快速響應(yīng)雙通道DC/DC轉(zhuǎn)換器（*1）芯片。該芯片可用于液晶電視
2009-11-19 08:45:47612 Broadcom推出新版InConcert技術(shù)
Broadcom宣布，推出新版InConcert無線技術(shù)，該技術(shù)在上網(wǎng)本和筆記本電腦中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最佳的藍(lán)牙和Wi-Fi共存性。新版InConcert技術(shù)采用自適應(yīng)算
2009-12-22 09:26:111032 富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲超速USB合格證書
富士通微電子（上海）有限公司宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過美國USB Implementers Forum（USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化
2010-02-04 16:33:54950 Samplify推出新版Prism 壓縮／解壓縮技術(shù)
? 賽靈思聯(lián)盟合作伙伴，混合信號半導(dǎo)體和 IP 信號壓縮廠商 Samplify Systems 公司現(xiàn)已推出面向 FPGA 實(shí)施的 Prism 解壓縮算法 3.0
2010-02-08 10:12:51728 富士通推出3個系列18款內(nèi)置閃存、可低壓下工作的8位MCU
富士通微電子(上海)有限公司近日宣布推出3個系列共18款內(nèi)置閃存、可在低壓條件下工作的高性能8位微控制器(屬于
2010-04-22 10:43:221079 
富士通半導(dǎo)體股份有限公司(富士通半導(dǎo)體)近日正式宣布與數(shù)字多媒體產(chǎn)品SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商臺灣擎展科技有限
2010-11-22 09:23:16688 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布推出6MHz升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片-MB39C326。該芯片適用于移動電話、智能手機(jī)、電子閱讀器和其它手持移動設(shè)備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產(chǎn)品的樣片
2011-02-25 09:15:403096 新興企業(yè)SuVolta日前表示，已向富士通半導(dǎo)體許可了一項(xiàng)生產(chǎn)更低能耗微芯片技術(shù)，以提高平板電腦和智能手機(jī)的電池續(xù)航能力。
2011-06-08 11:48:401036 富士通半導(dǎo)體宣布推出采用新工藝的高安全性、高精度、高性價比的雙通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列
2011-07-05 08:54:023317 
富士通半導(dǎo)體(上海)宣布，推出針對汽車應(yīng)用的113款MCU，其中包括53款16位MCU MB96600系列和60款32位MCU MB91520系列
2011-07-15 09:33:395418 富士通在去年推出第二款高清機(jī)頂盒方案MB86H61之后,推出基于富士通半導(dǎo)體高性價比雙向高清芯片MB86H61和茁壯網(wǎng)絡(luò)業(yè)界領(lǐng)先的iPanel3.0中間件平臺的一體化定制解決方案
2011-07-18 09:53:543926 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 μm 技術(shù)的全新 SPI FRAM產(chǎn)品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。
2011-07-20 09:04:262074 富士通半導(dǎo)體 (上海)有限公司日前宣布推出基于新工藝的8款MB95630系列產(chǎn)品，使其F2MC-8FX家族產(chǎn)品陣容進(jìn)一步加強(qiáng)。新產(chǎn)品內(nèi)置了直流無刷電機(jī)控制器和模擬電壓比較器更適用于馬達(dá)控制
2011-09-29 10:03:051699 
富士通半導(dǎo)體歐洲公司(Fujitsu Semiconductor Europe)和明導(dǎo)國際 (Mentor Graphics)共同宣布，富士通已選用明導(dǎo)嵌入式 Sourcery CodeBench for ARM EABI (嵌入式應(yīng)用二進(jìn)制接口)產(chǎn)品，以支持富士通的 FM3
2011-10-18 10:34:581231 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)
2011-10-19 09:05:16754 
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品
2011-10-25 08:57:071250 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其具備高級安全架構(gòu)的 HDTV 多標(biāo)準(zhǔn)解碼器處理器 MB86H611 (屬M(fèi)B86H61系列產(chǎn)品之一) 已成功通過 NAGRA 的芯片內(nèi)建安全技術(shù)認(rèn)證。NAGRA 是全球領(lǐng)先的高
2011-10-28 09:09:571466 微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用
2011-11-23 09:11:431046 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出其基于0.18μm技術(shù)的全新系列FRAM產(chǎn)品家族。該系列包括MB85RC64V和MB85RC16V 兩個型號，均支持I2C接口且可在5V電壓下工作，即日起即可供貨。
2012-02-08 09:11:441235 
富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE(FDD和TDD)優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu)
2012-04-17 09:26:342913 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布推出用于電源管理IC的在線設(shè)計(jì)仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產(chǎn)品線（如轉(zhuǎn)換器、開關(guān)、電源及
2012-04-26 08:40:18887 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出第五波基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品
2012-09-25 14:57:582231 
據(jù)彭博社報道，消息人士稱，富士通在重組中準(zhǔn)備出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2012-09-26 10:12:261170 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內(nèi)部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產(chǎn)品樣品將從2012年12月晚些時候可
2012-10-17 16:11:483195 ?！?b class="flag-6" style="color: red">富士通半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理李丹在日前于武漢舉行的2012 AETF第七屆亞太汽車電子技術(shù)論壇峰會上闡述了自己的觀點(diǎn)，并探討了汽車電子技術(shù)的總體發(fā)展趨勢以及及富士通半導(dǎo)體的平臺化
2012-10-26 14:01:311390 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，其基于富士通FM3的電機(jī)控制新技術(shù)---180度全直流變頻空調(diào)方案獲得了2012年電子產(chǎn)品世界編輯推薦獎之“年度最佳綠色節(jié)能方案獎”。
2012-11-09 18:35:081146 富士通半導(dǎo)體有限公司臺灣分公司宣佈，成功透過硅基板氮化鎵（GaN）功率元件讓伺服器電源供應(yīng)器達(dá)到2.5kW的高輸出功率，并擴(kuò)大電源供應(yīng)的增值應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)低碳能源社會。富士通半導(dǎo)
2012-11-21 08:51:361656 海思半導(dǎo)體總裁對富士通半導(dǎo)體的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)印象深刻。其跨國團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)階段快速而又高水準(zhǔn)的交付是使得我們客戶在市場上保持領(lǐng)先的重要因素。我們會繼續(xù)加強(qiáng)與富士通在高端通信領(lǐng)域ASIC上的策略合作關(guān)系。
2013-02-04 08:47:301117 Imagination Technologies （IMG.L） 宣布，推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面積最小的新成員，將有助于實(shí)現(xiàn)OpenGL ES 3.0的普及。
2013-02-28 16:06:532422 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布出席在中國上海舉行的“第十二屆慕尼黑上海電子展。富士通半導(dǎo)體將展出其微控制器（包括FM系列和最新8FX系列）、汽車電子、存儲器產(chǎn)品、模擬產(chǎn)品、無線通信方案以及家庭影音產(chǎn)品六大系列，共計(jì)12余種新產(chǎn)品以及數(shù)十種Demo。
2013-03-13 14:34:351440 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量儲存器
2013-04-24 10:08:512608 說到變頻電機(jī)控制，就不得不說說富士通半導(dǎo)體的技術(shù)和產(chǎn)品。富士通半導(dǎo)體開發(fā)的變頻方案采用了各種先進(jìn)技術(shù)和算法，匹配過20多款壓縮機(jī)，具有可現(xiàn)場系統(tǒng)整合調(diào)試、功能驗(yàn)證和性能優(yōu)化的優(yōu)勢，適用于各種變頻控制應(yīng)用。
2013-05-17 10:55:001794 
便攜式產(chǎn)品，“小尺寸”、“低功耗”是最關(guān)鍵的兩個指標(biāo)。富士通半導(dǎo)體推出的升降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器MB39C326完全滿足這些要求，尤其可通過DAC信號動態(tài)控制輸出電壓，支持APT、ET功能。
2013-05-17 11:58:041720 
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開始提供樣片。
2013-07-03 11:19:331132 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:172006 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功開發(fā)了專為先進(jìn)的28 nm SoC器件量身打造的全新設(shè)計(jì)方法，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的電路密度，同時也可有效縮短開發(fā)時間。
2014-01-15 17:00:51790 
2014年7月30日 ,富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司宣布，將參加在中國深圳召開的第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。
2014-07-30 11:05:331091 兩家公司已經(jīng)達(dá)成： i）晶圓代工服務(wù)協(xié)議，富士通將為安森美半導(dǎo)體制造晶圓； ii） 安森美半導(dǎo)體將成為富士通日本福島縣會津若松市8英寸晶圓廠少數(shù)股東的最終協(xié)議
2014-08-01 09:08:231306 上海，2015年3月9日 –富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，將參加在中國上海舉行的“第十四屆慕尼黑上海電子展”（Electronica China 2015）。本次展會將于2015年3月17日至19日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
2015-03-10 14:37:161422 富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
2015-07-08 15:03:571992 Vulkan和OpenGL ES抽象層 ? PowerVR框架：使用PVRApi編寫可移植的Vulkan和OpenGL ES 3.0/3.1 ? PowerVR框架：使用PVRAssets加載場景、紋理和著
2017-02-09 18:52:121056 
上海， 2016-11-08——富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:03:201912 富士通電子元器件（上海）有限公司推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲器）（注1）產(chǎn)品 MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體（注2）合作開發(fā)的首款ReRAM存儲器產(chǎn)品。
2017-03-24 18:48:431609 本視頻主要內(nèi)容：介紹了富士通半導(dǎo)體的FRAM產(chǎn)品特性：低功耗，快速讀寫，高讀寫次數(shù)和防輻射特性。
2017-03-29 11:34:271530 本文檔內(nèi)容包含了基于富士通FlexRay解決方案從系統(tǒng)支持到硅材料，供大家參考。
2017-09-07 16:22:07
8 聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司近日共同宣布，聯(lián)電將購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部股權(quán)，交易金額不超過576.3億日元。為聯(lián)電進(jìn)一步建立多元化量產(chǎn)12英寸廠之生產(chǎn)基地。
2018-07-03 15:26:003679 2018年6月29日聯(lián)電董事會通過決議，購買富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)所持有三重富士通84.1%股權(quán)，使成為聯(lián)電持股100%之子公司。
2018-07-16 09:27:254565 美商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）與富士通半導(dǎo)體株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）于10月1日共同宣布
2018-10-08 15:00:004937 關(guān)鍵詞：安森美 , 富士通 來源：中時電子報 安森美半導(dǎo)體公司與富士通半導(dǎo)體株式會社宣布，安森美半導(dǎo)體已經(jīng)完成對富士通半導(dǎo)體制造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor
2018-10-08 14:26:02756 演示OpenGL ES API中的新功能。
2018-11-06 06:26:004072 聯(lián)電財(cái)務(wù)長劉啟東表示，聯(lián)電于2014年參與日本三重富士通半導(dǎo)體增資、并取得15.9％股權(quán)及1席董事，并由聯(lián)電授權(quán)40納米技術(shù)。不過，由于該投資的閉鎖期規(guī)定為2.5年，雙方在去年中開始密切接觸，最終決議聯(lián)電將百分百收購日本三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)，取得12吋晶圓廠產(chǎn)能。
2018-12-27 17:53:1610631 聯(lián)華電子昨日（25日）宣布，該公司已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司 （MIFS） 全部的股權(quán)，完成并購的日期訂定于2019年10月1日。
2019-09-26 17:24:433532 微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布，Titan模擬設(shè)計(jì)加速器（TitanADX）已為富士通半導(dǎo)體有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。
2019-12-20 15:18:491674 DevEco Studio 3.0是HarmonyOS 3.0和OpenHarmony 3.1應(yīng)用及服務(wù)開發(fā)配套的集成開發(fā)環(huán)境（IDE），支持ArkUI聲明式編程規(guī)范、低代碼開發(fā)、雙向預(yù)覽、全新構(gòu)建
2022-04-07 11:48:383854 
富士通半導(dǎo)體存儲器解決方案有限公司推出12Mbit ReRAM(電阻式隨機(jī)存取存儲器)MB85AS12MT，這是富士通ReRAM產(chǎn)品系列中密度最大的產(chǎn)品。
2022-04-24 16:06:021789 HUAWEI DevEco Studio（后文簡稱DevEco Studio）作為HarmonyOS應(yīng)用及服務(wù)開發(fā)的IDE，最近升級了新版本——DevEco Studio 3.0 Beta 4。本次
2022-07-08 09:22:013012 對于CGI Studio的用戶來說，上市時間是重中之重，這種理解反映在CGI Studio 3.11的主要新功能中。
2022-11-30 11:29:024450 點(diǎn)擊上方“ 富士通中國 ”關(guān)注我們 富士通近日發(fā)布了《2023富士通全球可持續(xù)轉(zhuǎn)型調(diào)查報告》。該報告對來自全球9個國家的1,800名企業(yè)高管及決策者進(jìn)行了調(diào)查， 闡述了可持續(xù)轉(zhuǎn)型(SX)的現(xiàn)狀以及
2023-07-12 17:10:01952 
富士通近日發(fā)布了《富士通技術(shù)與服務(wù)愿景2024（Fujitsu Technology and Service Vision 2024，簡稱FT&SV 2024）》，闡述了對未來商業(yè)和社會的愿景。
2024-05-29 17:07:361295 
? 今年10月，富士通發(fā)布了 《富士通綜合報告（Fujitsu Integrated Report 2024）》 。這份報告詳細(xì)介紹了有關(guān)富士通的業(yè)務(wù)經(jīng)營情況，以及創(chuàng)新的價值創(chuàng)造舉措，旨在與所有
2024-12-11 17:31:081944 
最近，意法半導(dǎo)體（ST）正式推出STPOWER Studio 4.0，支持三種新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點(diǎn)箝位（T-NPC），可覆蓋更豐富的應(yīng)用場景。此前，該工具僅支持三相兩電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動器和光伏逆變器，這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011028 
近期，Candera GmbH 推出 CGI Studio 3.15，這是 Candera 處于行業(yè)領(lǐng)先地位的人機(jī)界面（HMI）開發(fā)軟件的最新版本。此次更新帶來了一系列創(chuàng)新功能，旨在簡化開發(fā)工作流程，提升圖形性能，并為各行各業(yè)的開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)由人工智能驅(qū)動的用戶界面。
2025-03-24 16:24:35853 近期， Candera 宣布，其旗艦產(chǎn)品 CGI Studio 現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)與最新版 QNX 軟件開發(fā)平臺（SDP）8.0 的完全兼容，并獲得該平臺的官方支持。此次 Candera 與黑莓（BlackBerry）旗下子公司 QNX 的戰(zhàn)略合作，將為各行業(yè)客戶帶來利好。
2025-09-08 15:39:03650
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