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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>高通推出下一代 GPU 架構與ISP,帶來極致圖形及移動拍攝體驗

高通推出下一代 GPU 架構與ISP,帶來極致圖形及移動拍攝體驗

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2020-05-07 14:39:404053

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現(xiàn)在可能另有計劃。
2020-07-23 15:11:263212

三星將于2022年或更晚推出下一代GPU

這個時間還指明了Radeon將是三星將合作的未來的AMD GPU架構,而不是如今AMD的現(xiàn)有產(chǎn)品。雖然AMD目前正在加速基于Navi架構GPU生產(chǎn),而且這些產(chǎn)品將在7月份投入市場,但我們必須記住,這些設計可能是在兩年前鎖定的。
2020-09-29 12:03:392834

三星計劃在2021年推出下一代旗艦處理器

三星已經(jīng)計劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日項新的認證表明,另款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213485

通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

AMD下一代RDNA3會使用新的工藝

Bergman,在這次訪問中談及了AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會使用新的工藝,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會以
2020-11-12 11:44:311994

下一代移動處理器的競爭愈演愈烈

下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

NVIDIA下一代GPU曝光

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:002785

爆NVIDIA下一代GPU將采用5nm工藝

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 10:33:481926

三星表示下一款旗艦處理器中將會搭載AMD “下一代移動 GPU

三星 Exynos 2100 發(fā)布會上,官方還宣布了個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362457

景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設計階段

景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設計階段 景嘉微在接受投資機構調研時對外表示,公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設計階段,后續(xù)的研發(fā)進展將在定期報告中進行披露。景嘉微表示,“公司直高度重視員工
2021-01-13 11:38:002998

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462361

通發(fā)布下一代5G射頻前端解決方案

圣迭戈——通技術公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調制解調器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為體,旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703

下一代蘋果耳機AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310185

Berkshire Gray推出下一代智能企業(yè)機器人揀選和移動解決方案

下一代智能企業(yè)機器人 (IER) 揀選和移動解決方案,其中包含新一代移動機器人。新一代移動機器人以更低的成本提供更高的履行吞吐量,從而縮短交付時間并支持更多 SKU。 通過將新一代移動機器人納入這些解決方案,Berkshire Gray的智能移動機器人車隊可以
2021-06-25 14:54:052433

美格智能推出下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組

近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領者、全球領先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案,開發(fā)的下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251910

華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)主張

在第19屆華為全球分析師大會2022期間,華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)主張,為企業(yè)提供全千兆接入,極簡低碳的網(wǎng)絡架構,超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡智能運維,助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉型。
2022-04-29 10:51:041865

推出全新移動平臺第一代驍龍8+和第一代驍龍7

今日,通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中,全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側
2022-05-21 09:56:133866

Silicon Labs推出下一代無線Gecko SoC平臺

基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能, Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品,為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511611

英飛凌推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣架構

【 2023 年 4 月 25 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣(E/E
2023-04-26 11:10:57962

下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:021197

推出下一代XR和AR平臺,支持打造沉浸式體驗和更輕薄的設備

強大終端側AI,將賦能更加復雜、沉浸式和個性化的體驗。 ?? 通仍是行業(yè)領先的XR企業(yè)空間計算平臺的首選。 今日, 通技術公司宣布推出兩款全新空間計算平臺——第二驍龍XR2和第一代驍龍AR1,將支持打造下一代領先MR、VR和智能眼鏡設備。 第二驍龍XR2平臺: 該平
2023-09-28 07:10:041248

下一代智能PC計算平臺名稱確定:驍龍X系列

驍龍X系列平臺基于通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經(jīng)驗打造。目前,采用下一代定制通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升,此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:001214

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780

英偉達的下一代AI芯片

根據(jù)英偉達(Nvidia)的路線圖,它將推出下一代black well架構很快。該公司總是先推出個新的架構與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:532093

光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS

,正式推出面向中央計算架構、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:091193

Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03463

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101320

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