據(jù)悉,基于NVIDIA的下一代Ampere GPU的GeForce圖形卡將比Turing GPU更快,更高效。據(jù)說NVIDIA都準備在2020年下半年推出其下一代Ampere GPU,從而導致對游戲
2020-01-06 01:56:00
5623 美國微芯科技公司日前宣布推出下一代藍牙?低功耗(LE)解決方案。IS1870和IS1871藍牙LE RF IC以及BM70模塊符合最新的藍牙4.2標準,不僅擴展了Microchip現(xiàn)有的藍牙產(chǎn)品組合
2015-11-04 15:14:07
1662 最近,AMD向投資者展示了一組幻燈片,AMD表示將會在2017年一季度推出Vega架構顯卡,和原計劃一樣。之前曾有傳言稱,AMD可能會在今年推出下一代GPU架構。明年,AMD將會發(fā)布兩款新的GPU:Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:13
3331 本文將重點討論GPU市場、技術、應用案例,以及GPU爆炸式發(fā)展背后的深層原因。同時,文章還將簡述ARM Mali GPU及其架構在過去10年的演進,并介紹搭載全新Bifrost架構的Mali-G71。
2017-01-19 14:24:39
5564 
2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構,這是專為滿足下一代消費類設備持續(xù)演進的圖形與運算需求所設計的全新 GPU 架構。
2017-03-10 08:06:28
1124 下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過,高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料,日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關信息!
2018-03-11 20:51:56
12495 領先的前沿觸控技術供應商,我們很高興地為智能手機用戶的日常設備
帶來更進
一步的人機界面體驗。Atmel的壓力傳感技術開拓了
一個全新的觸控領域,
下一代智能手機設備將很快采納這
一全新技術。利用最新的創(chuàng)新解決方案,我們將繼續(xù)引領觸摸屏市場的發(fā)展,并期待將最新的技術融入我們客戶的產(chǎn)品之中,令其產(chǎn)品在市場中脫穎而出?!?/div>
2016-01-13 15:39:49
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
的合著者之一,說:“深度學習是AI中最令人興奮的領域,因為我們已經(jīng)看到了深度學習帶來的巨大進步和大量應用。雖然AI 和DNN 研究傾向于使用 GPU,但我們發(fā)現(xiàn)應用領域和英特爾下一代FPGA 架構之間
2017-04-27 14:10:12
:hrallenlinGPU高性能計算架構師 (功能驗證)- 校招/社招工作職責: * 深入了解下一代GPU架構與GPU高性能計算領域的最新功能* 與GPU架構設計者深入溝通以制定架構驗證測試計劃* 基于測試計劃和隨機
2017-09-01 17:22:28
北京時間 12 月 18 日,Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)專用調制解調器,面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流電流傳感器系列,可取代傳統(tǒng)的電流
2018-11-01 17:24:07
操作系統(tǒng)的體驗并不滿意,因此不會在黑莓PlayBook平板電腦中使用下一代黑莓10系統(tǒng)。黑莓CEO海恩斯證實稱,已經(jīng)取消推出下一代黑莓10系統(tǒng)平板電腦的計劃。目前黑莓PlayBook平板電腦仍在出貨,并且
2013-07-01 17:23:10
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡邁進,整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎?
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術
2021-05-21 07:00:24
據(jù)彭博社報道,有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術,將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱,有熟知內(nèi)情的消息人士透露:“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能,實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺?
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下,移動客戶設備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網(wǎng)絡中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關?
2021-05-28 06:13:36
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
"數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展驅動越來越多的企業(yè)上云,每個企業(yè)都會基于云原生安全能力構筑下一代企業(yè)安全架構,完成從扁平到立體式架構的進化,屆時云原生安全技術紅利也將加速釋放!”9月27日,阿里云智能安全
2019-09-29 15:15:23
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
了解下一代網(wǎng)絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(NGN)的形態(tài)與結構掌握下一代網(wǎng)絡的網(wǎng)關技術,包括媒體網(wǎng)關、信令網(wǎng)關、接入網(wǎng)關掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 NVIDIA公司推出的NVIDIA GeForce 7800 GT顯卡芯片(GPU)可支持下一代游戲技術,包括
2006-03-13 13:08:45
1093 下一代48V分布式電源架構的電源設計
如果要保留緊湊磚型模式的同時縮減電源尺寸,就會遇到如何處理高功率密度所需的散熱問題,如何將所有必要組
2009-10-17 09:12:39
1451 
Magma推出下一代知識產(chǎn)權參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標準SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:09
1299 英特爾將推出下一代智能手機平臺
英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國消費電子展上表示:“智能手機真正體現(xiàn)了個性化計算”。他描述了智能手機如何變得越來越
2010-01-13 09:49:31
617 Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠
2010-01-23 09:51:14
1005 日,美國移動運營商Sprint宣布將在第四季度推出基于其CDMA網(wǎng)絡的下一代“一鍵通”業(yè)務,并創(chuàng)建一個新的一鍵通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:19
1022 全球領先的互連解決方案供應商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外殼的下一代Brad? mPm? DIN電磁閥連接器。mPm DIN電磁閥連接器系列結合了IP67等級密封性能和外螺紋
2011-04-14 11:33:49
2746 高通日前宣布擴充其下一代Snapdragon S4系列移動處理器,以及加強其針對入門級智能手機的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57
1152 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列,由其重新定義了低成本,低功耗的中檔FPGA市場
2011-12-02 09:02:59
951 愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的無限次觸摸技術的下一代產(chǎn)品:全新maXTouch? S 系列觸摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:54
1258 北京時間3月22日晚間消息,Nvidia今日發(fā)布了首款基于下一代 Kepler圖形架構的GPU(圖形處理器)NVIDIA GeForce GTX 680(以下簡稱“GTX 680”)。
2012-03-23 08:29:03
1135 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導通
2012-05-03 17:29:42
2109 2013 CES展會上,TI推出下一代車載信息娛樂系統(tǒng)DLP產(chǎn)品,標志著TI DLP首次正式進入汽車行業(yè)。DLP技術將助力實現(xiàn)更強大的車載信息娛樂性能。
2013-01-09 09:58:21
1617 InfraScan推出了下一代手持式顱內(nèi)血腫檢測器Model 2000產(chǎn)品,除了在前代產(chǎn)品的基礎上控制便攜性之外還不斷提高產(chǎn)品的精準性。
2013-02-19 11:29:19
3712 4月3日,據(jù)外媒報道,蘋果計劃于今年第二季開始生產(chǎn)下一代iPhone,其尺寸與形狀與現(xiàn)今的類似。分析師預測,蘋果或會在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:05
2736 在此前成功合作的基礎上,LG電子公司(LG)與美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司宣布,屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品,采用業(yè)界最先進的移動芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍?zhí)幚砥魇敲绹?b class="flag-6" style="color: red">高通技術公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:22
1252 8月27日,領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)宣布推出下一代具傳感功能的RFID標簽,為醫(yī)療和汽車安全以及對溫度、生理數(shù)據(jù)和環(huán)境數(shù)值有較高要求的其他應用帶來重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可實現(xiàn)簡便、低成本的無線數(shù)據(jù)記錄應用。
2013-08-28 11:39:49
1402 
2013年11月20日,紐約——美國高通公司(NASDAQ:QCOM)今日宣布,其子公司美國高通技術公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動處理器——驍龍805處理器,為移動終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:42
1467 Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術,將增強其在頂級和入門級設計層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:47
3127 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架構,這是專為滿足下一代消費類設備持續(xù)演進的圖形與運算需求所設計的全新 GPU 架構。
2017-03-10 01:03:12
1095 AMD的14nm Polaris更早,布局也更充分,高中低端市場都覆蓋了,馬上還會有入門級的GT 1030顯卡問世。在下一代GPU上,Pascal之后是Volta(伏打、伏特),即將開幕的GTC大會上它也會成為重點,NVIDIA已經(jīng)準備好公開談論Volta顯卡了。
2017-05-09 16:33:47
2530 新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美國國家儀器,National Instruments,簡稱NI)作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻工程挑戰(zhàn)的供應商,今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系統(tǒng)設計軟件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:52
1520 “我們顯著提高的Snapdragon的視覺處理能力,以支持有關計算攝影,計算機視覺,虛擬現(xiàn)實和移動設備上的照片般逼真的圖形下一代用戶體驗,同時還能最大限度地延長電池壽命,”蒂姆·利蘭,副說:總裁
2018-04-04 09:01:00
2766 是德科技公司推出下一代旁路交換機 iBypass DUO。iBypass DUO 提供兩個管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,讓網(wǎng)絡安全團隊可以切換網(wǎng)絡中串聯(lián)安全工具的在線狀態(tài),而不會中斷網(wǎng)絡或造成單點故障。
2018-05-07 16:10:00
2461 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡。不過,今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節(jié):將采用7nm制程工藝,支持5G功能。
2018-08-24 16:05:50
4702 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領域外,這些IC可用于工業(yè)應用或機器人應用中的距離測量。
2018-09-15 12:47:00
9988 高通今日正式宣布,由美國高通技術公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動級處理器,將在視頻、圖象圖形方面實現(xiàn)終極連接計算體驗。其中驍龍810與808是目前最高
2018-09-18 19:03:04
647 博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器,以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設備中的普及率。憑借新系列控制器,移動設備制造商將天線尺寸縮小50%,使
2018-10-04 07:16:01
802 新思科技宣布,推出適用于下一代架構探索、分析和設計的解決方案Platform Architect?Ultra,以應對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:38
7756 在英特爾架構上啟用下一代分析
2020-05-31 09:17:00
3325 montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:52
2633 
但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時的情況,微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:45
3981 毫無疑問,5G將成為今年MWC 2019的焦點。經(jīng)過多年宣傳,但卻一直沒有任何真正的5G產(chǎn)品,這將是5G 將成為可用的一年,特別是5G手機成為可用的一年。5G手機顯然需要5G調制解調器,因此高通推出下一代5G調制解調器和新型毫米波天線也就不足為奇了。
2019-02-21 08:44:04
1285 臺北電腦展開幕第一天最引人注目的是,ARM推出了自家下一代旗艦設計方案Cortex-A77(CPU)和Mali-G77(GPU)。據(jù)悉,相比Cortex-A76,Cortex-A77性能提升20
2019-05-29 16:42:40
3795 英偉達執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說:“有關報道是不正確的。英偉達下一代GPU會繼續(xù)在臺積電制造。英偉達已經(jīng)同時使用臺積電、三星代工,下一代GPU產(chǎn)品也計劃繼續(xù)同時使用兩家工廠。”
2019-07-09 10:25:44
2918 虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進,并且在未來五年內(nèi),由于計算機圖形和顯示技術的進步,將向前邁出更大的一步。下一代無線技術是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:20
1006 據(jù)外媒報道,當?shù)貢r間8月13日,地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖(HD Map)技術 - M-Maps,而且該技術將應用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:31
3115 DataCore近日宣布推出其下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術產(chǎn)品vFilO軟件,幫助企業(yè)組織,優(yōu)化和控制本地和云中分散的大量數(shù)據(jù)。
2019-11-21 15:26:51
3169 
12月30日消息,據(jù)國外消息報道,TCL電子將在2020年1月6日的國際消費電子展(CES)上發(fā)布下一代Mini-LED 技術。
2019-12-30 16:51:20
4347 三星電子今天宣布,該公司即將推出的2020年新款QLED 8K系列電視產(chǎn)品將配備ATSC 3.0調諧器。作為下一代廣播電視標準,ATSC 3.0旨在開啟無線傳輸廣播電視的新時代,為消費者帶來更高的分辨率,以及更加栩栩如生的音頻和互動體驗。
2020-01-06 14:32:05
831 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候,推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構、Xe GPU架構,支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:49
3096 消息,MicrochipTechnology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(MCU),是其首款帶有外設觸摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:40
4053 這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現(xiàn)在可能另有計劃。
2020-07-23 15:11:26
3212 這個時間還指明了Radeon將是三星將合作的未來的AMD GPU架構,而不是如今AMD的現(xiàn)有產(chǎn)品。雖然AMD目前正在加速基于Navi架構的GPU生產(chǎn),而且這些產(chǎn)品將在7月份投入市場,但我們必須記住,這些設計可能是在兩年前鎖定的。
2020-09-29 12:03:39
2834 三星已經(jīng)計劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日一項新的認證表明,另一款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:21
3485 據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:59
2273 Bergman,在這次訪問中談及了AMD的下一代產(chǎn)品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會使用新的工藝,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會以
2020-11-12 11:44:31
1994 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組,清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:20
2498 圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:00
2785 圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 10:33:48
1926 三星 Exynos 2100 發(fā)布會上,官方還宣布了一個重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:36
2457 景嘉微:下一代圖形處理芯片處于后端設計階段 景嘉微在接受投資機構調研時對外表示,公司下一代圖形處理芯片目前處于后端設計階段,后續(xù)的研發(fā)進展將在定期報告中進行披露。景嘉微表示,“公司一直高度重視員工
2021-01-13 11:38:00
2998 近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會搭載 “下一代移動 GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來移動GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門)將通過多年協(xié)議授權AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:46
2361 圣迭戈——高通技術公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調制解調器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為一體,旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:51
3703 2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:03
10185 了下一代智能企業(yè)機器人 (IER) 揀選和移動解決方案,其中包含新一代移動機器人。新一代移動機器人以更低的成本提供更高的履行吞吐量,從而縮短交付時間并支持更多 SKU。 通過將新一代移動機器人納入這些解決方案,Berkshire Gray的智能移動機器人車隊可以
2021-06-25 14:54:05
2433 近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領者、全球領先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案,開發(fā)的下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:25
1910 在第19屆華為全球分析師大會2022期間,華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)主張,為企業(yè)提供全千兆接入,極簡低碳的網(wǎng)絡架構,超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡智能運維,助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉型。
2022-04-29 10:51:04
1865 今日,高通技術公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機。其中,全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側
2022-05-21 09:56:13
3866 基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能, Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品,為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:51
1611 【 2023 年 4 月 25 日,德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存,助力打造下一代汽車電子電氣(E/E
2023-04-26 11:10:57
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MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU,通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:02
1197 強大終端側AI,將賦能更加復雜、沉浸式和個性化的體驗。 ?? 高通仍是行業(yè)領先的XR企業(yè)空間計算平臺的首選。 今日, 高通技術公司宣布推出兩款全新空間計算平臺——第二代驍龍XR2和第一代驍龍AR1,將支持打造下一代領先MR、VR和智能眼鏡設備。 第二代驍龍XR2平臺: 該平
2023-09-28 07:10:04
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驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經(jīng)驗打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升,此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。
2023-10-11 11:31:00
1214 1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:07
1780 根據(jù)英偉達(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出一個新的架構與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預期。
2024-03-08 10:28:53
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,正式推出面向中央計算架構、支持人機協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構 A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設計理念,構建了面向AP/CP的一體化軟
2025-04-29 17:37:09
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的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03
463 隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:10
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