印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-PCB Check List:
1?范圍
??? 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硬件開發(fā)部門和PCB設(shè)計(jì)部門對(duì)PCB設(shè)計(jì)的檢查要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于在CADENCE平臺(tái)上進(jìn)行的PCB設(shè)計(jì)，其它平臺(tái)可參照?qǐng)?zhí)行。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于除手機(jī)外的產(chǎn)品；對(duì)于手機(jī)產(chǎn)品，本標(biāo)準(zhǔn)中的檢查項(xiàng)目可以適用，但工藝性要求方面需按照手機(jī)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修改。
2?規(guī)范性引用文件
下面引用的標(biāo)準(zhǔn)，以網(wǎng)上發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。
Q/ZX 04.100.1? 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——設(shè)計(jì)文檔要求
Q/ZX 04.100.2? 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——工藝性要求
Q/ZX 04.100.3? 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——生產(chǎn)可測(cè)試性要求
Q/ZX 04.100.4? 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范——SMD元器件封裝庫基本要求
Q/ZX 04.104.2? 電路原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范——基于Cadence平臺(tái)的設(shè)計(jì)要求
3?標(biāo)準(zhǔn)維護(hù)辦法
本標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)設(shè)計(jì)軟件穩(wěn)定性、輔助檢查軟件能力、加工能力以及工藝反饋情況等相關(guān)因素，不定期進(jìn)行修訂，并與公司印制電路板設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范同步更新。
4?標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施方法
4.1 ?分階段分職責(zé)嚴(yán)格按照Check List對(duì)PCB進(jìn)行檢查，以提高單板設(shè)計(jì)的一次成功率，降低開發(fā)成本，縮短產(chǎn)品的面市時(shí)間。
4.2 ?Check List (2～7頁)采用電子文檔的形式在硬件設(shè)計(jì)者、PCB設(shè)計(jì)者、PCB復(fù)審者之間交互，由PCB設(shè)計(jì)者投板前負(fù)責(zé)提交，供EDA負(fù)責(zé)人及投板相關(guān)負(fù)責(zé)人做可投板判斷；并作為硬件設(shè)計(jì)者改板和以此板為基礎(chǔ)的新設(shè)計(jì)的參考。Check List 由EDA負(fù)責(zé)人保存。
附錄A （規(guī)范性附錄） 公司對(duì)元器件文字符號(hào)（REFDES）的統(tǒng)一規(guī)定?9
附錄B （規(guī)范性附錄） 器件間距要求?10
附錄C （規(guī)范性附錄） 內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸要求?10
附錄D （規(guī)范性附錄） PCB布線最小間距?11
附錄E （資料性附錄） 絲印字符大小 (參考值)?11
附錄F （規(guī)范性附錄） 焊盤效果圖?12