資料介紹
為了了解Multisim在實(shí)際電路設(shè)計(jì)與仿真中的應(yīng)用,在此以集成運(yùn)算放大器為研究對(duì)象,基于Multisim對(duì)其進(jìn)行了仿真分析,針對(duì)集成運(yùn)算放大器的三種不同連接方式,分別做了同比例運(yùn)算、反相比例運(yùn)算和差分放大等三組仿真實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明其理論計(jì)算與仿真結(jié)果一致。最后,還提出了解決仿真過(guò)程中出現(xiàn)的常見問(wèn)題的方案,從而為從事該領(lǐng)域研究的工作者提供了一種便利。
目前隨著國(guó)際上電子工業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品已與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)緊密相連,電子產(chǎn)品的智能化日益完善,電路的集成度越來(lái)越高,而產(chǎn)品的更新周期卻越來(lái)越短。以定量估算和電路試驗(yàn)為基礎(chǔ)的電路設(shè)計(jì)方法已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)當(dāng)前激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)。電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)[1],使得電子線路的設(shè)計(jì)人員能在計(jì)算機(jī)上完成電路的功能設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、性能分析、時(shí)序測(cè)試直至印刷電路板的自動(dòng)生成,其中包括印制板的溫度分布和電磁兼容性測(cè)試,代表著現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的技術(shù)潮流。

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