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隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無(wú)線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣，如：無(wú)線尋呼機(jī)、手機(jī)、無(wú)線PDA等，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。這些掌上產(chǎn)品的一個(gè)最大特點(diǎn)就是小型化，而小型化意味著元器件的密度很大，這使得元器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互干擾十分突出。電磁干擾信號(hào)如果處理不當(dāng)，可能造成整個(gè)電路系統(tǒng)的無(wú)法正常工作，因此，如何防止和抑制電磁干擾，提高電磁兼容性，就成為設(shè)計(jì)射頻電路PCB時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。同一電路，不同的PCB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其性能指標(biāo)會(huì)相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行掌上產(chǎn)品的射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)，如果最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo)，以達(dá)到電磁兼容要求。
1、 板材的選擇
印刷電路板的基材包括有機(jī)類(lèi)與無(wú)機(jī)類(lèi)兩大類(lèi)。基材中最重要的性能是介電常數(shù)εr、耗散因子（或稱(chēng)介質(zhì)損耗）tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號(hào)傳輸速率。對(duì)于高頻電路，介電常數(shù)公差是首要考慮的更關(guān)鍵因素，應(yīng)選擇介電常數(shù)公差小的基材。
1、 板材的選擇
印刷電路板的基材包括有機(jī)類(lèi)與無(wú)機(jī)類(lèi)兩大類(lèi)。基材中最重要的性能是介電常數(shù)εr、耗散因子（或稱(chēng)介質(zhì)損耗）tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號(hào)傳輸速率。對(duì)于高頻電路，介電常數(shù)公差是首要考慮的更關(guān)鍵因素，應(yīng)選擇介電常數(shù)公差小的基材。
電路設(shè)計(jì)
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