資料介紹
摘要:隨著半導(dǎo)體制程的精進,單芯片系統(tǒng)(SOC)已成為未來的趨勢,單芯片系統(tǒng)可以整合各種不同的單元,針對不同的應(yīng)用設(shè)計出適合于該系統(tǒng)的芯片,以期達到高效能、低功率及低成本之優(yōu)勢。目前信息產(chǎn)業(yè)中,無線通訊系統(tǒng)是一個快速成長的產(chǎn)業(yè),可應(yīng)用在手機、可攜式產(chǎn)品和無線局域網(wǎng)絡(luò)等等應(yīng)用上,而在下一代的無線通訊系統(tǒng)中,將朝更高傳輸速度和低功率發(fā)展,在此整合計劃中,我們所針對的是Beyond 3G(B3G)的無線通訊網(wǎng)路來做研究,特別是其中的單芯片系統(tǒng)相關(guān)技術(shù),計劃中分成五個子計劃,分別針對系統(tǒng)中的重要單元最深入的研究,子計劃一乃是探討OFDM/CDMA接收機之基頻架構(gòu),子計劃二則嘗試提出一應(yīng)用于通訊系統(tǒng)中高效能低耗電之DSP架構(gòu),計劃三特別針對系統(tǒng)中核心運算單元FFT做深入的研究,計劃四中則是提出一layout driven之技術(shù)以映用于深次微米SOC設(shè)計,而計劃五則是研究適合于無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)亩嗝襟w技術(shù),我們的研究成果部分也已發(fā)表在國際期刊上。以下為個子計劃的摘要,技術(shù)性細(xì)節(jié)請參閱個子計劃之報告。
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