資料介紹
印制電路朮語(yǔ)(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn))
TERMS FOR PRINTED CIRCITS
1.主題內(nèi)容與適用范圍
1-1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技朮的常用朮語(yǔ)及其定義.
1-2本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材,印制電路設(shè)計(jì)與制造,檢驗(yàn)與印制板
裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域.
2.一般朮語(yǔ)
2.1 印制電路 PRINTED CIRCUIT
在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制組件或印制線(xiàn)路以及兩者結(jié)合
的導(dǎo)電圖形.
2.2 印制線(xiàn)路 PRINTED WIRING
在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形,用于元器件之間的連結(jié),但不包括印制
組件.
2.3 印制板 PRINTED BOARD
印制電路或印制線(xiàn)路成品板的通稱(chēng).它包括剛性,撓性和剛撓性結(jié)合的
單面雙面和多層印制板等.
2.4 單面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板.
2.5 雙面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板.
2.6 多層印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導(dǎo)電圖形互
連的印制板.本朮語(yǔ)包括剛性和撓性多層印制板以及剛性與撓性結(jié)合
的多層印制板.
2.7 剛性印制板 RIGID PRINTED BOARD
用剛性基材制成的印制板.
2.8 剛性單面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的單面印制板.
2.9 剛性雙面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的雙面印制板.
2.10 剛性多層印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用剛性基材制成的多層印制板.
2.11 撓性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD
用撓性基材制成的印制板.可以有或無(wú)撓性覆蓋層.
TERMS FOR PRINTED CIRCITS
1.主題內(nèi)容與適用范圍
1-1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路技朮的常用朮語(yǔ)及其定義.
1-2本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材,印制電路設(shè)計(jì)與制造,檢驗(yàn)與印制板
裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域.
2.一般朮語(yǔ)
2.1 印制電路 PRINTED CIRCUIT
在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制組件或印制線(xiàn)路以及兩者結(jié)合
的導(dǎo)電圖形.
2.2 印制線(xiàn)路 PRINTED WIRING
在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形,用于元器件之間的連結(jié),但不包括印制
組件.
2.3 印制板 PRINTED BOARD
印制電路或印制線(xiàn)路成品板的通稱(chēng).它包括剛性,撓性和剛撓性結(jié)合的
單面雙面和多層印制板等.
2.4 單面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
僅一面上有導(dǎo)電圖形的印制板.
2.5 雙面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板.
2.6 多層印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于兩層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導(dǎo)電圖形互
連的印制板.本朮語(yǔ)包括剛性和撓性多層印制板以及剛性與撓性結(jié)合
的多層印制板.
2.7 剛性印制板 RIGID PRINTED BOARD
用剛性基材制成的印制板.
2.8 剛性單面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的單面印制板.
2.9 剛性雙面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的雙面印制板.
2.10 剛性多層印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用剛性基材制成的多層印制板.
2.11 撓性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD
用撓性基材制成的印制板.可以有或無(wú)撓性覆蓋層.
印制電路板
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