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      微導(dǎo)孔與手機(jī)板

      2009-08-27 | rar | 433 | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      微導(dǎo)孔與手機(jī)板:大哥大手機(jī)(Cellular Phones)在外形體積不斷縮小下其所用PCB 勢(shì)必走向
      非機(jī)械鉆孔式的增層法多層板孔徑將被逼小到5mil 左右的微導(dǎo)孔(Micro-Via)
      境界再搭配細(xì)線(xiàn)與密距于是造就了HDI(High Density Interconnection)“高密度
      互連技術(shù)”的熱門(mén)話(huà)題
      非機(jī)鉆式微導(dǎo)孔最早是于 1989 年由IBM 在日本YASU 工廠開(kāi)發(fā)的SLC 感
      光成孔(Photo-Via)所展開(kāi)的序幕之后又有雷射光之燒孔(Laser Ablation)及
      電漿(Plasma)干式蝕孔等革命性成孔技術(shù)陸續(xù)推出此等空白微孔將續(xù)采各種金
      屬化與電鍍銅制程完成局部層次之間互連的盲孔與埋孔等甚至也可以塞填銀
      膏或銅膏以取代金屬化與鍍銅等困難制程而完成導(dǎo)通
      由各種非機(jī)鉆微孔所衍生的增層法 HDI 多層板除已應(yīng)用在大哥大手機(jī)外
      (如Motorola 的小海豚) 其它各種攜帶式電子產(chǎn)品尚有攝錄像機(jī)
      (Camcorders) 數(shù)字相機(jī)(Digital Camera)與次筆記型計(jì)算機(jī)及CPU Carrier
      等其板面所組裝的組件除了原有的小形超薄伸腳式IC(TSOP) Mini-BGA
      μBGA 之外更有直接安晶(Die Attach)與打線(xiàn)(Wire Bond)的COB(chip on Board
      或稱(chēng)Direct Chip Attach 的DCA)等封裝法甚至多種CSP 組件亦將逐漸被廣用.
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