本文檔的主要內容詳細介紹的是電容的容值和貼片電阻的封裝及PCB電路板設計必須掌握那些基礎知識等資料合集。

　　耦合是指兩個或兩個以上的電路元件或電路網絡的輸入與輸出之間存在緊密配合與相互影響，并通過相互作用從一側向另一側傳輸能量的現(xiàn)象。耦合電路就是指參與耦合過程的電路。用電容傳輸時，信號的相位要延遲一些，用變壓器傳輸時，信號的高頻成分要損失一些。一般情況下，小信號傳輸時，常用電容作為耦合元件，大信號或者強信號傳輸時，常用變壓器作為耦合元件。

　　雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板，而是由客戶出原始設計資料再制成公司內部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實踐經驗，工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累，總結如下僅供參考：

　　1.如果設計的電路系統(tǒng)中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。（FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的）。

　　2.4層電路板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層電路板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板（優(yōu)點是：防干擾輻射），優(yōu)先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線（原因：會分割電源層，產生寄生效應）。

　　3.多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層電路板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

　　3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網絡；

　　5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內鋪銅。且盡量粗（你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好）；