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對于封裝庫中沒有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個(gè)輕觸鍵的PCB封裝為例進(jìn)行說明，步驟如下：
圖1 輕觸鍵的PCB封裝
1、打開PCB編輯軟件Proteus 7.4 的ARES。
在Proteus ISIS 編輯環(huán)境下，選擇“Tools”--à “ Netlist to ARES ” 或是單擊工具欄中的
圖標(biāo)按鈕，即可進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)軟件ARES界面。當(dāng)然也可直接運(yùn)行Proteus 7.4 ARES 軟件進(jìn)入其編輯界面。
2、 放置焊盤
在編輯界面中應(yīng)根據(jù)元件的引腳間距放置焊盤及元件所占空間的大小畫元件的邊框。在ARES軟件界面中點(diǎn)擊左側(cè)
工具欄中的
或
圖標(biāo)用于放置焊盤，這時(shí)在對象選擇器中列出了所有焊盤的外徑和內(nèi)徑的尺寸，我們選擇S/C-70-30（其中S表示正方形焊盤，C表示圓形焊盤，70為焊盤的外徑尺寸，30為內(nèi)徑的尺寸即鉆孔直徑）如下圖：
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