1:pcb導(dǎo)入

　　2：drc設(shè)置

　　3：絲印調(diào)整（器件位號(hào)改小，放到器件的中心）

　　4：快捷鍵設(shè)置（如果設(shè)置了無(wú)效，可能是被占用了，頂部鼠標(biāo)右鍵設(shè)置）

　　5：板框的設(shè)置（一般在機(jī)械層），板框定義

　　6：布局布線(xiàn)的禁布區(qū)設(shè)置（板框的內(nèi)縮外擴(kuò)）

　　7：器件的擺放和布局（過(guò)孔輔助定位）原點(diǎn)的設(shè)置

　　布局：

　　交互式布局設(shè)置

　　模塊化布局思路：順時(shí)針或者是逆時(shí)針?lè)较虿季?/p>

　　創(chuàng)建電源類(lèi)PWR

　　選中飛線(xiàn)Alt+鼠標(biāo)左鍵向左上方滑動(dòng)

　　DDR高頻，不能受到干擾 （布局留有足夠的等長(zhǎng)空間）

　　射頻不能也不能受到干擾

　　高速部分可以加屏蔽罩，屏蔽模塊之間的干擾（WIFI，電源，DDR），最好是矩形的罩子（一般1mm），避免接觸到過(guò)孔

　　常用存儲(chǔ)器DDR（超出5-6mm）

　　DDR：無(wú)排阻的時(shí)候，600到800mil（推薦800）電容電阻一般總體布局完成才擺放

　　EMMC和NANDFLASH采取兼容放置（創(chuàng)建聯(lián)合）

　　小電容（容值大?。┮话憧拷麵C管腳（電容接近管腳，電阻次之）

　　如果原理圖上器件有特殊要求的要注意擺放位置

　　HDMI：要首先考慮靜電問(wèn)題，信號(hào)一進(jìn)入就要消除靜電干擾

　　器件放在背面時(shí)要插口距離至少3mm

　　RJ45和變壓器要盡量靠近

　　就近原則擺放

　　usb：優(yōu)先考慮靜電器件，電源先經(jīng)過(guò)靜電器件再通過(guò)電容濾波

　　電容濾波遵循先大后小

　　AV端口：插件考慮靜電處理

　　模擬信號(hào)（1字型或L型走線(xiàn)），不控制阻抗，走線(xiàn)包地處理

　　WIFI模塊：最重要的是天線(xiàn)，在角落或者邊緣，（內(nèi)置天線(xiàn)板載，外置天線(xiàn)：放在屏蔽罩外面），一字型或者L型布局，走線(xiàn)短

　　局部模塊化布局，優(yōu)先時(shí)鐘走線(xiàn)（盡量靠近，pai型走線(xiàn)），就近原則擺放

　　布電源的時(shí)候，先找主干道，輸入輸出，轉(zhuǎn)換的流向

　　整板的電源：局部模塊化布局，注意靜電器件，同類(lèi)型的電源并排放置，根據(jù)飛線(xiàn)調(diào)整位置，放置的時(shí)候先大后小，找到輸入輸出主干道（主控）

　　電感之間要垂直擺放

　　晶體一般都是pai型布局

　　布局總結(jié)：先固定的器件擺放，再主控和DDR

　　布線(xiàn)：

　　疊層設(shè)定：先選定層數(shù)，再確定層疊結(jié)構(gòu)（順序）

　　依據(jù)層疊原則（注意各種方案的適用范圍，有什么缺點(diǎn)？），相鄰信號(hào)層之間不能相互平行，盡量錯(cuò)開(kāi)

　　阻抗計(jì)算：走線(xiàn)線(xiàn)寬的阻抗控制（也可以用通用的線(xiàn)寬，后續(xù)交由板廠(chǎng)微調(diào)處理）

　　層疊設(shè)置：信號(hào)層是正片層，非信號(hào)層是負(fù)片層（記得取消鏡像的√），層疊的名稱(chēng)盡量簡(jiǎn)短（20H原則（70%）：為了抑制邊緣輻射效應(yīng)，電源平面相對(duì)于地平面內(nèi)縮1mm（40mil）（電源60mil，地20mil），抑制70%的電場(chǎng)）（#號(hào)）（Pullback Distance）

　　規(guī)則設(shè)置：先設(shè)置class：常用的網(wǎng)絡(luò)類(lèi)，差分類(lèi)，Xsingle類(lèi)

　　PWR類(lèi)：所有的電源網(wǎng)絡(luò)，可以關(guān)閉飛線(xiàn)（可以進(jìn)行顏色設(shè)置（單擊右鍵并且“顯示替換”））

　　間距規(guī)則：（可以利用聯(lián)盟網(wǎng)的下單工具）大概5mil，如果板子密度不大可設(shè)置6mil，

　　線(xiàn)寬規(guī)則：添加電源線(xiàn)寬（PWR）加粗，信號(hào)線(xiàn)大概5mil，有計(jì)算阻抗可以用計(jì)算結(jié)果

　　過(guò)孔規(guī)則：和BGA相關(guān)，孔和盤(pán)的關(guān)系：2n+-2mil，n是孔半徑（8mil往下風(fēng)險(xiǎn)高）

　　阻焊規(guī)則：紫色部分，推薦2.5mil防止綠油覆蓋（油墨絕緣）

　　鋪銅規(guī)則：PlaneConnect推薦全連接，反焊盤(pán)連接（ PlaneClearance）（沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)時(shí)的油墨）一般推薦7mil，正片層的銅皮設(shè)置（PloygonConnect）：全連接散熱快（機(jī)器貼（回流焊）消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品），十字焊盤(pán)連接（過(guò)流能力差，適合手工焊接）

　　BGA扇孔：測(cè)量BGA間距（Ctrl+M）（距離1/2）設(shè)置原點(diǎn)（EOS），GG設(shè)置格點(diǎn)，放置過(guò)孔測(cè)試（RP），還原格點(diǎn)（1mil）單獨(dú)設(shè)置VIA間距，可以用自動(dòng)扇孔工具（UFO）

　　DDR：電容平均分配（小的靠近管腳）（總分，再分），串阻放在cpu和DDR中間，DM信號(hào)的掩碼（）