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      先進封裝大勢所趨，國產(chǎn)供應(yīng)鏈機遇大于挑戰(zhàn)

      2024-06-21 | pdf | 3.43 MB | 次下載 | 1積分

      資料介紹

      先進封裝大勢所趨，AI加速其發(fā)展。先進封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋了移動設(shè)備、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域?，F(xiàn)代智能手機中大量使用了CSP和3D封裝技術(shù)，以實現(xiàn)高性能、低功耗和小尺寸的目標(biāo)；在高性能計算領(lǐng)域，2.5D和3D集成技術(shù)被廣泛應(yīng)用于處理器和存儲器的封裝，顯著提升了計算性能和數(shù)據(jù)傳輸效率。Yole預(yù)計，全球先進封裝市場規(guī)模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進封裝增長最快的領(lǐng)域，2022-2028年預(yù)計實現(xiàn)17%的復(fù)合增長。

      半導(dǎo)體 封裝
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