資料介紹
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LED 芯片只是一塊很小的固體,它的兩個(gè)電極要在顯微鏡下才能看見(jiàn),
加入電流后它才會(huì)發(fā)光,在制作工藝上除了要對(duì)LED 芯片的兩個(gè)電極進(jìn)行焊接。
從而引出正負(fù)電極之外。同時(shí)還要對(duì)LED 芯片和兩個(gè)電極進(jìn)行保護(hù),因此這就需
要對(duì)LED 芯片封裝。
如:常見(jiàn)直徑5mm 的圓柱型引腳式封裝LED. 這種技術(shù)就是將LED 芯片
粘結(jié)在引線架上(一般稱為支架)。芯片的正極用金絲鍵合連到另一引線架上,負(fù)
極用銀漿粘結(jié)在支架反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連,然后頂部用環(huán)氧樹(shù)脂
包封。做成直徑為5mm 的圓形外形。
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