第1章ARM及Cortex-M3處理器概述
1.1ARM處理器系列
1.1.1命名規(guī)則
1.1.2ARM處理器系列
1.2ARMCortex-M3處理器
1.2.1處理器組件
1.2.2Cortex-M3的層次和實(shí)現(xiàn)選項(xiàng)
1.2.3處理器內(nèi)核
1.2.4嵌套向量中斷控制器(NVIC)
1.2.5總線矩陣
1.2.6集成調(diào)試
1.2.7可選組件
1.2.8Cortex-M3處理器應(yīng)用
1.3ARMCortex-M3指令集
1.4ARMCortex-M3的優(yōu)勢(shì)

第2章STM32系列微控制器
2.1STM32系列微控制器簡(jiǎn)介
2.1.1STM32微控制器的主要優(yōu)點(diǎn)
2.1.2STM32微控制器的應(yīng)用
2.2STM32F101xx系列微控制器
2.2.1特點(diǎn)
2.2.2總體結(jié)構(gòu)
2.3STM32F103xx系列微控制器
2.3.1特點(diǎn)
2.3.2總體結(jié)構(gòu)

第3章STM32系列微控制器存儲(chǔ)器與外設(shè)
3.1存儲(chǔ)器和總線的結(jié)構(gòu)
3.1.1系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
3.1.2存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
3.1.3存儲(chǔ)器映射
3.1.4啟動(dòng)配置
3.2電源控制
3.2.1電源供應(yīng)
3.2.2電源供應(yīng)管理
3.2.3低功耗模式
3.2.4電源控制寄存器
3.3復(fù)位和時(shí)鐘控制
3.3.1復(fù)位
3.3.2時(shí)鐘
3.3.3RCC寄存器描述
3.4通用I／O和復(fù)用I／O(GPIO和AFIO)
3.4.1GPIO功能描述
3.4.2GPIO寄存器描述
3.4.3復(fù)用功能I／O和調(diào)試配置(AFIO)
3.4.4AFIO寄存器描述
3.5中斷和事件
3.5.1嵌套向量中斷控制器(NVIC)
3.5.2外部中斷／事件控制器(EXTI)
3.5.3EXTI寄存器
3.6DMA控制器
3.6.1簡(jiǎn)介
3.6.2主要特性
3.6.3功能描述
3.6.4DMA寄存器
3.7實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)
3.7.1簡(jiǎn)介
3.7.2主要特性
3.7.3功能描述
3.7.4RTC寄存器描述
3.8備份寄存器(BKP)
3.8.1簡(jiǎn)介
3.8.2主要特性
3.8.3干擾檢測(cè)
3.8.4RTC校驗(yàn)
3.8.5BKP寄存器描述
3.9獨(dú)立的看門狗
3.9.1簡(jiǎn)介
3.9.2IWDG寄存器描述
3.10窗口看門狗(WWDG)
3.10.1簡(jiǎn)介
3.10.2主要特性
3.10.3功能描述
3.10.4如何編程看門狗的超時(shí)時(shí)間
3.10.5調(diào)試模式
3.10.6寄存器描述
3.11高級(jí)控制定時(shí)器
3.11.1簡(jiǎn)介
3.11.2主要特性
3.11.3框圖
3.11.4功能描述
3.11.5TIMI寄存器描述
3.12通用定時(shí)器(TIMx)
3.12.1簡(jiǎn)介
3.12.2主要特性
3.12.3框圖
3.12.4功能描述
3.12.5TIMx寄存器描述
3.13控制器局域網(wǎng)(bxCAN)
3.13.1簡(jiǎn)介
3.13.2主要特性
3.13.3總體描述
3.13.4運(yùn)行模式
3.13.5功能描述
3.13.6中斷
3.13.7寄存器訪問保護(hù)
3.13.8CAN寄存器描述
3.14內(nèi)部集成電路(I2C)接口
3.14.1簡(jiǎn)介
3.14.2主要特性
3.14.3總體描述
3.14.4功能描述
3.14.5中斷請(qǐng)求
3.14.6I2C調(diào)試模式
3.14.7I2C寄存器描述
3.15串行外設(shè)接FI(SPI)
3.15.1簡(jiǎn)介
3.15.2主要特性
3.15.3功能描述
3.15.4SPI寄存器描述
3.16通用同步異步收發(fā)機(jī)(USART)
3.16.1簡(jiǎn)介
3.16.2主要特性
3.16.3總體描述
3.16.4中斷請(qǐng)求
3.16.5USART寄存器描述
3.17USB全速設(shè)備接口
3.17.1概述
3.17.2主要特性
3.17.3結(jié)構(gòu)框圖
3.17.4功能描述
3.17.5編程中需要考慮的問題
3.17.6USB寄存器描述
3.18模／數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)
3.18.1概述
3.18.2主要特性
3.18.3引腳描述
3.18.4功能描述
3.18.5校準(zhǔn)
3.18.6數(shù)據(jù)對(duì)齊
3.18.7基于通道的可編程的采樣時(shí)間
3.18.8外部觸發(fā)轉(zhuǎn)換
3.18.9DMA請(qǐng)求
3.18.10雙ADC模式
3.18.11溫度傳感器
3.18.12中斷
3.18.13ADC寄存器描述
3.19調(diào)試支持(DBG)
3.19.1概述
3.19.2相關(guān)的ARM文檔
3.19.3SWJ調(diào)試端口(串行線和JTAG)
3.19.4引腳分布和調(diào)試端口引腳
3.19.5STM32F10xJTAGTAP連接
3.19.6ID編碼和鎖定機(jī)制
3.19.7JTAG調(diào)試端口
3.19.8SW調(diào)試端口

第4章STM32固件庫
4.1STM32固件庫的定義規(guī)則
4.1.1固件庫命名規(guī)則
4.1.2代碼標(biāo)準(zhǔn)
4.2STM32庫的層次結(jié)構(gòu)
4.2.1固件包描述
4.2.2固件庫文件描述
4.3STM32庫的使用

第5章STM32系列微控制器開發(fā)工具與應(yīng)用
5.1KeilMDK介紹
5.1.1開發(fā)過程及集成開發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介
5.1.2工程管理
5.1.3編寫源程序
5.1.4編譯程序
5.1.5調(diào)試程序
5.2IAREWARM介紹
5.2.1EWARM集成開發(fā)環(huán)境及配套仿真器
5.2.2在EWARM中生成一個(gè)新項(xiàng)目
5.2.3編譯和鏈接應(yīng)用程序
5.2.4用J-LINK調(diào)試應(yīng)用程序
5.3STM32-SK仿真評(píng)估板
5.3.1評(píng)估板規(guī)格說明
5.3.2測(cè)試程序
5.3.3關(guān)于仿真評(píng)估板的幾個(gè)問題
5.4STM32-DK開發(fā)板
5.4.1開發(fā)板規(guī)格說明
5.4.2開發(fā)板實(shí)例程序
5.4.3關(guān)于STARM的常見問題
5.5mx-Pro量產(chǎn)編程器使用簡(jiǎn)介
5.5.1編程文件管理
5.5.2芯片燒寫
5.6應(yīng)用實(shí)例：基于STM32的數(shù)據(jù)采集器
5.6.1硬件設(shè)計(jì)
5.6.2軟件設(shè)計(jì)