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1.2影響激光切割質(zhì)量的因素
由上圖我們可以清除的看到激光切割加工過程非常復(fù)雜，影響因素有很多，如果控制不當(dāng)，其切割精度和質(zhì)量將會(huì)受到很大的影響。如何能夠準(zhǔn)確，快速，有效的把握好影響光纖切割質(zhì)量的關(guān)鍵因素，顯得十分重要。
1.3激光切割原理
激光切割是利用聚焦鏡將準(zhǔn)直好的激光束聚焦在切割材料表面，將高能量密度的激光束注入到材料表面，使材料熔化或汽化，同時(shí)與激光束同軸的壓縮氣體由噴嘴噴出，將熔化或汽化的材料由切口底部吹出。然后經(jīng)過控制平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)，形成切割軌跡，得到所需的圖形。
2光纖激光薄板切割工藝研究
2.1實(shí)驗(yàn)思路及方法
實(shí)驗(yàn)設(shè)備
實(shí)驗(yàn)設(shè)備包括激光加工工業(yè)級(jí)平臺(tái)，其重復(fù)定位精度為+/-0.01mm，調(diào)高采用高精密自動(dòng)跟蹤電容式調(diào)高器，以及高倍光學(xué)顯微鏡及粗糙度測(cè)試儀，實(shí)驗(yàn)的激光器采用上海飛博激光科技有限公司生產(chǎn)的MARS 500w的單模激光，纖徑為20um。CW模式平均功率為500w，在QCW調(diào)制脈沖模式下，峰值功率可達(dá)到1000w。
本次不銹鋼切割實(shí)驗(yàn)采用QCW連續(xù)切割，經(jīng)過準(zhǔn)直和聚焦后光斑直徑約為33um，切割圖形為20mm*20mm方形，為避免激光切口處對(duì)切割橫截面的影響，該實(shí)驗(yàn)加入了5mm的引入線和2mm的引出線。
激光切割
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