半導(dǎo)體市場未來動向

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體 智能手機 模擬技術(shù) 汽車電子 消費電子 來源：未知 作者：廠商提供 2015-04-02 13:34

我們正處在一個深刻變革的時代，即將進入所謂的“后摩爾”時代。主要特征有：特征尺寸逐漸逼近物理極限，“等比例縮小”將走到盡頭；由于生產(chǎn)線建設(shè)和芯片研發(fā)的巨額投入，將導(dǎo)致傳統(tǒng)的成本下降理論不再適用；系統(tǒng)復(fù)雜度驅(qū)動產(chǎn)品向平臺化通用產(chǎn)品演進；可制造性設(shè)計和面向成品率的設(shè)計成為企業(yè)必備的技術(shù)；代工廠數(shù)量減少，具有先進工藝節(jié)點產(chǎn)品的設(shè)計企業(yè)與代工廠之間的關(guān)系正在改變。

我們必須對這些變化有清醒的認識，做好充分準(zhǔn)備。包括：一是要充分意識到“后摩爾”的深刻影響，做好技術(shù)儲備，否則28nm有可能是我們所能夠使用的最后一個工藝節(jié)點；二是要認識到產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在發(fā)生變化，建立設(shè)計企業(yè)和集成電路代工廠的新型戰(zhàn)略伙伴關(guān)系刻不容緩；三要勇于走前人沒走過的道路，加大創(chuàng)新力度；四是要努力培養(yǎng)二十一世紀的企業(yè)家素質(zhì)，勇于面對創(chuàng)業(yè)過程中的困難和失敗，尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律。整合他人和被他人整合都是成功的標(biāo)志，只有形成合力才能具備更強的競爭力。

2013年是一個充滿希望之年。中國的集成電路設(shè)計業(yè)已經(jīng)跨過了一個追趕者能夠快速進步的階段，我們前面的每一個目標(biāo)都是國際同行經(jīng)過長期積累后才達到的。要趕上他們一方面需要勇氣、但更需要智慧。只有不斷創(chuàng)新，特別是觀念上的創(chuàng)新，才能在激烈的競爭中脫穎而出，贏得競爭，并在競爭中不斷成長壯大。

過去的一年是中國集成電路設(shè)計業(yè)繼續(xù)取得進步的一年，表現(xiàn)為：產(chǎn)業(yè)保持了增長勢頭，全行業(yè)銷售額達到680.45億元，比上年增長8.98%，占全球設(shè)計業(yè)的比重預(yù)計達到13.61%，在美國和臺灣地區(qū)之后繼續(xù)保持第三位；區(qū)域發(fā)展進一步均衡。2012年，全行業(yè)的發(fā)展出現(xiàn)了“東緩西快”的態(tài)勢。東部地區(qū)增長速度放緩，西部地區(qū)快速發(fā)展；三是企業(yè)經(jīng)營質(zhì)量繼續(xù)改善，有98家企業(yè)的銷售額超過1億元，銷售總額提升到538.76億元，占全行業(yè)銷售總額的比例為79.18%。盈利企業(yè)數(shù)量為364家，比去年提升了17.8%。前100名企業(yè)的抽樣調(diào)查顯示，它們的平均毛利率為29.62%，比上年提升2.01%。前10大設(shè)計公司的平均毛利率為40.49%，達到國際同行的平均毛利水平。

但是，我國集成電路設(shè)計業(yè)依然面臨諸多挑戰(zhàn)：一是增長速度快速下降；二是主流產(chǎn)品游離于國際主戰(zhàn)場之外的現(xiàn)狀沒有改變；三是企業(yè)總體實力仍然偏弱；四是去年曾經(jīng)出現(xiàn)的企業(yè)并購現(xiàn)象沒有再現(xiàn)；五是基礎(chǔ)能力提升不快的現(xiàn)狀仍無改觀。
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