資料介紹
電子設(shè)備不斷地微型化,熱設(shè)計就顯得越來越重要。體積小、布局緊湊,導(dǎo)致元件溫升越高,從而大大降低系統(tǒng)的可靠性。為此文章從熱傳輸原理出發(fā),運(yùn)用ANSYS 有限元軟件分析印刷電路板(PCB)上關(guān)鍵元件工作時的溫度場分布,確定PCB 的高溫區(qū)和低溫區(qū)。并過實(shí)例計算不同布局的PCB 的溫度場,通過比較得出較為合理布局方式。優(yōu)化布局,降低PCB 板的最高溫度,提高系統(tǒng)的可靠性。
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