MEMS麥克風(fēng)的應(yīng)用指南與對比咪頭優(yōu)勢的資料說明

　　消回聲和消噪聲手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計手機消回聲對結(jié)構(gòu)的要求一般的手機系統(tǒng)為了消除回聲都需要將麥克風(fēng)與內(nèi)部免提喇叭腔體隔離開來，盡量減少麥克風(fēng)收到的回聲。首先，免提喇叭與機殼要結(jié)合緊密并且在喇叭組件與機殼之間要增加減震和氣密的膠墊。其次，麥克風(fēng)膠套與內(nèi)部腔體之間要氣密，麥克風(fēng)需要單獨的腔體，避免免提喇叭的回聲從內(nèi)部傳到麥克風(fēng)上。二者至少要選擇其一。手機使用兩個全指向麥克風(fēng)消噪聲對結(jié)構(gòu)的要求消噪技術(shù)是保留近場語音而消除遠場噪聲，主要原理是利用手機上兩個麥克風(fēng)對拾取有用信號和噪聲信號之間的不同能量差來判別的。首先，滿足消回聲的要求（氣密性）。然后，在正常手持通話狀態(tài)下兩個麥克風(fēng)收到說話者的語音能量差別至少 6dB（一般要 8-10dB），而且兩者的頻譜要求平行。這些要求是靠麥克風(fēng)在手機上的安放位置來決定的。

　　基本安放原則： 1、 主麥克風(fēng)擺在手機正面下方或下側(cè)面，即前面板鍵盤的下部的中心位，聲孔在左右結(jié)構(gòu)對稱的中心位，這樣不管左手還是右手打電話，麥克風(fēng)拾音的聲場環(huán)境是幾乎一樣的，并且盡量靠近和指向使用者的嘴。 2、 某些受結(jié)構(gòu)限制的情況下可以偏離以上的中心位，但越近越好，主要還是考慮不同手持方式下的麥克風(fēng)的拾音環(huán)境。 3、 假如手機比較短，上面的放置方法可能會使主麥克風(fēng)的聲孔靠面頰太近，這樣不利于主麥克風(fēng)的拾音，這時選擇手機底部也是可以的，前提還是盡量在中心位置。4、 某些受結(jié)構(gòu)限制的情況下，主麥克風(fēng)安放在手機底部的偏離中心的其他區(qū)域也是可以考慮的。 5、 假如手機不寬的話，邊緣位置是最后的選擇，但相對來說，調(diào)整和測量需要花更多的時間，有時還可能需要犧牲一點性能指標。 6、 參考麥克風(fēng)擺在手機背面上方或上側(cè)面，盡量遠離使用者的嘴，即靠近使用者的耳朵，這樣在手持模式下，近場語音麥克風(fēng)陣列的兩個麥克風(fēng)拾取的信號有足夠的差別，而遠場的噪聲沒有差別，利用數(shù)字語音處理器處理，就可以實現(xiàn)定向定距離拾音，抑制環(huán)境噪聲。

　　正進聲麥克風(fēng)硅膠套設(shè)計：硅膠套進聲孔直徑應(yīng)大于 0.8mm（避免蓋住麥克風(fēng)進聲孔）。

　　背進聲麥克風(fēng) PCB 沖孔設(shè)計：電路板沖孔直徑應(yīng)介于產(chǎn)品進聲孔外徑和密封環(huán)內(nèi)徑之間。

　　一種能夠影響聲音質(zhì)量的聲學(xué)結(jié)構(gòu)是亥姆霍茲諧振器，其尺寸甚至遠小于聲音波長。它由一個較寬的內(nèi)腔部分和一個通往外部的窄孔組成。例如，當麥克風(fēng) PCB 與器件外殼之間使用一個寬墊片時（見下圖），就有可能形成亥姆霍茲諧振器。