隨著移動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開(kāi)始采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）來(lái)解決這一難題。不過(guò)，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個(gè)模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用，但有時(shí)為了滿(mǎn)足特定要求，還要尋求專(zhuān)業(yè)廠商的定制設(shè)計(jì)。把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷（LTCC）上是兩種不同的設(shè)計(jì)問(wèn)題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來(lái)介紹一般的設(shè)計(jì)過(guò)程。首先分析射頻模塊的整體設(shè)計(jì)要求，再?zèng)Q定如何把射頻功能設(shè)計(jì)到模塊中，這是一種良好的設(shè)計(jì)流程。射頻設(shè)計(jì)流程的第一步是定義最終用戶(hù)對(duì)模塊的要求。以便進(jìn)行分析并開(kāi)發(fā)模塊解決方案來(lái)滿(mǎn)足期望的尺寸和射頻性能。檢查對(duì)層壓板和低溫共燒陶瓷（LTCC）的分區(qū)所做的成本分析。通常每項(xiàng)要求都會(huì)檢查一個(gè)全層壓模塊、一個(gè)全LTCC 模塊，以及一個(gè)將某些射頻功能設(shè)計(jì)到LTCC 中的層壓模塊。目前，完全LTCC 設(shè)計(jì)的模塊局限于前端天線(xiàn)開(kāi)關(guān)模塊。例如，某種模塊在6.7 ×5.5mm 的封裝尺寸中包含一個(gè)雙工器、若干低通濾波器、兩個(gè)PIN 二極管天線(xiàn)開(kāi)關(guān)和三個(gè)SAW 濾波器。大體而言，過(guò)去的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為準(zhǔn)確地預(yù)先估算各種分析選項(xiàng)下射頻模塊的成本、尺寸和性能提供了基礎(chǔ)。根據(jù)詳細(xì)程度、選項(xiàng)數(shù)量和選項(xiàng)間共性等差異，這種分析需要花幾天到幾周時(shí)間。