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前段時間，有媒體報道中興通訊的 5G 基站已經(jīng)完全國產(chǎn)化，其自研 7nm 芯片已實現(xiàn)市場商用，5nm 已經(jīng)在實驗階段了。那么華為的 5G 基站如何呢？自美國政府 9 月 15 日強(qiáng)化供應(yīng)鏈的限制后，華為無法再取得由美國技術(shù)制造，或依賴美國設(shè)備生產(chǎn)的零部件，包括臺積電等關(guān)鍵半導(dǎo)體企業(yè)均停止向華為供貨。這除了直接導(dǎo)致華為智能手機(jī)未來無法使用自研高端麒麟處理器，也對全球份額第一的通信基站產(chǎn)生了影響。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，近日《日本經(jīng)濟(jì)新聞》（Nikkei）在專業(yè)調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的協(xié)助下，拆解并分析了華為的最新 5G 基站，確定了組件制造商并估算了其市場價格。并計算了組成要素的每個國家 / 地區(qū)的組成部分的總價值，以及這些國家 / 地區(qū)的份額。
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國產(chǎn)芯片占比很高，但制造依賴臺積電
這款華為 5G 基站單元尺寸為 48cm x 9cm×34 cm，重量約為 10kg。拆解發(fā)現(xiàn)，在其 1320 美元的估算成本中，中國大陸企業(yè)設(shè)計的零部件比例約為 48.2%，這個國產(chǎn)比例已經(jīng)高于 Mate 30 5G 版本的 41.8%，但由于美國加強(qiáng)管制，這部分處理器今后可能無法繼續(xù)制造，需要尋找替代品。
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