資料介紹
電路板圖如下:

描述
有源直流恒流電子負(fù)載
有源直流恒流電子負(fù)載,采用Intel 775散熱器,設(shè)計(jì)功率90W(實(shí)際穩(wěn)定120W),自帶電壓電流表。
使用 Intel 775 散熱器
有源設(shè)計(jì),供電電壓:12V。
負(fù)載端輸入電壓:1~30V,最大恒流值:10A。
設(shè)計(jì)最大功率為120W。
可變最大恒流值和最大功率由生產(chǎn)過(guò)程中的散熱量決定
低內(nèi)阻
軟開(kāi)關(guān)功能。
自帶電壓電流表頭,由STM32F030K6T6控制。
功率管溫度監(jiān)測(cè)
溫控風(fēng)扇,4線PWM風(fēng)扇控制(兼容3線和2線風(fēng)扇)
完善的保護(hù)功能。
過(guò)熱保護(hù)
負(fù)載輸入快速熔斷器
過(guò)流保護(hù)
過(guò)功率保護(hù)
反向保護(hù)
預(yù)防措施
R18用于控制最大恒流。在 100kΩ 時(shí),實(shí)際測(cè)量值約為 3A。如果要達(dá)到10A,建議使用22KΩ。更大的電流需要更好的端子和更強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)。
負(fù)載端的輸入端推薦使用質(zhì)量比較好的。
PCB上有一個(gè)窗口區(qū)域用于錫堆疊。在目前的設(shè)計(jì)下,可以穩(wěn)定在10A以上,無(wú)需疊錫。建議根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的實(shí)際情況選擇是否堆錫。
建議在以下部位堆錫:端子的焊點(diǎn);二極管和MOS之間的連接。
JP1跳線為調(diào)試預(yù)留,請(qǐng)勿短接
JP2 ~ JP4 跳線是風(fēng)扇控制跳線。需要根據(jù)示意圖中的表格,根據(jù)風(fēng)扇類型選擇是否短路
如果買不到專用的4線全兼容版KF2510座,可以用2.54排針代替
原理圖中NTC的值是100k,但是因?yàn)槭诸^沒(méi)有合適的NTC,所以用了10K和3950 NTC。如果使用不同的 NTC,則需要重新計(jì)算溫度對(duì)照表。自己制作時(shí)最好使用100K NTC。
有些風(fēng)扇可能因?yàn)榉劳1Wo(hù)而無(wú)法停止。


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