資料介紹
碳化硅(SiC)技術(shù)的需求繼續(xù)增長,這種技術(shù)可以最大限度地提高當(dāng)今電力系統(tǒng)的效率,同時降低其尺寸、重量和成本。但碳化硅溶液并不是硅的替代品,它們也并非都是一樣的。為了實現(xiàn)碳化硅技術(shù) 的承諾,開發(fā)人員必須仔細(xì)評估基于質(zhì)量、供應(yīng)和支持的產(chǎn)品和供應(yīng)商選項,并且他們必須了解如何優(yōu)化將這些破壞性碳化硅電源組件集成到其最終系統(tǒng)中。 對功率半導(dǎo)體器件的需求日益增長,推動了寬帶隙半導(dǎo)體市場的發(fā)展。主要參與者一直在投資于SiC和GaN材料和晶圓的開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)。WBG市場走向何方?誰是主導(dǎo)者?它們?nèi)绾谓鉀Q數(shù)十年來一直 存在的成本高、數(shù)量有限和供應(yīng)鏈?zhǔn)芟薜膯栴}?這個EE時代的特別項目將揭示W(wǎng)BG半導(dǎo)體市場的技術(shù)、應(yīng)用和動態(tài)。
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