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      先進封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測量設(shè)備-凹凸計量系統(tǒng)

      2023-08-17 | docx | 0.47 MB | 次下載 | 免費

      資料介紹

       

      以粗糙度指標為例，電鍍工藝后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對其表面進行平坦化處理，如化學(xué)機械拋光(CMP)，使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸，實現(xiàn)原子擴散，由此可見把控Bump表面粗糙度是必不可缺的過程。

       

      為了貼合工藝制程，積極響應(yīng)客戶Bump 計量需求，中圖儀器以高精度、多功能合一等優(yōu)勢將自研量測設(shè)備推向眾多半導(dǎo)體客戶。BOKI_1000系統(tǒng)支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預(yù)鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內(nèi)的特征提供優(yōu)異的量測能力。

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