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用于DA14531 SmartBond TINY?模塊的DA14531MOD-00DEVKT-P低功耗藍(lán)牙開發(fā)套件Pro包括主板、子板和電纜。該套件主要用于軟件應(yīng)用開發(fā)和功率測量。
DA14531子板具有集成半導(dǎo)體DA14531 SmartBond TINY?模塊。DA14531 SmartBond TINY? 模塊子板能夠安裝 MikroBUS? 模塊。這款DA14531子板的尺寸為 58.43mm x 44.46mm。
此子板的目的是為用戶提供以下功能：
通過UART或JTAG訪問DA14531 SMARTBOND TINY MODULE?模塊
連接 MikroBUS? 模塊
用戶訪問通用 LED
用戶訪問通用按鈕
復(fù)位按鈕
獨(dú)立操作
DA14531 SmartBond TINY? 模塊基于世界上最小、功耗最低的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)，為集成模塊帶來了DA14531 SoC 優(yōu)勢。它只需要一個(gè)電源和一個(gè)印刷電路板來構(gòu)建藍(lán)牙應(yīng)用程序。
DA14531 SMARTBOND TINYTM模塊：
以下是DA14531 SMARTBOND TINYTM模塊開發(fā)套件硬件技術(shù)文檔簡介圖：
以下是DA14531 SMARTBOND TINYTM模塊開發(fā)套件硬件原理簡介圖：
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