資料介紹
為了使電子產(chǎn)品更加經(jīng)濟實用,市場不斷要求縮小各種消費類和便攜式電子產(chǎn)品的尺寸,同時還要求降低成本。 德州儀器 (TI) 的 DACx3204W 和 DACx3004W 系列可滿足這些需求。這些器件是市場上最小的四通道、10 位和 12 位通用 DAC (1.8mm × 1.8mm) 之一,具有電壓和電流輸出功能。小尺寸是通過利用 Die Size Ball Grid Array (DSBGA) 實現(xiàn)的,該技術(shù)也稱為 Wafer-level Chip-Scale Package (WCSP),其中引線直接連接到芯片。但是, 對于成本敏感型應(yīng)用,這種創(chuàng)新的實現(xiàn)可能會受限,因為其過孔位于焊盤中,還需要多層電路板,會顯著增加制 造成本。本文介紹了如何消除對先進且成本高昂的 PCB 制造工藝的需求,方法是以類似的方式將 DACx3204W 和 DACx3004W 器件路由到 QFN 等效器件。
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