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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>品質(zhì)管理資料>PCBA外觀檢驗(項目)指示

      PCBA外觀檢驗(項目)指示

      2010-11-15 | rar | 852 | 次下載 | 10積分

      資料介紹

      名詞解釋:

      ??缺件:?PCB上相應(yīng)位置未按要求貼裝組件.?
      ??空焊:?組件腳未吃錫或吃錫少與焊點面積的3/4(貼片組件為吃錫面積小于組件寬度的1/2).?
      ??連錫:?由于作業(yè)異常,將原本在電氣上不通的倆點用錫連接.?
      ??錯件:?PCB上所貼裝組件與BOM上所示不符?
      ??虛焊:?組件引腳未良好吃錫,無法保證有效焊接(包括假焊)?
      ??冷焊:?焊點表面成灰色,無良好濕潤.?
      ??反向:?組件貼裝后極性與文件規(guī)定的相反?
      ??立碑:?貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀?
      ??反背:?組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常?
      ??斷路:?組件引腳斷開或PCB板上線路斷開?
      ??立碑:?貼片組件一端脫離焊盤翹起,形成碑狀?
      ??反背:?組件正面(絲印面)朝下,但焊接正常?
      ??斷路:?組件引腳斷開或PCB板上線路斷開?
      ??翹起:?線路銅箔或焊盤脫離PCB板面翹起超過規(guī)格?
      ??多件:?文件指示無組件的位置,而對應(yīng)PCB板面上有組件存在?
      ??錫裂:?通常是焊點受到外力后,焊接點和組件引腳分離，對焊接效果產(chǎn)生影響或隱患

      PCBA外觀
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