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和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術在原有比較成熟的0.18 微米工藝技
術基礎上,將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯片的面積尺寸;且能與現有的0.18 微米制造工藝相互兼容,大幅度縮短,新產品達到量產的時間,具有低成本、高效能、高良率、工藝成熟的優(yōu)點;可以為客戶生產更具有技術和價格競爭力的產品,并填補了國內晶圓廠在該領域的空白。同時公司立足于內需巨大的中國市場,擁有一支優(yōu)秀的技術團隊,除了能為客戶提供具有低成本、方便快捷供貨的優(yōu)勢外,還可為客戶提供完善的前段設計支持、芯片制造、后段測試封裝以及失效分析等一站式服務,而未來公司也將繼續(xù)開發(fā)0.153 微米工藝,可大大提高國內外芯片設計公司在市場上的產品競爭力。
術基礎上,將半導體器件及相關繞線尺寸進行10%微縮(實際尺寸為0.162 微米),大大降低了芯片的面積尺寸;且能與現有的0.18 微米制造工藝相互兼容,大幅度縮短,新產品達到量產的時間,具有低成本、高效能、高良率、工藝成熟的優(yōu)點;可以為客戶生產更具有技術和價格競爭力的產品,并填補了國內晶圓廠在該領域的空白。同時公司立足于內需巨大的中國市場,擁有一支優(yōu)秀的技術團隊,除了能為客戶提供具有低成本、方便快捷供貨的優(yōu)勢外,還可為客戶提供完善的前段設計支持、芯片制造、后段測試封裝以及失效分析等一站式服務,而未來公司也將繼續(xù)開發(fā)0.153 微米工藝,可大大提高國內外芯片設計公司在市場上的產品競爭力。
CMOS工藝
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