資料介紹
本文甩頻響特性與試驗(yàn)研究相結(jié)合的方法,對(duì)三個(gè)微電子產(chǎn)品實(shí)倒進(jìn)行模擬,討論7如何設(shè)計(jì)補(bǔ)償元件,坊止自激振蕩,保證閉環(huán)穩(wěn)定且滿足各項(xiàng)性能指標(biāo)要求的問(wèn)題。
關(guān)鍵詞:集成半導(dǎo)體器體,頻率特性,模擬試驗(yàn)
在集成運(yùn)算放大器應(yīng)用中,最重要的問(wèn)題是消除自激振蕩,保證閉環(huán)工作的穩(wěn)定性。為此,必須在改進(jìn)不合理設(shè)計(jì)、提高工藝水平、克服版圖缺陷的基礎(chǔ)上對(duì)電路進(jìn)行適當(dāng)?shù)南辔谎a(bǔ)償(也稱頻率補(bǔ)償)。電路設(shè)計(jì)全過(guò)程或反向工程的電路分析研究,都必須采用CAD技術(shù)手段.通過(guò)頻率響應(yīng)來(lái)研究微電子器件工作可靠性問(wèn)題(以下簡(jiǎn)稱頻響)。
頻響的分析、綜合、設(shè)計(jì)、預(yù)測(cè)和研究,就是正確選擇補(bǔ)償電路、確定元件參數(shù)值.優(yōu)化頻響曲線形狀?;驹硎抢妹芾?Miller)效應(yīng)、極點(diǎn)分離現(xiàn)象及極零點(diǎn)配置的辦法,綜合處理,最終使各項(xiàng)性能指標(biāo)滿足要求。

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