針對現(xiàn)有電解式測厚儀測量的鍍種有限、測量數(shù)據(jù)難以存儲、處理等迫切需要解決的問題，介紹了一種基于PC 機的數(shù)控電解式化學鍍測厚儀的軟、硬件設計與實現(xiàn)，很好地克服了現(xiàn)有的模擬電解式化學鍍測厚儀的不足。設計簡單、成本低，測量準確，數(shù)據(jù)存儲處理能力強，經(jīng)實際應用證明具有較好的實際應用效果。
關鍵詞: 電解式測厚儀 測厚采集卡 數(shù)控恒流源 電位采樣
當前各種工業(yè)產(chǎn)品廣泛采用表面處理工藝對材料進行保護，表面處理覆層的質(zhì)量受很多因素的影響，其中覆層厚度是一項十分重要的指標。如何測量覆層厚度是在實際應用中必須解決好的問題。覆層厚度的測量根據(jù)實際情況的不同有多種測量方法，例如，磁法、渦流法、射線法、光學法等。常用的測量金屬覆層厚度的方法是陽極溶解庫侖法，又稱電解法。它主要是利用電解方法對被測量覆層進行陽極溶解，根據(jù)所消耗的電量計算覆層厚度。該方法測量速度快、測量范圍較寬、測得的結果可靠，雖然對被測覆層有損壞，屬于有損檢測，但其應用仍非常普遍。
目前常見的電解式測厚儀主要由恒流源、脈沖發(fā)生器、計時電路、比較器、電子開關等模擬電路組成。只能對預先設計好的有限種鍍層（通常為10 種左右）進行測量。隨著用戶需求的提高，這類系統(tǒng)暴露出不少弱點，主要有：
① 測量數(shù)據(jù)精度過多依賴于系統(tǒng)調(diào)校水平，調(diào)校復雜；
② 不能適應新鍍層的測量要求；
③ 不能實時繪制電位曲線，除非另外配合電位繪圖裝置；
④ 不能保存以往的測量原始數(shù)據(jù)；
⑤ 不能自動打印輸出詳細的測試報告（個別系統(tǒng)加裝微型打印機可以打印輸出簡單報告）。
本文設計了一種數(shù)控電解式化學鍍測厚儀，采用自研的測厚采集板與 PC 機配合的方式進行鍍層厚度測量，很好地克服了現(xiàn)有的模擬電解式化學鍍測厚儀的不足。