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三菱電機

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三菱電機自動化（中國）有限公司作為三菱電機集團成員之一，致力于為中國用戶創(chuàng)造更多價值，不僅提供先進的產(chǎn)品和技術(shù)，同時不斷創(chuàng)新，快速、準確地把握市場動態(tài)，提供適合客戶需求的綜合解決方案。

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三菱電機資訊

三菱電機攜手三所高校共育電力電子創(chuàng)新人才

11月24日至11月27日，三菱電機在中國三所知名高校——清華大學、華中科技大學和合肥工業(yè)大學舉行了三菱電機獎學金頒獎典禮，表彰在電力電子與電氣工程領(lǐng)域...

2025-12-12 標簽：三菱電機 SiC 碳化硅 179 0

三菱電機即將發(fā)布兩款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模塊

三菱電機集團今日（2025年12月2日）宣布，將于12月9日發(fā)布兩款4.5kV/1200A XB系列HVIGBT模塊，包括標準絕緣（6.0kVrms）封...

2025-12-02 標簽：二極管三菱電機功率半導體 1.3k 0

三菱電機亮相2025中國電源學會學術(shù)年會

2025年11月7-10日，第四屆中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨展覽會、中國電源學會第二十八屆學術(shù)年會（CPEEC&CPSSC 2025）在深圳國...

2025-11-17 標簽：IGBT 三菱電機功率半導體 1.1k 0

三菱電機榮獲海信集團2025質(zhì)量卓越貢獻獎

2025海信集團全球供應鏈合作伙伴峰會于10月16日在青島香格里拉舉行。本屆峰會以“智鏈全球，韌性共生”為主題，重點聚焦低碳創(chuàng)新與全球供應鏈協(xié)同，強調(diào)...

2025-11-04 標簽：三菱電機功率半導體海信集團 1.7k 0

三菱電機創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來

作為全球創(chuàng)新與技術(shù)的領(lǐng)導者，三菱電機在2025PCIM Asia展會上亮相，展示了多款前沿功率半導體產(chǎn)品，包括面向中功率空調(diào)的Compact DIPIP...

2025-10-11 標簽：三菱電機 SiC 功率模塊 548 0

三菱電機PCIM Asia Shanghai 2025圓滿收官

時光見證創(chuàng)新，盛會圓滿收官。2025年9月26日，為期3天的PCIM Asia Shanghai 2025在上海新國際博覽中心落下帷幕，讓我們一起回顧三...

2025-10-10 標簽：控制器 IGBT 三菱電機 2.5k 0

三菱電機推出新緊湊型DIPIPM功率半導體模塊

菱電機集團昨日（2025年9月11日）宣布，將于9月22日開始供應針對家用及工業(yè)設備（如柜式空調(diào)、熱泵采暖及熱水系統(tǒng)）的新緊湊型DIPIPM功率半導體模...

2025-09-24 標簽：晶體管三菱電機功率半導體 825 0

三菱電機亮相2025工博會：以“AI 創(chuàng)未來”共探智能制造新紀元

9月24日，全球工業(yè)自動化領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三菱電機攜全新主題“AI 創(chuàng)未來”重磅亮相2025中國國際工業(yè)博覽會。此次參展全面展示了三菱電機在人工智能與工業(yè)...

2025-09-24 標簽：AI 三菱電機 378 0

三菱電機大連第四工廠竣工暨公司成立30周年典禮盛大舉行

2025年9月1日下午，三菱電機大連機器有限公司第四工廠竣工儀式暨公司成立30周年紀念典禮在大連市金普新區(qū)盛大舉行。這是三菱電機在華布局的又一重要里程碑...

2025-09-08 標簽：三菱電機 598 0

三菱電機與GE Vernova簽署諒解備忘錄

三菱電機集團近日宣布與GE Vernova公司（美國馬薩諸塞州劍橋）簽署諒解備忘錄，強化雙方在高壓直流（HVDC）輸電系統(tǒng)用功率半導體領(lǐng)域的合作。該協(xié)議...

2025-06-13 標簽：IGBT 三菱電機功率半導體 845 0

2025年度三菱電機投資者關(guān)系日回顧

截至2025年3月31日的財年，半導體器件實現(xiàn)了2863億日元的營收實績，占三菱電機全業(yè)務線的5.2%。營業(yè)利潤率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊...

2025-06-09 標簽：半導體三菱電機功率器件 1.6k 0

三菱電機與上海共繪半導體產(chǎn)業(yè)宏圖

量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè)，都依賴半導體技術(shù)的支撐，頭部半導體企業(yè)擁有長期高增長前景。三菱電機機電（上海）有限公司半導體事業(yè)部部長赤田智史在接受...

2025-05-16 標簽：半導體三菱電機 879 0

三菱電機開始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

三菱電機集團今日宣布，將于4月22日開始供應兩款新型空調(diào)及家電用SLIMDIP系列功率半導體模塊樣品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）...

2025-04-16 標簽：晶體管三菱電機 SiC 1.1k 0

三菱電機發(fā)布新型XB系列HVIGBT模塊

三菱電機集團近日宣布，將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率...

2025-04-10 標簽：IGBT 晶體管三菱電機 1k 0

三菱電機再度榮獲海爾智家“質(zhì)量引領(lǐng)獎”

近日，在“智慧新生態(tài)，共贏新時代”2025海爾智家全球供應商合作伙伴大會上，三菱電機憑借為其變頻空調(diào)和變頻洗衣機提供品質(zhì)卓越的SLIMDIP、超小型DI...

2025-04-02 標簽：三菱電機功率模塊海爾智家 936 0

三菱電機開始提供工業(yè)用第8代IGBT模塊樣品

三菱電機株式會社近日宣布，將于2月15日起開始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品，適用于太陽能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用...

2025-01-17 標簽：封裝 IGBT 三菱電機 1.1k 0

三菱PLC自動化控制應用領(lǐng)域

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，自動化控制技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。三菱電機作為自動化技術(shù)的先驅(qū)之一，其PLC產(chǎn)品以其高可靠性、高性能和易用性在全球范圍內(nèi)被廣泛采用。...

2024-12-26 標簽：三菱電機自動化控制三菱PLC 3.2k 0

三菱PLC伺服控制系統(tǒng)介紹

在現(xiàn)代工業(yè)自動化領(lǐng)域，三菱電機以其高質(zhì)量和可靠性而聞名。三菱PLC伺服控制系統(tǒng)是實現(xiàn)精確運動控制和高效生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一。一、三菱PLC伺服控制系統(tǒng)概...

2024-12-26 標簽：三菱電機三菱PLC 伺服控制系統(tǒng) 2.5k 0

三菱PLC產(chǎn)品型號及規(guī)格

三菱電機（Mitsubishi Electric）是全球知名的自動化和控制產(chǎn)品制造商，其PLC（可編程邏輯控制器）產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)自動化領(lǐng)域。 1. ...

2024-12-26 標簽：自動化三菱電機三菱PLC 1.1萬 0

三菱電機開始提供S1系列HVIGBT模塊樣品

三菱電機集團近日宣布，將于12月26日開始提供兩款新的S1系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊樣品，這兩款模塊額定電壓均為1.7kV，適用于鐵...

2024-12-25 標簽：逆變器晶體管三菱電機 1.1k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務和解決方案的全球供應商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡，為超過 125,000 家原始設備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務。
e絡盟

e絡盟

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e絡盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設計工程師和采購專員提供服務。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設計環(huán)境。包括高度集成的設計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務及電子政務系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應商之一。公司總部設于中國珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務并設立了第一家代表處，是在中國最早設立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
半導體行業(yè)

半導體行業(yè)

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　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
SK海力士

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
華虹半導體

華虹半導體

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華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應用服務、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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