PCB電路板表面處理工藝助焊劑的檢驗方法

助焊劑殘余物能用自來水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。

2023-11-14 標(biāo)簽：印制電路板助焊劑PCB 1.4k 0

詳解錫膏的回流過程

助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清...

2023-11-03 標(biāo)簽：焊錫錫膏助焊劑 906 0

對0201元件裝配工藝的總結(jié)

當(dāng)元件間距為0.008″時，沒有產(chǎn)生焊點橋連缺陷，但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...

2023-09-20 標(biāo)簽：焊盤助焊劑焊點 1.7k 0

pcb防止電鍍和焊接空洞的方法

防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。

2023-08-17 標(biāo)簽：pcb電鍍助焊劑 1k 0

pcb如何防止電鍍和焊接空洞形成

防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。

2023-08-15 標(biāo)簽：電鍍助焊劑焊接技術(shù) 756 0

助焊劑殘留的難點分析與解決方案

在某電子制造工廠中，他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接，當(dāng)他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時，他們注意到一些焊點上出現(xiàn)了助焊劑殘留的...

2023-07-07 標(biāo)簽：pcb電路板錫膏 1.1萬 0

PCB出現(xiàn)Via孔冒錫珠現(xiàn)象的難點分析與解決方案

在印刷電路板（PCB）實際生產(chǎn)過程中，我們常常會遇到Via孔冒錫珠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能影響電子設(shè)備的性能和可靠性，快和小編一起來看看。

2023-05-12 標(biāo)簽：pcb印刷電路板信號完整性 3.8k 0

SMT貼片無鉛助焊劑的六點要求

SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影...

2023-05-05 標(biāo)簽：貼片smt助焊劑 1.2k 0

一文詳解SMT制程異常分析

焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍，由諸多因素引起。

2023-03-03 標(biāo)簽：smt焊錫助焊劑 1.2k 0

助焊劑殘留為何會導(dǎo)致電子故障？

無論使用何種助焊劑，總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外觀，更可怕的是構(gòu)成了對PCB可靠性的潛在威脅；特別是...

2023-01-09 標(biāo)簽：pcb焊接smt 4.1k 0