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半導體封裝

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半導體封裝資訊

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測試技術(shù)也在不斷進步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細...

2024-11-05 標簽：半導體封裝半導體制造封測 1.5萬 0

半導體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇

近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內(nèi)外半導體領(lǐng)域的頂尖專家、學者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技...

2024-09-27 標簽：集成電路汽車電子半導體封裝 1.3k 0

半導體制造設(shè)備革新：機床需求全面剖析

在科技日新月異的今天，半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..

2024-09-23 標簽：半導體設(shè)備半導體封裝 1.5k 0

集成電路工藝學習之路：從零基礎(chǔ)到專業(yè)水平的蛻變

集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對于有志于進入集成電路行業(yè)的學習者來說，掌握一系列基礎(chǔ)...

2024-09-20 標簽：集成電路 IC 半導體封裝 3.9k 0

集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業(yè)邁向新高度！

在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子...

2024-09-14 標簽：集成電路封裝半導體封裝 3.9k 0

掃描電子顯微鏡用在半導體封裝領(lǐng)域

三本精密儀器小編介紹在半導體封裝領(lǐng)域，技術(shù)的日新月異推動著產(chǎn)品不斷向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。其中，掃描電子顯微鏡（ScanningElectron...

2024-09-10 標簽：半導體封裝顯微鏡電鏡 2.4k 0

半導體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢！

在快速發(fā)展的半導體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受...

2024-09-10 標簽：半導體封裝芯片封裝封裝材料 6.6k 0

我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導體產(chǎn)業(yè)新篇章

近年來，隨著科技的不斷進步，半導體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其獨特的物理...

2024-09-04 標簽：芯片 MOSFET 半導體封裝 2.2k 0

讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快萬年芯深耕封裝領(lǐng)域

7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨角獸企業(yè)”，為萬年芯等第三代半導體行業(yè)從業(yè)者打了一針強心針。瞪羚企業(yè)，如同其名，...

2024-08-23 標簽：芯片封裝測試半導體封裝 951 0

集成電路產(chǎn)業(yè)狂飆，企業(yè)如何為高質(zhì)量發(fā)展注入活力

據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年我國集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量同比增長了28.9%，增勢明顯。在萬年芯看來，集成電路產(chǎn)業(yè)強勢“狂飆”，交出了亮眼的2024...

2024-08-02 標簽：集成電路半導體封裝碳化硅 1k 0

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目即將投產(chǎn)

江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）圓滿完成規(guī)劃核實，標志著該項目即將正式竣工并投入生產(chǎn)運營。該項目作為江蘇省重點推...

2024-07-29 標簽：芯片集成電路半導體封裝 1.9k 0

深入了解半導體供應(yīng)鏈：特點、風險與未來趨勢

半導體是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其供應(yīng)鏈涵蓋了從原材料提煉到最終產(chǎn)品應(yīng)用的整個過程。了解半導體供應(yīng)鏈對于理解當今高科技產(chǎn)業(yè)的運作至關(guān)重要。本文將詳細介紹半導...

2024-07-11 標簽：芯片半導體晶圓 3.3k 0

FOPLP封裝技術(shù)蓄勢待發(fā)，英偉達與AMD競相尋求支持

半導體封裝行業(yè)正在經(jīng)歷一場技術(shù)革新的浪潮。盡管臺積電提供的CoWoS封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張，但另一項封裝技術(shù)——FOPLP（Fan-Out Panel-Lev...

2024-06-15 標簽：amd 半導體封裝英偉達 1.7k 0

中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

半導體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個國家的科技實力。近年來，我國半導體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

2024-06-06 標簽：芯片半導體封裝 EUV 7k 0

新一代封裝技術(shù),即將崛起了

扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導體封裝領(lǐng)域興起的一種先進技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝...

2024-05-28 標簽：芯片半導體半導體封裝 4k 0

閑談半導體封裝工藝工程師

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入...

2024-05-25 標簽：半導體機械半導體封裝 4.2k 0

武漢新創(chuàng)元融資10億元，對核心產(chǎn)品半導體封裝基板進行產(chǎn)能提升

2024年5月17日，2024“制造翹楚”產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對接活動在武漢啟動，現(xiàn)場發(fā)布《湖北省工業(yè)領(lǐng)域部分設(shè)備及產(chǎn)品供給清單》，向全國重磅推介“湖北制造”。

2024-05-20 標簽：半導體封裝人工智能 3k 0

中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯

近日，中國人民銀行研究局副局長張雪春率隊調(diào)研鴻利智匯。中國人民銀行廣東省分行金融研究處以及花都區(qū)政府等有關(guān)領(lǐng)導參加調(diào)研。

2024-04-15 標簽：汽車照明 LED顯示半導體封裝 1.9k 0

長電科技回應(yīng)停牌股權(quán)結(jié)構(gòu)成關(guān)注焦點

長電科技作為半導體封裝行業(yè)的佼佼者，其股權(quán)結(jié)構(gòu)的變化自然成為了市場關(guān)注的焦點。特別是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，作為集成電路產(chǎn)業(yè)投資的“國家隊”，其在此次...

2024-03-21 標簽：集成電路半導體封裝長電科技 1.8k 0

全球先進IC載板市場分析

先進封裝和先進 IC 載板構(gòu)成了強大而高效的 AI 加速器和高性能計算 (HPC) 應(yīng)用的基礎(chǔ)。隨著AI浪潮的興起，對AICS行業(yè)賦能下一代AI和HPC...

2024-03-18 標簽：AI 半導體封裝人工智能 1.9k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓撲。
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復雜芯片設(shè)計。
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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點推動的項目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機視覺算法運行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進行提取。

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