新能源汽車(chē)崛起，功率半導(dǎo)體如何助力綠色出行？

功率半導(dǎo)體，作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功...

2024-01-17 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1.7k 0

別再被焊接問(wèn)題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素...

2024-01-10 標(biāo)簽：焊接半導(dǎo)體封裝PCBA 2.5k 0

2024芯片新紀(jì)元：微縮奇跡與性能飛躍

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預(yù)計(jì)將迎來(lái)一系列重要趨勢(shì)，這些趨勢(shì)不僅可能帶來(lái)技術(shù)...

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 2k 0

從硅到石墨烯：芯片材料的新紀(jì)元探索

芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大...

2023-12-29 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝芯片材料 1.8k 1

晶圓鍵合設(shè)備及工藝

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過(guò)特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓設(shè)備半導(dǎo)體封裝 3.5k 0

揭秘DIP：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的璀璨明珠

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義...

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝DIP 3.8k 0

半導(dǎo)體≠芯片：你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎？

隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門(mén)話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過(guò)程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電...

2023-12-22 標(biāo)簽：新能源芯片半導(dǎo)體封裝 2.3k 0

微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-19 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子 1.5k 0

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝電子制造 1.4k 0

探索集成電路芯片封裝的未來(lái)之路：智能化、自動(dòng)化與可持續(xù)發(fā)展

集成電路芯片，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，已經(jīng)深入到我們生活的方方面面。隨著科技的飛速發(fā)展，集成電路芯片封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新。本文將重點(diǎn)探討集成電路芯片封裝...

2023-12-15 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

智能汽車(chē)如何改變我們的生活方式和出行方式？

隨著科技的飛速發(fā)展，汽車(chē)的智能化已經(jīng)成為現(xiàn)代交通領(lǐng)域的一大趨勢(shì)。從自動(dòng)駕駛技術(shù)到智能互聯(lián)功能，智能化汽車(chē)正在不斷地改變我們的用車(chē)習(xí)慣。本文將探討汽車(chē)的智...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)智能汽車(chē) 2.1k 0

自動(dòng)駕駛下半場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵技術(shù)

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，自動(dòng)駕駛技術(shù)逐漸成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)話題。在這個(gè)領(lǐng)域中，許多公司都在爭(zhēng)相研究和開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)，以期望能夠在未來(lái)的市場(chǎng)中占據(jù)一...

2023-12-13 標(biāo)簽：云計(jì)算半導(dǎo)體封裝人工智能 1.3k 0

金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展前景

隨著科技的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子工業(yè)的重要組成部分。金屬殼體封裝技術(shù)，作為其中的一種重要形式，因其優(yōu)良的散熱性能、電磁屏蔽效果和機(jī)械強(qiáng)...

2023-12-11 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝電子工業(yè) 1.8k 0

未來(lái)在握：探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）等部分。每個(gè)部分都有其...

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2.7k 0

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-12-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2.8k 0

聚飛光電榮獲國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)和示范企業(yè)是國(guó)家給予企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理工作的最高榮譽(yù)和評(píng)價(jià)，屬于國(guó)家和本市重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，能承接國(guó)家和本市重大、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目，...

2023-12-01 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝聚飛光電 2.1k 0