崛起中的‘芯’力量：解析中國CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

近年來，隨著全球科技界對半導體行業(yè)重視度的逐漸提升，國產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國產(chǎn)已經(jīng)形成了一個逐漸成熟的半...

2023-08-31 標簽：芯片cpu半導體封裝 4.6k 0

解碼中國產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？

光刻機是半導體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。盡管國在半導體領域取得了顯著進展，但在光刻機的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本...

2023-08-30 標簽：集成電路制造光學 3k 0

MCU選型深度解析：從計算能力到商業(yè)考量

在嵌入式系統(tǒng)、智能設備或物聯(lián)網(wǎng)應用的開發(fā)過程中，微控制器（MCU）往往起到了核心的作用。然而，選擇適當?shù)腗CU并不是一件簡單的事情，因為市場上有大量的M...

2023-08-29 標簽：mcu半導體封裝貼片機 2.1k 0

封裝的革命：比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，電子設備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求，產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(...

2023-08-24 標簽：芯片封裝半導體封裝 2.9k 0

為什么要對半導體硅表面氧化處理？

半導體技術一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導體器件時，我們不僅僅使用純硅，而是...

2023-08-23 標簽：半導體電子產(chǎn)業(yè)材料 3.1k 0

芯片制造的藝術與科學：三種主流鍵合技術的綜述

芯片鍵合技術在半導體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個可靠的電氣和機械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進行通信。在眾多的芯片鍵合技術中，We...

2023-08-19 標簽：芯片制造半導體封裝 6.3k 0

超越極限：芯片如何適應不同的溫度和應用領域

芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對溫度的適應能力和可靠性要求十分嚴格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應用領...

2023-08-17 標簽：芯片半導體封裝芯片封裝 3.9k 0

為什么人們選擇硅打造半導體元器件

在電子工業(yè)的歷史中，硅(Si)已經(jīng)穩(wěn)定地成為半導體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化...

2023-08-08 標簽：半導體元器件材料 1.1萬 0

解讀芯片散熱：理論與實踐

當我們談論現(xiàn)代技術時，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎設施。它們被廣泛地應用于各種設備中，從最簡單的計算器，到高端的超級計算機，再到各種手持設備，比如手機和...

2023-08-07 標簽：芯片散熱半導體封裝 5.5k 0

藍箭電子用于半導體封裝測試擴建

近日，封裝測試領先企業(yè)藍箭電子開啟申購！藍箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導體封裝測試擴建項目，5765.62萬元將用于研...

2023-08-02 標簽：鋰電池三極管驅動IC 1k 0

從追趕到領先：中國IC封裝技術的跨越與未來展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)成為各國競相投資的熱點領域，其中IC封裝技術是半導體制造的一個關鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國在IC封裝技術方面與其他國家之間的差...

2023-08-01 標簽：IC封裝半導體封裝 1.6k 0

逆勢而上：中國在全球半導體功率器件領域的競爭之路

半導體功率器件在全球半導體市場中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領域的應用越來越廣泛。然而，中國的半導體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領先的半導體產(chǎn)...

2023-07-19 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1.6k 0

半導體技術驅動下的智能醫(yī)療設備新浪潮

隨著科技進步，半導體技術日益滲透到各個行業(yè)領域，其中就包括醫(yī)療健康領域。智能醫(yī)療設備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導體技術在醫(yī)療...

2023-07-07 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1.4k 0

一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術領域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 標簽：IGBT半導體封裝IPM 1.2萬 0

IGBT市場前瞻：未來的質量與安全性挑戰(zhàn)及其應對策略

在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關重要的一部分。由于其在高壓和大電流應用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應用，...

2023-07-03 標簽：電力IGBT半導體封裝 1.4k 0

石墨魔力：探尋半導體行業(yè)的創(chuàng)新之源

石墨是一種由碳原子構成的礦物，擁有許多獨特的物理和化學性質，使得它在半導體行業(yè)中具有廣泛的應用。本文將引導您理解石墨在半導體行業(yè)中的應用及其未來展望。

2023-06-16 標簽：半導體半導體封裝回流焊 3k 0

高科技之巔：汽車芯片在自動駕駛中的角色

自動駕駛技術的飛速發(fā)展使得汽車行業(yè)面臨著歷史性的轉折。這個全新的駕駛模式使汽車從一個簡單的交通工具轉變?yōu)橐粋€擁有智能化處理能力的移動計算平臺。在這個重大...

2023-06-15 標簽：半導體封裝貼片機回流焊 1.8k 0