詳細(xì)解讀長(zhǎng)江存儲(chǔ)致鈦SSD、3D NAND的故事

小米以 13%的市場(chǎng)份額排名第三，出貨 4620 萬臺(tái)，環(huán)比大增 75%。值得注意的是，這是小米首次超過蘋果獲得了第三名。

2020-11-25 標(biāo)簽：SSD半導(dǎo)體工藝長(zhǎng)江存儲(chǔ) 5k 0

臺(tái)積電和Google合作 推動(dòng)3D芯片制程工藝生產(chǎn)

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺(tái)積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，前兩天臺(tái)積電...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓3D芯片 1.1k 0

CPU工藝與性能之間存在著什么樣的關(guān)系

5nm工藝問世，CPU工藝與性能是一種什么樣的關(guān)系

2020-01-09 標(biāo)簽：芯片cpu半導(dǎo)體工藝 5.3k 0

泛林集團(tuán)自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率新紀(jì)錄

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團(tuán)成功實(shí)現(xiàn)了刻蝕工藝...

2019-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝泛林集團(tuán) 1.5k 0

目標(biāo)2022年量產(chǎn)！臺(tái)積電3nm工廠邁出重要一步

臺(tái)積電3nm建廠投資案跨出重要一步，環(huán)保署昨天初審?fù)ㄟ^「臺(tái)南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計(jì)劃環(huán)差案」，該案主要是科技部因應(yīng)臺(tái)積3nm廠投資計(jì)劃提...

2018-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電10nm半導(dǎo)體工藝 5.1k 0

讓AI驅(qū)散視障人士的黑暗

巨頭們?cè)谕七M(jìn)前沿技術(shù)的同時(shí)，一直沒有忘記對(duì)視障這一弱勢(shì)群體的關(guān)懷。一大批助力視障患者的產(chǎn)品和技術(shù)如雨后春筍般涌現(xiàn)。 在臺(tái)灣，有一位歌手叫蕭煌奇，他因先天...

2018-06-17 標(biāo)簽：AI半導(dǎo)體工藝智能眼鏡 3.8k 0

中芯國際聚焦于MEMS與功率器件 為未來工藝市場(chǎng)添薪加柴

中芯國際告訴DIGITIMES，隨著智能化社會(huì)的到來，智能化設(shè)備中應(yīng)用廣泛的微機(jī)電和功率器件市場(chǎng)需求激增，目前市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。中芯國際看好，未來...

2018-05-28 標(biāo)簽：中芯國際mems功率器件 6.8k 0

北方華創(chuàng)作為半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，有望充分受益國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的崛起

北方華創(chuàng)是高端半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商。公司由七星電子和北方微電子合并而來，重組后的北方華創(chuàng)利用技術(shù)資源和研發(fā)實(shí)力，實(shí)現(xiàn)充分資源整合和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)?，F(xiàn)已形成半導(dǎo)...

2018-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝北方華創(chuàng) 3.5k 0

半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的主要設(shè)備匯總

中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)將是重要環(huán)節(jié)，其中需要更多的創(chuàng)新，才能引領(lǐng)中國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展，并推動(dòng)我國芯片工藝制程和技術(shù)跨越式提升。

2018-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體工藝 9.7萬 1

梁孟松加入中芯國際，能否在制程發(fā)展上有所突破

日前，不斷傳出前臺(tái)積電研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松將加盟中國半導(dǎo)體代工大廠中芯國際的消息，但是一直遭到中芯國際方面的否認(rèn)。而 16 日該項(xiàng)消息終于獲得證實(shí)，中芯國際董...

2017-10-18 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體工藝梁孟松 7.5k 0

國內(nèi)最大三家封測(cè)廠，上半年財(cái)報(bào)大PK

我國集成電路封測(cè)業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測(cè)公...

2017-09-05 標(biāo)簽：封測(cè)半導(dǎo)體工藝長(zhǎng)電科技 6.4k 0

SK海力士做晶圓代工，到底瞄準(zhǔn)了什么？

SK海力士系統(tǒng)IC主要專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對(duì)象為沒有晶圓廠的IC設(shè)計(jì)商。據(jù)SK海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

2017-07-12 標(biāo)簽：海力士晶圓代工半導(dǎo)體工藝 1.8k 4

從設(shè)計(jì)到封裝，并購與整合成重要驅(qū)動(dòng)力

通富微電總經(jīng)理石磊指出，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn)，成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等...

2017-07-05 標(biāo)簽：摩爾定律封裝半導(dǎo)體工藝 1.1k 3

英特爾將迎來一個(gè)千載難逢的新機(jī)遇

英特爾正在將主要業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當(dāng)然，每次重大的轉(zhuǎn)型都會(huì)伴隨著陣痛，過去幾年中，英特爾經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器...

2017-02-13 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工藝 964 0

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)要超過韓國，成為全球第一？

臺(tái)灣地區(qū)試圖以同樣的方法，希望在8英寸過渡到12英寸晶圓廠的世代交替時(shí)，以擁有全球最多的12英寸晶圓廠來取勝。結(jié)果臺(tái)灣并未成功，三星及SK海力士仍雄居全...

2017-01-16 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)器半導(dǎo)體工藝 2k 0

國內(nèi)半導(dǎo)體制造市場(chǎng)份額比例逐步上升

目前全球前四大代工廠分別是臺(tái)積電、GF、聯(lián)電和中芯國際。臺(tái)積電憑借著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正在進(jìn)一步拉開差距，2016年其在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的份額進(jìn)一步抬升到59%，老...

2017-01-16 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝 1.3k 0

相對(duì)一般的熱管理方案，92ML材料到底贏在哪里？

針對(duì)該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)（高TC）來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度（高TD裂解溫度）的...

2017-01-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體工藝散熱板 2.2k 0

10納米FinFET工藝制程的Exynos8895呼之欲出

其中Exynos 8895M為高配版，CPU核心架構(gòu)為貓鼬M2+A53，其中貓鼬M2最高主頻為2.5GHz，而A53主頻為1.7GHz，GPU為20核的...

2016-12-29 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝Exynos8895 1.6k 0