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半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料（semiconductor material）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

木林森擬向四下屬子公司增資8.8億元

木林森表示，本次增資有利于下屬子公司木林森顯示器件、木林森照明器件、木林森半導(dǎo)體材料及木林森線路板改善及調(diào)整資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)其自身運(yùn)營能力，有助于推進(jìn)其業(yè)...

2021-01-19 標(biāo)簽：線路板半導(dǎo)體材料木林森 2.9k 0

半導(dǎo)體材料的演進(jìn)情況

與傳統(tǒng)材料相比，第三代半導(dǎo)體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件，因此，其為基礎(chǔ)制成的第三代半導(dǎo)體具備更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、...

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上交所正式受理博藍(lán)特半導(dǎo)體科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請

招股書顯示，博藍(lán)特成立至今，一直專注于半導(dǎo)體材料等相關(guān)領(lǐng)域，在半導(dǎo)體襯底行業(yè)具有深厚的技術(shù)積累。本次募資金運(yùn)用圍繞主營業(yè)務(wù)進(jìn)行，博藍(lán)特基于現(xiàn)有核心技術(shù)對...

2021-01-07 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體材料顯示技術(shù) 5.8k 0

木林森連向四家子公司增資8.8億元

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2021-01-07 標(biāo)簽：led照明半導(dǎo)體材料木林森 3k 0

718所：派瑞特氣預(yù)計(jì)明年登陸A股上市

在新一批實(shí)體清單中，中船重工旗下包括718所在內(nèi)的24個研究所和1個測試中心正式上榜，占據(jù)了近半名額。其中，718所是中船重工唯一一個專注化學(xué)產(chǎn)品研究的...

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合肥新陽集成電路關(guān)鍵工藝材料項(xiàng)目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行

近年來，隨著長鑫、晶合等一批重大項(xiàng)目的相繼落戶、投產(chǎn)，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計(jì)、核心制造、封測到智能終端的產(chǎn)業(yè)框架。作為全省重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)...

2020-12-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料智能終端 2.9k 0

Soitec發(fā)布2021財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，收入達(dá)1.41億歐元

自疫情爆發(fā)以來，Soitec 的所有生產(chǎn)設(shè)備維持正常運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)為客戶供應(yīng)產(chǎn)品，依照產(chǎn)品路線圖的規(guī)劃推動所有關(guān)鍵研發(fā)項(xiàng)目的進(jìn)展，并擴(kuò)大了法國貝寧 III ...

2020-10-27 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 SOITEC 1.1k 0

物聯(lián)網(wǎng)5G芯片業(yè)務(wù)、行業(yè)分析

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韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商競爭力有所提高

據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道，日本去年宣布對韓國企業(yè)實(shí)施出口限制，引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂。

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Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長的客戶群增強(qiáng)互動

Soitec的首席執(zhí)行官Paul Boudre說道：“為了研發(fā)出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級別的產(chǎn)品并將其推向市場，我們首先要了解客戶和終端消費(fèi)者的需求以及他們的消費(fèi)計(jì)劃。

2020-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體行業(yè)SOITEC 900 0

國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展正進(jìn)入黃金時期

2008 年以來，隨著人口紅利逐步弱化、勞動力成本上升、匯率升值壓力顯現(xiàn)，依靠出口貿(mào)易拉動經(jīng)濟(jì)增長的模式受到一定程度的挑戰(zhàn)，在此背景下，實(shí)體經(jīng)濟(jì)更多地...

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2020年砷化鎵行業(yè)研究報(bào)告

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2019年下游GaAs元件的市場總產(chǎn)值為88.7億美元，預(yù)計(jì)到2023年，全球砷化鎵元件市場規(guī)模將達(dá)到142.9億美元，2019-...

2020-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 5.1k 0

2020年硅碳負(fù)極材料研究報(bào)告

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2020-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 3.9k 0

2020年碳碳復(fù)合材料行業(yè)研究報(bào)告

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2020-10-09 標(biāo)簽：纖維半導(dǎo)體材料 3.9k 0

2020中國（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料精英峰會在浙江海寧舉辦

中國半導(dǎo)體論壇振興國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！全國的目光再次聚焦在這里！9月26日至27日，2020中國（海寧）半導(dǎo)體裝備及材料精英峰會在浙江海寧舉辦。峰會大咖...

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第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已成為半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵環(huán)節(jié)

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2020-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體半導(dǎo)體材料 2.9k 0

天津市成像與感知微電子技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室舉辦第一屆第五次學(xué)術(shù)委員會會議

來自中科院半導(dǎo)體研究所、河北工業(yè)大學(xué)和天津理工大學(xué)的三位2019年重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放基金負(fù)責(zé)人分別針對項(xiàng)目情況進(jìn)行了成果匯報(bào)。隨后，來自天津大學(xué)的三位專家分...

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上市企業(yè)2020年上半年業(yè)績快報(bào)（PCB部分）

【小編說】2020年已經(jīng)進(jìn)入第三季度，除了昨天發(fā)布的PCB上市企業(yè)財(cái)報(bào)之外，覆銅板、專用設(shè)備、專用材料、專用化學(xué)品和環(huán)保上市企業(yè)也相繼發(fā)布了財(cái)報(bào)。收入是...

2020-09-24 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體材料 3.8k 0

顯示驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口論壇順利召開

來源：21ic電子網(wǎng) 2020年9月11日，上達(dá)電子江蘇邳州COF項(xiàng)目投產(chǎn)儀式、2020中國邳州半導(dǎo)體材料投資推介會暨顯示驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代專家論壇順...

2020-09-15 標(biāo)簽：顯示面板半導(dǎo)體材料上達(dá)電子 2.3k 0

具有快響應(yīng)的自驅(qū)動室溫運(yùn)轉(zhuǎn)的光電器件，實(shí)現(xiàn)了NIR-THz寬光譜探測

近日，天津大學(xué)姚建銓院士、張雅婷副教授、李依凡博士課題組提出利用 MAPbI3 /PEDOT:PSS復(fù)合材料制備了具有快響應(yīng)的自驅(qū)動室溫運(yùn)轉(zhuǎn)的光電器件，...

2020-08-31 標(biāo)簽：光電器件半導(dǎo)體材料光譜 4k 0

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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